動(dòng)態(tài)
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關(guān)于焊點(diǎn)產(chǎn)生空洞的原因有哪些?
在PCBA加工過程中,線路板焊接后可能會(huì)出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象,如空洞(也常被稱為氣孔、氣泡、Void)等最常見的不良現(xiàn)象,這些現(xiàn)象會(huì)直接影響產(chǎn)品質(zhì)量。因此,在日常加工過程中,應(yīng)具體分析原因并解決問題。下面就由佳金源錫膏廠家整理了一下關(guān)于焊點(diǎn)產(chǎn)生空洞的主要原因,希望能幫助大家解決問題。焊點(diǎn)產(chǎn)生空洞的主要原因是助焊劑中的有機(jī)物遇熱分解產(chǎn)生的氣泡不能及時(shí)排出,在焊點(diǎn)中 -
發(fā)布了文章 2023-07-26 15:29