動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-07-25 19:18

  焊后錫膏殘留物帶來的危害有哪些？

  

  為了迎合電子廠商的要求，錫膏生產(chǎn)廠家推出了免清洗焊錫膏。但是在許多高精度要求的場合，比如軍事軍用、飛機(jī)航空航天部件，即使活性較弱的RMA型助焊膏也是要清洗的，以確保其可靠性。即使活性較強(qiáng)，但隨之也帶來腐蝕和漏電等問題。一般的電子產(chǎn)品可以使用免洗錫膏極少有殘留物出現(xiàn)。焊后錫膏殘留物帶來的危害：1、顆粒性污染物易造成電短路；2、極性玷污物會造成介質(zhì)擊穿、漏電和元

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• 發(fā)布了文章 2023-07-24 15:26

  關(guān)于SMT無鉛錫膏的這些參數(shù)，你知道嗎？

  

  使用SMT無鉛錫膏時會有很多參數(shù)，無鉛錫膏有幾種，成分不同，參數(shù)不同。有了這些參數(shù)，我們可以減少對錫膏使用的誤解。佳金源錫膏廠家將與您分享以下參數(shù):首先是刮刀速度：一般為10-150mm/s，速度過快會造成刮刀滑行，從而造成漏印;刮刀太慢造成焊膏印跡邊緣不齊，從而污染基板表面;適中的印刷速度才能保證精細(xì)印刷的焊膏印刷量。其次為刮刀角度：刮刀角度在60-90度

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• 發(fā)布了文章 2023-07-22 14:20

  SMT焊錫膏的特點(diǎn)及上錫不飽滿原因

  

  焊接技術(shù)是SMT的核心技術(shù)，所以我們要選擇和制備符合SMT要求的焊錫膏是至關(guān)重要的。SMT專用焊錫膏是由錫基合金粉和助焊膏組成的混合物。在目前常用的免清洗型和水清洗型焊錫膏中，錫基合金粉含量達(dá)到80wt%-91wt%，由此可見，錫基合金粉的質(zhì)量與焊錫膏質(zhì)量密切相關(guān)。在SMT專用錫膏的使用過程中，從錫膏的印刷、SMD的貼裝到回流焊，我們經(jīng)常會遇到各種各樣的問題

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• 發(fā)布了文章 2023-07-21 15:29

  了解下它們的區(qū)別有哪些——無鹵錫膏與有鹵錫膏

  

  眾所周知，無鉛錫膏分為無鹵和有鹵兩種，但是這兩種無鉛錫膏究竟有什么不同呢？伙伴們也許沒有深入研究過。今天佳金源錫膏廠家就來給大家講一下：在講之前，我們先來了解下鹵素的作用。鹵素在錫膏中的運(yùn)用主要是侵蝕作用，消除PAD表面的氧化物，增強(qiáng)焊劑的活性。因此，無鹵錫膏與有鹵錫膏的區(qū)別主要有以下幾點(diǎn)：1、有鹵錫膏能更好地與焊接物表面接觸，焊后效果比無鹵錫膏好，但其殘留

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• 發(fā)布了文章 2023-07-20 14:42

  SMT貼片加工中如何確定焊點(diǎn)的質(zhì)量？

  

  SMT貼片加工對于電子產(chǎn)品的發(fā)展至關(guān)重要，高精度、小型化的發(fā)展方向離不開貼片加工，焊點(diǎn)在SMT加工中也占有非常重要的地位，因為焊點(diǎn)的質(zhì)量是否可靠，決定了PCBA的質(zhì)量是否可靠。那么SMT貼片加工中如何確定焊點(diǎn)的質(zhì)量？下面錫膏廠家就給大家簡單介紹一下：一、外觀：1、SMT加工的焊點(diǎn)表面平滑光亮，而且保持完整不能有缺陷；2、焊點(diǎn)具有良好的潤濕性，焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)

  貼片 錫膏

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• 發(fā)布了文章 2023-07-19 14:53

  SMT貼片加工過程不上錫的原因有哪些？

  

  SMT貼片的實(shí)質(zhì)就是將元器件貼裝到PCBA板上。那么SMT貼片加工的過程不上錫的原因有哪些呢？下面佳金源錫膏廠家就來給大家簡單分析一下：1、PCBA焊盤或SMD焊接位置存有嚴(yán)重氧化現(xiàn)象；2、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，未能完全去除PCBA焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì);3、SMT加工的回流焊焊接區(qū)溫度過低;4、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好;5、如果是有部分焊點(diǎn)上

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• 發(fā)布了文章 2023-07-18 15:36

  SMT貼片加工焊錫膏印刷如何做好？

  

  焊錫膏印刷是SMT貼片加工的第一步，其質(zhì)量將直接影響到后續(xù)所有加工環(huán)節(jié)。那么我們該如何做好呢？以下是深圳佳金源焊錫膏廠家對SMT貼片加工焊錫膏印刷注意事項的簡要介紹：1、焊錫膏質(zhì)量焊錫膏是將合金粉末與助焊劑等混合而成的漿料，元器件是否能夠很好地焊接到焊盤上，焊錫膏的質(zhì)量很關(guān)鍵。主要有以下幾個因素影響SMT焊錫膏粘度：合金粉末的數(shù)量、顆粒的大小、溫度、刮刀的壓

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• 發(fā)布了文章 2023-07-17 14:50

  SMT貼片加工中都有哪些焊接不良？

  

  在SMT貼片加工中，對焊點(diǎn)的質(zhì)量要求非常嚴(yán)格。在SMT加工中，我們需要從三個方面來判斷:良好的電接觸、足夠的機(jī)械強(qiáng)度和整潔的外觀。同樣，我們也可以從操作人員、設(shè)備、材料、工藝和環(huán)境五個方面來分析不良現(xiàn)象的原因?；亓骱甘荢MT貼片加工的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中接近尾端的一步，并且負(fù)責(zé)元器件的焊接?；亓骱傅牟涣季C合了印刷與貼片的不良,包話少錫、短路、側(cè)立、偏位、缺件、多件、錯

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• 發(fā)布了文章 2023-07-15 15:03

  含銀錫膏與含銅無鉛錫膏有什么區(qū)別？

  

  無鉛錫膏的金屬成分含有：錫、銀、銅、鉍等金屬，那么含銀的無鉛錫膏與含銅的無鉛錫膏有什么相同之處與區(qū)別呢？含銀錫膏與含銅錫膏的共同點(diǎn)：均為無鉛焊錫膏系列產(chǎn)品，均通過歐盟ROHS認(rèn)證，具有無鉛錫膏的固有特點(diǎn)。下面錫膏廠家就來為大家具體講解分析一下：含銀無鉛錫膏與含銅無鉛錫膏的區(qū)別主要有以下幾點(diǎn)：一，金屬成分不同:含銀無鉛錫膏由錫銀銅或錫鉍銀合金組成，而錫銅無鉛錫

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• 發(fā)布了文章 2023-07-13 14:31

  SMT貼片加工中為什么會有錫珠？

  

  在SMT貼片加工中，錫珠現(xiàn)象是主要缺陷之一，錫珠產(chǎn)生的原因很多，而且不容易控制。下面佳金源錫膏廠家給大家介紹一下smt過程中為什么會有錫珠：1、錫膏印刷厚度與印刷量在SMT貼片加工中，錫膏的印刷厚度是一個主要參數(shù)，如果錫膏太厚或太多，就會發(fā)生坍塌，從而導(dǎo)致錫珠的形成。制作模板時模板的開孔大小一般是由焊盤的大小決定的，一般情況下為了避免焊錫膏印刷過量都會將印刷

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