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• 發(fā)布了文章 2023-08-30 16:20

  為什么無鉛錫膏焊后不光滑，有顆粒？

  

  使用無鉛錫膏進(jìn)行焊接后，你可能會發(fā)現(xiàn)焊后的電路板并沒有想象中的那么光滑，呈顆粒狀，這是什么原因呢？今天錫膏廠家就來為大家介紹一下這個無鉛錫膏焊后不光滑的原因：無鉛錫膏焊后不光滑的原因主要有以下幾種：1、錫膏預(yù)熱時間過長，助焊劑揮發(fā)掉了，使得錫膏還未完全融化就被空氣氧化了，這樣焊出來的就會有顆粒，不光滑。所以要減短預(yù)熱時間，通常不超過2分鐘。2、元器件不干凈，

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• 發(fā)布了文章 2023-08-29 17:12

  錫膏焊接后發(fā)黑的原因及對策

  

  大部分電子線路板廠家在使用錫膏進(jìn)行焊接時，或多或少會遇到一些問題。例如，虛焊、假焊、錫珠、拉尖、發(fā)黃、發(fā)黑等等，這些問題困擾著不少人，今天佳金源錫膏廠家就來和大家著重聊一下錫膏發(fā)黃發(fā)黑的原因以及對策：一、錫膏焊接后發(fā)黃的原因及對策：1、當(dāng)焊錫出現(xiàn)顏色時一般都與溫度有著相當(dāng)大的關(guān)系，當(dāng)焊錫的溫度過高錫液的表面就會出現(xiàn)泛黃的情況。這時就要對錫爐的溫度進(jìn)行調(diào)整合適

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• 發(fā)布了文章 2023-08-28 15:00

  答疑：有鉛錫膏、無鉛錫膏，能混著用嗎？

  

  在SMT貼片中沒有用完的錫膏丟掉就很浪費，下一次貼片用的是另一款錫膏，這樣的話這兩種錫膏能一起攪拌來用嗎？下面錫膏廠家為大家講述一下：有鉛錫膏、無鉛錫膏，能混著用嗎？在這里我們要從錫膏的基本成分講起，錫膏一般可分為有鉛和無鉛兩種類型。通俗的講，有鉛錫膏就是說當(dāng)中富含鉛（Pb)的錫膏。無鉛錫膏也稱之為環(huán)保錫膏，是必須符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的。因為RoHS標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定

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• 發(fā)布了文章 2023-08-26 16:00

  smt廠的貼片加工中，錫膏如何使用？

  

  在smt廠的貼片加工過程中，錫膏是非常重要的一部分，位于SMT加工生產(chǎn)線的頂部。唯有錫膏無問題，才能保證后續(xù)的貼片加工生產(chǎn)不會出現(xiàn)這樣那樣的大問題。下面錫膏廠家給大家介紹一下生產(chǎn)過程中錫膏的用法。一、手工焊接：1、加工之前焊盤需要擦拭干凈，不能存在任何殘留物，然后涂抹焊錫膏，之后再用烙鐵或熱風(fēng)槍進(jìn)行焊接，用鑷子將電線或者是引腳線按在焊接點上，用尖端輕輕按一下

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• 發(fā)布了文章 2023-08-25 15:50

  在SMT行業(yè)中錫膏內(nèi)各類成分有什么作用？

  

  伴隨著電子產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和進(jìn)步，我們都知道SMT產(chǎn)業(yè)經(jīng)常使用什么材料、產(chǎn)品，比如我們的錫膏，其膏體各類成分有什么作用？深圳佳金源錫膏廠家為您一一陳述，希望能給您帶來幫助。1、觸變劑(Thixotropic)：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；2、活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB銅膜焊

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• 發(fā)布了文章 2023-08-24 17:54

  SMT貼片加工中產(chǎn)生立碑的原因有哪些？

  

  在SMT貼片的加工和生產(chǎn)中，可能會出現(xiàn)許多不良現(xiàn)象，其中一種是立碑現(xiàn)象。立碑，表面意思是電子元器件像墓碑一樣立起非常形象，即電子元件在印刷貼片時會直立起。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家分享一下貼片加工中出現(xiàn)立碑的原因:1、貼裝精度不夠一般在SMT貼片時如果產(chǎn)生元件偏移，在回流焊時由于錫膏熔化產(chǎn)生表面張力，可以拉動元件進(jìn)行自動定位，即自對位，但如果偏移嚴(yán)重，元件

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• 發(fā)布了文章 2023-08-23 16:09

  焊錫絲焊接時為什么會引發(fā)炸錫、爆錫現(xiàn)象？

  

  焊錫絲是我們電子工業(yè)中最常見的一種焊料，在焊錫絲焊接作業(yè)時，因錫絲里面填充有松香，當(dāng)烙鐵溫度較高時，熔化的焊錫將松香包裹起來，里面的松香在高溫下迅速氣化，并將包裹的焊錫沖開，從而發(fā)出爆裂聲，同時會彈出一些光亮色澤的小錫珠固體金屬，這就是炸錫現(xiàn)象。下面由深圳錫線廠家為大家介紹一下：引起炸錫、爆錫的主要原因有：1、環(huán)境濕潤，焊錫絲或者線路板受潮。由于天氣的原因，

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• 發(fā)布了文章 2023-08-22 16:05

  為什么說錫膏顆粒度越小等于其活性越強(qiáng)？

  

  有人說“錫膏顆粒度越小其活性也就越強(qiáng)”，這是真的嗎？對于剛接觸錫膏行業(yè)不久的人可能會認(rèn)同這一說法，小編本人就是其中之一。后來經(jīng)過學(xué)習(xí)后才知道這是一種錯誤的說法。接下來由錫膏廠家講一下為什么說錫膏顆粒度越小不等于其活性越強(qiáng)呢：剛接觸錫膏的人，可能會有種錯覺“錫膏顆粒度越小，那么它的活性肯定也更強(qiáng)”。為什么呢？你看，在我們進(jìn)行密腳IC印刷時，顆粒度大的錫膏上錫率

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• 發(fā)布了文章 2023-08-21 15:28

  如何避免SMT貼片加工中的虛焊？

  

  在SMT貼片加工過程中，由于各種因素，產(chǎn)品存在一些質(zhì)量問題，如虛焊焊接，不僅會導(dǎo)致產(chǎn)品性能不穩(wěn)定，還會被后續(xù)的ICT和FT測試發(fā)現(xiàn)，進(jìn)而導(dǎo)致有問題的產(chǎn)品流向市場，最終損失公司的品牌和聲譽(yù)。那么要如何避免虛焊這類問題，下面佳金源錫膏廠家給大家分享一下。一、判斷方法：1、采用在線檢測儀專用設(shè)備進(jìn)行檢驗。2、目視或AOI檢驗。當(dāng)發(fā)現(xiàn)SMT貼片的焊點焊料太少或焊料浸

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• 發(fā)布了文章 2023-08-19 14:32

  SMT貼片加工中飛濺產(chǎn)生的原因是什么？如何預(yù)防？

  

  在SMT貼片加工過程中，如果工藝控制措施沒有落實到位，很容易出現(xiàn)一些輕微的質(zhì)量問題。比如拋料、飛濺等不良加工現(xiàn)象的發(fā)生，除了材料會飛濺外，焊料和助焊劑也可能會飛濺，這是再流焊接時助焊劑的沸騰或錫膏污染造成的。這些飛濺物可以從焊點飛到遠(yuǎn)離焊點幾毫米甚至幾十毫米外。這種現(xiàn)象對于生產(chǎn)加工的安全管控來說是一種隱患，對于smt貼片的質(zhì)量來說更是一種應(yīng)該竭力避免的現(xiàn)象。

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