動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-02-03 17:53

  Mini/Micro-LED高透明不變黃的封裝膠水

  

  關(guān)鍵詞：聚硅氮烷，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構(gòu)成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點是操作簡單、生產(chǎn)率高；工藝靈活、快速、簡便；接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和加工工藝簡單；省材、省力、成本低、變形小

  led 封裝

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• 發(fā)布了文章 2023-02-03 17:52

  金屬基TIM熱界面材料研究進展

  

  關(guān)鍵詞：TIM材料，新能源，功率器件，半導(dǎo)體芯片，金屬基復(fù)合材料，熱阻，引言：隨著芯片向小型化、集成化和高功率化發(fā)展，其在工作時產(chǎn)生的熱量增多，若產(chǎn)生的熱量不能及時傳遞到外部，會嚴(yán)重影響電子元件的性能和使用壽命。熱界面材料是電子元件散熱結(jié)構(gòu)中重要的組成部分，其主要作用是填充電子元件與散熱器之間的空氣間隙，使電子元件產(chǎn)生的熱量快速轉(zhuǎn)移，降低界面熱阻。綜述了現(xiàn)有

  Tim 材料

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• 發(fā)布了文章 2023-02-01 17:52

  光伏向陽面板無色透明韌性耐候性好的涂層

  

  關(guān)鍵詞：新能源，半導(dǎo)體芯片，航天航空，高導(dǎo)熱耐高溫絕緣，高分子材料，膠粘劑（膠水）引言：聚硅氮烷（PSZ）是一類主鏈以Si-N鍵為重復(fù)單元的無機聚合物。聚硅氮烷可分為有機聚硅氮烷（OPSZ）和過水聚硅氮烷（PHPS）兩大類。由于其結(jié)構(gòu)特殊，聚硅氮烷高溫條件下可轉(zhuǎn)化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可達8H以上。聚硅氮烷具有優(yōu)異的耐腐蝕、抗氧化

  半導(dǎo)體 光伏 材料

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• 發(fā)布了文章 2023-01-30 17:52

  新一代樹脂硅氮烷聚合物（聚硅氮烷）

  

  關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體芯片，新能源，航天航空，高導(dǎo)熱耐高溫絕緣，高分子材料，膠粘劑（膠水）引言：聚硅氮烷（PSZ）是一類主鏈以Si-N鍵為重復(fù)單元的無機聚合物。聚硅氮烷可分為有機聚硅氮烷（OPSZ）和過水聚硅氮烷（PHPS）兩大類。由于其結(jié)構(gòu)特殊，聚硅氮烷高溫條件下可轉(zhuǎn)化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可達8H以上。聚硅氮烷具有優(yōu)異的耐腐蝕、抗氧化

  半導(dǎo)體 材料

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• 發(fā)布了文章 2023-01-30 17:52

  電力電子器件封裝中導(dǎo)熱絕緣材料的應(yīng)用

  

  關(guān)鍵詞：導(dǎo)熱;絕緣材料;電力電子器件;封裝摘要：本綜述主要從當(dāng)前硅（Si）基和下一代碳化硅（SiC）等寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件封裝應(yīng)用的角度，論述在芯片封裝過程中所用到的絕緣介質(zhì)材料，并探討其未來向高導(dǎo)熱及耐高溫方向發(fā)展的研究趨勢。00引言導(dǎo)熱絕緣材料是指一類兼具導(dǎo)熱和絕緣性能的材料，其作為絕緣材料的電阻率一般大于1010Ω?m，但作為高導(dǎo)熱絕緣材料來定義時

  封裝 材料 器件

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• 發(fā)布了文章 2023-01-18 17:52

  半導(dǎo)體納米級別旋涂介電層SOD陶瓷前驅(qū)體聚硅氮烷材料

  

  聚硅氮烷（PSZ）是一類主鏈以Si-N鍵為重復(fù)單元的無機聚合物。聚硅氮烷可分為有機聚硅氮烷（OPSZ）和過水聚硅氮烷（PHPS）兩大類。由于其結(jié)構(gòu)特殊，聚硅氮烷高溫條件下可轉(zhuǎn)化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可達8H以上。聚硅氮烷具有優(yōu)異的耐腐蝕、抗氧化、耐輻射、耐高溫性能，在航空航天、半導(dǎo)體、光伏電池、耐高

  半導(dǎo)體 材料

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• 發(fā)布了文章 2023-01-18 17:52

  可UV固化低粘度耐高溫1800C聚硅氮烷涂層

  

  引言：聚硅氮烷（PSZ）是一類主鏈以Si-N鍵為重復(fù)單元的無機聚合物。聚硅氮烷可分為有機聚硅氮烷（OPSZ）和過水聚硅氮烷（PHPS）兩大類。由于其結(jié)構(gòu)特殊，聚硅氮烷高溫條件下可轉(zhuǎn)化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可達8H以上。聚硅氮烷具有優(yōu)異的耐腐蝕、抗氧化、耐輻射、耐高溫性能，在航空航天、半導(dǎo)體、光伏電池、耐

  半導(dǎo)體 材料

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• 發(fā)布了文章 2023-01-12 17:53

  半導(dǎo)體食品級耐高溫絕緣抗氧化耐腐蝕耐磨防污超薄涂層

  

  關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體芯片，食品級，高分子材料，國產(chǎn)高端材料引言：聚硅氮烷（PSZ）是一類主鏈以Si-N鍵為重復(fù)單元的無機聚合物。聚硅氮烷可分為有機聚硅氮烷（OPSZ）和過水聚硅氮烷（PHPS）兩大類。由于其結(jié)構(gòu)特殊，聚硅氮烷高溫條件下可轉(zhuǎn)化為SiCNO、SiCN或二氧化硅陶瓷等，固化后硬度可達8H以上。聚硅氮烷具有優(yōu)異的耐腐蝕、抗氧化、耐輻射、耐高溫性能，在航空航

  半導(dǎo)體 材料

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• 發(fā)布了文章 2023-01-12 17:53

  高端國產(chǎn)替代材料 --- 高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠黏劑

  

  關(guān)鍵詞：環(huán)氧樹脂，導(dǎo)熱灌封膠水，膠粘劑，膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為被粘物，膠粘劑和被黏物構(gòu)成的組件稱為膠接接頭。其主要優(yōu)點是操作簡單、生產(chǎn)率高；工藝靈活、快速、簡便；接頭可靠、牢固、美觀產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和加工工藝簡單；省材、省力、成本低、變形小。

  材料 膠粘劑

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• 發(fā)布了文章 2023-01-11 13:48

  國產(chǎn)替代材料-高導(dǎo)熱絕緣低介電5G新材料

  

  關(guān)鍵詞：5G新材料，高導(dǎo)熱絕緣低介電材料，氮化硼高端材料，國產(chǎn)替代導(dǎo)語：5G時代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊終端的芯片、天線等部件提出了更高的要求，器件功耗大幅提升的同時，引起了這些部位發(fā)熱量的急劇增加。BN氮化硼散熱膜是當(dāng)前5G射頻芯片、毫米波天線、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域最為有效的散熱材料，具有不可替代性。致力于解決當(dāng)前我國電子封裝及熱管理領(lǐng)域面臨的瓶頸技術(shù)問題，建立

  材料 5G

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