動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-05-13 17:07

  一文讀懂 | 新能源汽車車載OBC

  

  新能源汽車車載充電機（OBC）將交流充電樁的交流電轉(zhuǎn)換為動力電池所需的直流電，實現(xiàn)對動力電池的充電，使用交流充樁充電的新能源汽車需要搭載車載充電機。①、認識車載OBC說人話就是：車載OBC(On-BoardCharger)是安裝在新能源電動車內(nèi)的零部件，它將交流充電樁輸出的交流電轉(zhuǎn)化為高壓直流電，給整車高壓動力電池充電。根據(jù)結(jié)構(gòu)分類,車載OBC可分為單向、雙

  OBC 充電樁 新能源汽車

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• 發(fā)布了文章 2024-05-11 15:09

  智能駕駛域控制器的SoC芯片選型

  

  智能駕駛產(chǎn)業(yè)鏈由感知層、決策層、執(zhí)行層組成。感知層的車載感知系統(tǒng)主要包括攝像頭、超聲波雷達、激光雷達、毫米波雷達等；路側(cè)輔助系統(tǒng)主要包括高精地圖、衛(wèi)星定位、慣性導航和V2X技術等。決策層主要包括ADAS算法、車載芯片、車載存儲器、高精地圖、云平臺。執(zhí)行層主要包括電子驅(qū)動、電子轉(zhuǎn)向、電子制動、燈光。平臺層主要包括大數(shù)據(jù)、智能駕駛解決方案、傳統(tǒng)車聯(lián)網(wǎng)、智能座艙。

  SoC芯片 智能駕駛 汽車輔助駕駛 自動駕駛

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• 發(fā)布了文章 2024-05-09 17:09

  一文搞懂DDR內(nèi)存原理

  

  內(nèi)存(DRAM-RandomAccessMemory)作為當代數(shù)字系統(tǒng)最主要的核心部件之一，從各種終端設備到核心層數(shù)據(jù)處理和存儲設備，從各種消費類電子設備到社會各行業(yè)專用設備，是各種級別的CPU進行數(shù)據(jù)處理運算和緩存的不可或缺的周轉(zhuǎn)“倉庫”，一個強大的核心處理單元也必須配備一個高速運轉(zhuǎn)的寬通路的數(shù)據(jù)訪問和存儲單元。存儲芯片基本分類。存儲器主要分為只讀存儲器R

  DDR RAM 內(nèi)存

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• 發(fā)布了文章 2024-04-29 16:18

  一文讀懂車規(guī)級芯片及車載芯片的分類

  

  一、車規(guī)級芯片概述車規(guī)級芯片（AutomotiveGradeChip）是指那些專為汽車應用設計和制造，且滿足嚴苛地汽車行業(yè)相關標準規(guī)定的芯片。這類芯片需要在極端溫度范圍、高振動、高壓、高濕、EMI等惡劣環(huán)境中保持穩(wěn)定可靠的性能，且通常要通過諸如AEC-Q系列認證的汽車行業(yè)質(zhì)量標準的檢驗。基于汽車安全性和可靠性要求極高的應用需求，任何芯片故障都可能導致嚴重的安

  汽車芯片 車規(guī)級芯片 車規(guī)芯片 車載芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-04-24 16:56

  2024年最新全球EMS代工廠50強（TOP 50）

  

  在科技產(chǎn)業(yè)中，EMS（ElectronicManufacturingServices，電子制造服務）代工廠扮演著至關重要的角色。它們?yōu)槿蚋鞯氐钠放粕烫峁脑O計到生產(chǎn)、組裝、測試到最終出貨的全方位服務。隨著全球電子市場的快速發(fā)展，EMS代工廠的競爭也日趨激烈。2024年最新全球EMS代工廠50強（TOP50）榜單的發(fā)布，無疑為全球電子制造行業(yè)樹立了一個新的里

  EMS 電子制作

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• 發(fā)布了文章 2024-04-22 16:51

  固態(tài)電池產(chǎn)業(yè)鏈全景

  

  從鋰電池發(fā)展趨勢來看，固態(tài)電池被認為是最具潛力的下一代鋰電池技術。相較傳統(tǒng)液態(tài)電池，固態(tài)電池在能量密度和安全性方面的優(yōu)勢明顯，并具有更高的機械強度與穩(wěn)定性。2023半固態(tài)電池率先在國內(nèi)落地并實現(xiàn)小批量裝車，能量密度最高可達500Wh/kg，全固態(tài)電池最早有望2025年開始量產(chǎn)。當前固態(tài)電池產(chǎn)業(yè)化進程全面提速，未來幾年有望持續(xù)保持高景氣度。鋰電池技術發(fā)展趨勢：

  固態(tài)電池 固態(tài)電解質(zhì) 鋰電池

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• 發(fā)布了文章 2024-04-18 16:33

  IGBT的原理及應用

  

  IGBT（絕緣柵雙極晶體管）作為現(xiàn)代電力電子領域的核心器件，以其獨特的結(jié)構(gòu)和優(yōu)異性能在諸多領域中發(fā)揮著關鍵作用。其工作原理基于絕緣柵結(jié)構(gòu)實現(xiàn)高輸入阻抗與低導通損耗的完美結(jié)合，通過柵極電壓的精細控制，IGBT能夠迅速切換電路狀態(tài)，實現(xiàn)高效電能轉(zhuǎn)換。本文將深入剖析IGBT的原理，并探討其在實際應用中的重要作用，以期為讀者提供對IGBT技術的全面認識。IGBT的概

  IGBT 晶體管 核心器件

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• 發(fā)布了文章 2024-04-17 14:58

  3D NAND的主要工藝流程

  

  3DNAND絕對是芯片制程的天花板，三星，海力士，英特爾，長江存儲等都有3DNAND的產(chǎn)線，代表了一個國家的芯片制造水平。今天，我們就來剖析一下3DNAND的主要制作流程。1，基底準備：選擇12寸特定晶向的硅片。2，SiO2與SiNx交替鍍膜，每層膜層在幾十納米左右。根據(jù)產(chǎn)品的不同，膜層的層數(shù)也不同。圖中只是示意圖，只有幾層。但實際有64，128，400層等

  3D NAND 芯片 長江存儲

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• 發(fā)布了文章 2024-04-03 15:33

  臺灣有哪些半導體和面板企業(yè)及其此次地震的影響？

  

  4月3日7時58分，在臺灣花蓮縣海域（北緯23.81度，東經(jīng)121.74度）發(fā)生7.3級地震，震源深度12公里，且之后不斷發(fā)生小規(guī)模余震。半導體產(chǎn)業(yè)聚集地“臺灣硅谷”竹科的新竹市與新竹縣，最大震度4級，臺媒稱其搖晃幅度可比擬921大地震（1999年921大地震）?；ㄉ徥熊庌@路房屋傾斜中國臺灣是全球半導體重鎮(zhèn)，新竹科學園區(qū)被譽為“臺灣硅谷”，涵蓋范圍橫跨新竹市

  半導體

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• 發(fā)布了文章 2024-03-26 11:37

  半導體設備有哪些卡脖子的核心零部件？

  

  薄膜沉積是芯片制造的核心工藝環(huán)節(jié)。薄膜沉積技術是以各類適當化學反應源在外加能量（包括熱、光、等離子體等）的驅(qū)動下激活，將由此形成的原子、離子、活性反應基團等在襯底表面進行吸附，并在適當?shù)奈恢冒l(fā)生化學反應或聚結(jié)，漸漸形成幾納米至幾微米不等厚度的金屬、介質(zhì)、或半導體材料薄膜。芯片是微型結(jié)構(gòu)體，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)是3D立體式形態(tài)，襯底之上的微米或納米級薄膜構(gòu)成了制作電路的

  半導體 半導體設備 芯片制造

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