動(dòng)態(tài)
-
發(fā)布了文章 2024-11-20 23:55
LED汽車前大燈的散熱挑戰(zhàn):光源設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵議題
半導(dǎo)體材料在汽車照明中的應(yīng)用在現(xiàn)代汽車照明系統(tǒng)中,半導(dǎo)體材料的性能對(duì)車輛的安全性和效率至關(guān)重要。特別是大功率LED(發(fā)光二極管)在汽車前大燈中的應(yīng)用,其光電轉(zhuǎn)換效率雖然相對(duì)較低,僅有50%至75%的電能轉(zhuǎn)化為光能,其余則轉(zhuǎn)化為熱能。這種熱能的產(chǎn)生,加之汽車發(fā)動(dòng)機(jī)艙內(nèi)的高溫環(huán)境,如高溫水箱、引擎和排氣系統(tǒng),使得LED前大燈在極端條件下工作,對(duì)其性能和壽命構(gòu)成了 -
發(fā)布了文章 2024-11-20 23:53
氬離子拋光技術(shù):揭示材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)的精密樣品制備方法
材料微觀結(jié)構(gòu)分析的精加工利器在材料科學(xué)研究中,揭示材料的微觀結(jié)構(gòu)對(duì)于理解其物理和化學(xué)性質(zhì)至關(guān)重要。氬離子束拋光技術(shù),作為一種高效的材料表面處理方法,通過精確控制工藝參數(shù),能夠有效去除樣品表面的損傷層,為高質(zhì)量的成像和分析提供了理想的樣品表面。金鑒實(shí)驗(yàn)室作為一家提供檢測、鑒定、認(rèn)證和研發(fā)服務(wù)的第三方檢測與分析機(jī)構(gòu),在氬離子拋光制樣方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)和卓越的技術(shù) -
發(fā)布了文章 2024-11-20 23:52
一文了解氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用儀(GC-MS)
氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用技術(shù)氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用技術(shù)是一種綜合了氣相色譜的高效分離能力和質(zhì)譜的高靈敏度定性分析能力的分析技術(shù)。金鑒實(shí)驗(yàn)室配備了先進(jìn)的氣相色譜質(zhì)譜儀,憑借其卓越的性能和專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì),為眾多行業(yè)提供了精準(zhǔn)、可靠的檢測服務(wù)。該技術(shù)通過將待測樣品氣化后,利用毛細(xì)管柱進(jìn)行分離,隨后在離子源中轉(zhuǎn)化為正離子。這些離子在電子轟擊電離源(EI)的作用下產(chǎn)生,并在推斥 -
發(fā)布了文章 2024-11-18 17:56
硫化氫試驗(yàn)(H2S)
一應(yīng)用原理當(dāng)產(chǎn)品在大氣中使用時(shí),大氣環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品金屬表面形成水膜,而大氣中存在的硫化氫、二氧化硫、二氧化氮、氯氣等有害氣體會(huì)溶入金屬表面的水膜中,產(chǎn)生腐蝕性離子加速腐蝕的發(fā)生。近年來,環(huán)境的不斷惡化,使得腐蝕的發(fā)生幾率大大增加,每年電子、電器、通訊、計(jì)算機(jī)、LED等行業(yè)都因?yàn)楫a(chǎn)品在大氣中被腐蝕而損失慘重。為了減少損失,各行業(yè)積極應(yīng)對(duì),致力于提高產(chǎn)品的耐腐蝕 -
發(fā)布了文章 2024-11-18 17:54
車規(guī)電子-AEC-Q認(rèn)證
汽車電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn):AEC-Q認(rèn)證在汽車行業(yè)中,隨著電子技術(shù)的應(yīng)用日益廣泛,對(duì)汽車電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性要求也越來越高。為了確保汽車電子部件能夠在各種復(fù)雜多變的環(huán)境下穩(wěn)定工作,AEC-Q認(rèn)證應(yīng)運(yùn)而生,成為汽車電子行業(yè)的重要標(biāo)準(zhǔn)。AEC-Q認(rèn)證概述:AEC-Q認(rèn)證是由汽車電子協(xié)會(huì)(AutomotiveElectronicsCouncil,AEC)制定的一系列針對(duì) -
發(fā)布了文章 2024-11-18 17:52
-
發(fā)布了文章 2024-11-18 17:46
-
發(fā)布了文章 2024-11-15 11:11
LED的TEM分析
透射電子顯微鏡TEM在LED芯片研究中可以提供有關(guān)LED芯片結(jié)構(gòu)、膜層厚度、位錯(cuò)缺陷等方面的詳細(xì)信息。金鑒實(shí)驗(yàn)室具備先進(jìn)的TEM設(shè)備和專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì),能夠?yàn)榭蛻籼峁└呔鹊腖ED芯片分析服務(wù),確保每一項(xiàng)測試結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。不同類型的芯片結(jié)構(gòu)在工藝設(shè)計(jì)上有所不同,金屬電極與外延各層成分分析與厚度測量常常需要通過TEM分析才能獲得更加精確的信息。電極結(jié)構(gòu)是 -
發(fā)布了文章 2024-11-15 11:10
IP等級(jí)外殼:防護(hù)性能試驗(yàn)全解析
一IP等級(jí)外殼的防護(hù)性能試驗(yàn)IP等級(jí)外殼防護(hù)性能試驗(yàn)是一套用來衡量產(chǎn)品外殼對(duì)固體顆粒和水分侵入的防護(hù)效果的標(biāo)準(zhǔn)化測試程序。這些測試遵循一系列國際和國內(nèi)標(biāo)準(zhǔn),如GB/T4208-2017、IEC60529:2013(適用于民用產(chǎn)品),GB7000.1-2015、IEC60598-1:2014(專門針對(duì)燈具),以及GB/T30038-2013、ISO20653:714瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-11-15 11:09
LED芯片:三種核心結(jié)構(gòu)解析
在LED照明技術(shù)中,芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對(duì)于產(chǎn)品的光效、散熱性能以及整體可靠性起著至關(guān)重要的作用。金鑒實(shí)驗(yàn)室提供專業(yè)的LED芯片測試服務(wù),幫助企業(yè)確保其產(chǎn)品在光效和散熱性能方面達(dá)到行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。本文將深入分析三種主流的LED芯片結(jié)構(gòu):正裝結(jié)構(gòu)、倒裝結(jié)構(gòu)和垂直結(jié)構(gòu),探討它們的設(shè)計(jì)特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)與局限,以及它們?cè)趯?shí)際應(yīng)用中的表現(xiàn)。正裝芯片結(jié)構(gòu)的分析1.設(shè)計(jì)特點(diǎn):正裝LED芯片