動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-04-25 19:28
高速電路中的過孔效應(yīng)與設(shè)計(jì)
隨著電子設(shè)計(jì)向更高速度發(fā)展，過孔在PCB設(shè)計(jì)中的重要性日益凸顯。在低頻應(yīng)用中，過孔對(duì)信號(hào)傳輸?shù)挠绊懣梢院雎圆挥?jì)，但當(dāng)時(shí)鐘頻率提高、信號(hào)上升時(shí)間縮短時(shí)，過孔引起的阻抗不連續(xù)性成為影響信號(hào)完整性的關(guān)鍵因素。過孔本質(zhì)上可以視為由電容、電感和電阻組成的參數(shù)模型，其特性可通過場(chǎng)提取工具或TDR測(cè)試獲得。計(jì)算公式計(jì)算:D2：過孔區(qū)直徑：inch;DI：過孔焊盤直徑：in78瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-04-18 18:31
PCB設(shè)計(jì)中的濾波技術(shù)：信號(hào)處理與電源穩(wěn)定的關(guān)鍵（下）
---///濾波電路的形式///---濾波電路在EMC設(shè)計(jì)中主要用于衰減高頻噪聲，因此通常設(shè)計(jì)為低通濾波器。根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景的不同，可以選擇多種濾波器結(jié)構(gòu)。電感濾波器適合高頻時(shí)源阻抗和負(fù)載阻抗較小的情況。電感濾波器（為昕原理圖工具Jupiter繪制）電容濾波器則適用于高頻時(shí)源阻抗和負(fù)載阻抗較大的場(chǎng)合。電容濾波器（為昕原理圖工具Jupiter繪制）L形濾波器有兩種237瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-04-11 18:48
PCB設(shè)計(jì)中的濾波技術(shù)：信號(hào)處理與電源穩(wěn)定的關(guān)鍵（上）
濾波在PCB設(shè)計(jì)中扮演著雙重角色：既包括專門的信號(hào)濾波器設(shè)計(jì)，也涉及大量電源濾波電容的運(yùn)用。濾波之所以不可或缺，主要基于兩方面原因：其一，傳導(dǎo)噪聲無(wú)法完全通過其他方式抑制，尤其是信號(hào)進(jìn)出設(shè)備時(shí)需要有效濾波；其二，集成電路狀態(tài)變化會(huì)在電源上產(chǎn)生噪聲，進(jìn)而影響芯片正常工作。圖1電源走線上存在有一定的電感----///電源噪聲的產(chǎn)生與抑制///----在電子電路中1.1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-04-05 11:47
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發(fā)布了文章 2025-03-28 18:31
射頻電路板設(shè)計(jì)技巧
在現(xiàn)代電子系統(tǒng)中，射頻(RF)電路板設(shè)計(jì)已變得越來越復(fù)雜和關(guān)鍵。隨著通信技術(shù)的快速發(fā)展，從5G移動(dòng)通信到衛(wèi)星通信、雷達(dá)系統(tǒng)，射頻電路的性能直接影響整個(gè)系統(tǒng)的質(zhì)量和可靠性。射頻電路板設(shè)計(jì)是一項(xiàng)精細(xì)而復(fù)雜的工作，需要考慮許多特殊因素。在設(shè)計(jì)過程中，阻抗匹配是最基本的要求。射頻信號(hào)路徑必須保持一致的特性阻抗，通常為50Ω，任何阻抗不連續(xù)點(diǎn)都會(huì)導(dǎo)致信號(hào)反射，從而降低138瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-03-19 18:29
信號(hào)完整性的守護(hù)者：背鉆技術(shù)
背鉆(BackDrilling)是高速PCB設(shè)計(jì)中的一項(xiàng)關(guān)鍵工藝技術(shù)，特別在EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)行業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。隨著信號(hào)速率不斷提高，這項(xiàng)技術(shù)變得越來越重要。背鉆的基本概念背鉆是指在PCB制造過程中，對(duì)已經(jīng)完成鍍銅的通孔進(jìn)行二次鉆孔，去除不需要電氣連接的部分，只保留有效互連區(qū)域。傳統(tǒng)的通孔(Through-holeVia)會(huì)貫穿整個(gè)PCB板，而背鉆則 -
發(fā)布了文章 2025-03-13 18:31
BGA焊盤設(shè)計(jì)與布線
BGA（BallGridArray）封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。BGA焊盤設(shè)計(jì)與布線是PCB設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響焊接可靠性、信號(hào)完整性和熱管理性能?！ぁぁ???////BGA焊盤設(shè)計(jì)////???···BGA焊盤設(shè)計(jì)是確保焊接可靠性的基礎(chǔ)。焊盤的尺寸、形狀和布局需要根據(jù)BGA封裝的規(guī)格進(jìn)行優(yōu)化。焊盤尺寸：焊盤直徑通常比 -
發(fā)布了文章 2025-03-03 10:23
PCB設(shè)計(jì)中的電氣間距：電壓安全與可靠性保障
在PCB設(shè)計(jì)中，電壓與間距是確保電路安全運(yùn)行的關(guān)鍵因素。不同電氣間距類型包括走線間距、走線到焊盤間距、走線到通孔間距、焊盤到焊盤間距、板邊間距以及電源平面間距，這些參數(shù)需要根據(jù)實(shí)際電壓等級(jí)進(jìn)行規(guī)劃。電壓等級(jí)對(duì)間距的影響遵循一個(gè)基本原則：電壓越高，所需間距越大。這一關(guān)系由IPC-2221等標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，明確規(guī)定了不同電壓范圍下的最小間距要求。高壓設(shè)計(jì)有特殊考慮，需678瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-02-24 10:42
目前AI在EDA行業(yè)的應(yīng)用
隨著Deepseek等人工智能技術(shù)的蓬勃發(fā)展和廣泛應(yīng)用，越來越多的企業(yè)選擇與其展開深度合作。在電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)領(lǐng)域，AI技術(shù)正逐步滲透并發(fā)揮重要作用，為整個(gè)行業(yè)帶來了革新性的轉(zhuǎn)變。不過，這種轉(zhuǎn)變?nèi)孕枰?jīng)過時(shí)間的積淀和技術(shù)的持續(xù)優(yōu)化才能真正成熟。華大九天董事長(zhǎng)劉偉平指出，當(dāng)前EDA行業(yè)中AI技術(shù)的主要應(yīng)用場(chǎng)景是庫(kù)的構(gòu)建工作。這類工作往往涉及大量重復(fù)性操 -
發(fā)布了文章 2025-02-14 18:29
