動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-02-05 16:55

  埋入式器件的場景和用法

  

  被動元件埋入被動元件埋入技術是PCB設計中最常見的埋入式應用。這種技術主要將電阻、電容和電感等無源器件直接集成到PCB內層中,可以顯著減少PCB的表面積占用,提升產品的整體集成度。在高頻電路設計中,埋入式被動元件能夠有效降低寄生電感和寄生電容的影響,改善信號完整性。這種方案特別適合智能手機、可穿戴設備等對體積和性能都有嚴格要求的電子產品。通過合理規(guī)劃被動元件

  PCB設計 器件 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-02-05 16:55

  花焊盤設計的必要性及檢查

  

  花焊盤的作用花焊盤也稱為熱焊盤（ThermalPad），是PCB設計中一種特殊的連接結構，通過有限數量的窄軌道將焊盤連接到大面積銅層。其主要功能是在焊接過程中控制熱量傳導，防止熱量快速流失，從而解決元件焊接時可能出現的熱量分布不均和焊接難度問題。這種設計既能保持良好的熱管理，又不會影響元件的電氣連接性能。在電氣性能方面，花焊盤通過均勻分布焊錫熱量和降低接觸電

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• 發(fā)布了文章 2025-01-20 13:58

  PCB線寬與電流：一對最佳拍檔

  

  PCB設計中的線寬與電流關系是一個核心的設計參數。線寬直接決定了PCB走線能夠承載的最大電流容量，這與走線的發(fā)熱和溫升密切相關。當電流通過PCB走線時，由于導體的內阻會產生焦耳熱，使走線溫度升高。如果電流密度過大，過高的溫升可能導致銅箔脫落，甚至引發(fā)安全問題。PCB設計時銅箔厚度，走線寬度和電流的關系不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量見下表：銅皮厚度35um銅

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• 發(fā)布了文章 2025-01-08 16:52

  PCB盜銅工藝：技術與藝術的完美融合

  

  PCB盜銅是在印刷電路板設計中一種重要的設計技術，主要是在PCB空余區(qū)域填充銅箔，形成接地或電源層。這種工藝不僅具有重要的技術價值，還能創(chuàng)造獨特的藝術效果，體現了現代電子工業(yè)中技術與美學的完美結合。技術原理與優(yōu)勢盜銅的基本概念是在PCB板上未布線的區(qū)域填充銅箔層，這些銅箔通常連接到地平面或電源層。從電氣性能角度看，盜銅能夠降低地阻抗，改善信號完整性，并提供更

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• 發(fā)布了文章 2024-12-30 11:31

  PCB倒角對信號質量的影響

  

  在PCB設計和制造過程中，走線批量倒角是一個重要的步驟，它有助于提高PCB的電氣性能和機械強度，同時也便于生產和裝配過程中的操作。我們需要注意PCB走線批量倒角的一些關鍵點：倒角的目的：避免90°走線，減少阻抗不連續(xù)點，尤其是在高速信號設計中。增加PCB銅箔的粘合性，提高產品可靠性。倒角的類型：圓角：設計復雜，通常用于高速信號走線，阻抗一致性較好，用于GHz

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• 發(fā)布了文章 2024-12-24 17:21

  PCB設計中的Stub天線對信號傳輸的影響

  

  在PCB設計中，Stub（也稱為短樁線或殘樁線）對信號傳輸有以下幾個主要影響：1.容性效應導致的阻抗偏低：Stub會導致容性效應，使得阻抗偏低，影響信道的阻抗一致性。Stub越長，阻抗降低得越多。這是因為傳輸線瞬態(tài)阻抗計算公式為：Z=\sqrt{\frac{L}{C}}Stub就像并聯(lián)在傳輸線上的小電容，Stub越長，電容量越大，阻抗也就越低。2.信號反射：

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• 發(fā)布了文章 2024-12-20 16:09

  精彩回顧丨為昕科技出席EDTEST2024深圳大會并發(fā)表重要演講

  

  為昕科技葉秀芹發(fā)表重要演講，分享了為昕科技通過"產品+服務+數據"的創(chuàng)新模式提供全流程的企業(yè)級電子研發(fā)EDA設計解決方案，全方位提升電子產品研發(fā)效率，優(yōu)化設計流程，有效降低企業(yè)研發(fā)成本，為中國電子產業(yè)的自主創(chuàng)新提供強有力的工具支撐。

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• 發(fā)布了文章 2024-12-11 11:38

  PCB設計中填充銅和網格銅有什么區(qū)別？（更新版）

  

  由于該文反應熱烈，受到了眾多工程師的關注，衷心感謝廣大優(yōu)秀工程師同仁的建言獻策。特針對該技術點更新一版相關內容!再次感謝大家的寶貴建議！填充銅（SolidCopper）和網格銅（HatchedCopper）是PCB設計中兩種不同的鋪銅方式，它們在電氣性能、熱管理、加工工藝和成本方面存在一些區(qū)別：1.電氣性能：填充銅：提供連續(xù)的導電層，具有極低的電阻和最小的電

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• 發(fā)布了文章 2024-12-02 19:06

  活動預告 | 為昕科技邀您共赴EDTEST2024·深圳站

  

  大會簡介由電極限主辦第七屆電子設計與測試技術大會暨電磁兼容與微波射頻技術應用峰會。將于12月14日在深圳機場希爾頓逸林酒店盛大召開。大會將邀請30多位業(yè)內專家與300+研發(fā)技術管理層以及1000+研發(fā)技術工程師一起共話深圳。專題覆蓋電磁兼容、微波射頻、電源技術、高速電路、信號完整性、功率器件等技術領域。為昕科技將攜帶其《為昕協(xié)同設計仿真平臺》亮相本次大會，并

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• 發(fā)布了文章 2024-09-23 16:04

  精彩回顧丨為昕科技出席2024電磁兼容與電源技術應用大會上海峰會并發(fā)表重要演講

  

  [中國·上海2024年9月7日訊]“2024電磁兼容與電源技術應用大會”在上海圓滿舉辦。此次盛會以“一起硬創(chuàng)，為您而生”為核心主題，匯聚行業(yè)精英，共襄盛舉。本次會議深度聚焦電磁兼容、電源技術、信號完整性及元器件創(chuàng)新等十三場技術干貨演講，通過精彩紛呈的技術講座與實戰(zhàn)案例分享，深度剖析行業(yè)痛點，探索解決之道，引領技術潮流。為昕科技副總經理葉秀芹為昕科技副總經理葉

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