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• 發(fā)布了文章 2024-12-06 16:25

  BGA技術(shù)賦能倒裝芯片，開啟高密度I/O連接新時(shí)代

  

  近年來，隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化和集成度的提高，倒裝芯片（Flip Chip）封裝技術(shù)因其優(yōu)異的電學(xué)性能、高I/O引腳數(shù)、封裝尺寸小等優(yōu)點(diǎn)，逐漸成為高端器件及高密度封裝領(lǐng)域中的主流封裝形式。而在倒裝芯片封裝技術(shù)中，球柵陣列（BGA, Ball Grid Array）作為一種重要的連接技術(shù)，發(fā)揮著不可替代的作用。本文將深入探討B(tài)GA在倒裝芯片工藝中的應(yīng)用，分析

  BGA 半導(dǎo)體 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-12-05 10:39

  半導(dǎo)體制造三要素：晶圓、晶粒、芯片的傳奇故事

  

  在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，晶圓、晶粒與芯片是三個(gè)至關(guān)重要的概念，它們各自扮演著不同的角色，卻又緊密相連，共同構(gòu)成了現(xiàn)代電子設(shè)備的基石。本文將深入探討這三者之間的區(qū)別與聯(lián)系，揭示它們在半導(dǎo)體制造過程中的重要作用。

  半導(dǎo)體 晶圓 晶粒 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-12-04 12:48

  真空共晶爐怎么選？看這一篇就夠了！

  

  在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，真空共晶爐作為關(guān)鍵設(shè)備，其性能直接影響到焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。然而，面對市場上琳瑯滿目的產(chǎn)品，如何選購一臺既高效又可靠的真空共晶爐，卻成為許多企業(yè)面臨的難題。本文將從真空度、漏濾率、加熱板材質(zhì)及冷卻方式等關(guān)鍵要素出發(fā)，為您揭示真空共晶爐選購的奧秘。

  焊接 電子制造 設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2024-12-02 15:49

  精準(zhǔn)把控DBC銅線鍵合工藝參數(shù)，打造卓越封裝品質(zhì)

  

  在快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。隨著芯片性能的不斷提升，對封裝技術(shù)也提出了更高的要求。直接鍵合銅（Direct Bonded Copper，簡稱DBC）技術(shù)作為一種高效、可靠的封裝技術(shù)，近年來在微電子封裝領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。本文將深入探討DBC銅線鍵合工藝參數(shù)的研究，以期為相關(guān)領(lǐng)域的工程師和技術(shù)人員提供參考和指導(dǎo)。

  DBC 半導(dǎo)體 封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-11-29 15:34

  揭秘BGA芯片植球技巧，打造完美電子連接！

  

  BGA（Ball Grid Array，球柵陣列封裝）芯片植球是電子元器件焊接領(lǐng)域中的一項(xiàng)重要技術(shù)，廣泛應(yīng)用于IC芯片與PCB板的連接。本文將詳細(xì)介紹BGA芯片植球的幾種常見方法，包括手工植球、自動植球機(jī)植球和激光植球等，并探討每種方法的操作步驟、優(yōu)缺點(diǎn)及適用范圍。

  BGA 電子元器件 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-11-28 13:11

  BGA芯片封裝凸點(diǎn)工藝：技術(shù)詳解與未來趨勢

  

  隨著集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步，以適應(yīng)日益增長的微型化、多功能化和高集成化的需求。其中，球柵陣列封裝（BGA）作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，憑借其硅片利用率高、互連路徑短、信號傳輸延時(shí)短以及寄生參數(shù)小等優(yōu)點(diǎn)，迅速成為當(dāng)今中高端芯片封裝領(lǐng)域的主流。在BGA芯片封裝中，凸點(diǎn)制作工藝是至關(guān)重要的一環(huán)，它不僅關(guān)系到封裝的可靠性和性能，還直接影響到封裝

  BGA 芯片封裝 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2024-11-27 09:54

  碳化硅外延技術(shù)：解鎖第三代半導(dǎo)體潛力

  

  碳化硅（Silicon Carbide, SiC）作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，以其優(yōu)異的物理和化學(xué)特性，在電力電子、光電子、射頻器件等領(lǐng)域展現(xiàn)出了巨大的應(yīng)用潛力。在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中，外延技術(shù)作為連接襯底與器件制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其質(zhì)量和性能直接決定著碳化硅器件的整體表現(xiàn)。本文將深入探討碳化硅外延技術(shù)的核心地位、技術(shù)特點(diǎn)、應(yīng)用挑戰(zhàn)以及未來發(fā)展趨勢。

  半導(dǎo)體 半導(dǎo)體封裝 碳化硅

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• 發(fā)布了文章 2024-11-26 14:39

  深入剖析：封裝工藝對硅片翹曲的復(fù)雜影響

  

  在半導(dǎo)體制造過程中，硅片的封裝是至關(guān)重要的一環(huán)。封裝不僅保護(hù)著脆弱的芯片免受外界環(huán)境的損害，還提供了芯片與外部電路的連接通道。然而，封裝過程中硅片的翹曲問題一直是業(yè)界關(guān)注的重點(diǎn)。硅片的翹曲不僅影響芯片的可靠性和性能，還可能導(dǎo)致封裝過程中的良率下降。本文將深入探討不同封裝工藝對硅片翹曲的影響，以期為優(yōu)化封裝工藝、提高產(chǎn)品質(zhì)量提供理論依據(jù)。

  半導(dǎo)體 封裝 硅片

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• 發(fā)布了文章 2024-11-25 10:42

  微電子封裝用Cu鍵合絲，挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存

  

  在微電子封裝領(lǐng)域，鍵合絲作為芯片與封裝引線之間的連接材料，扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的進(jìn)步和電子產(chǎn)品向高密度、高速度和小型化方向發(fā)展，鍵合絲的性能和材料選擇成為影響封裝質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。近年來，Cu鍵合絲因其低廉的成本、優(yōu)異的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能以及良好的可靠性，逐漸替代傳統(tǒng)的Au鍵合絲，成為微電子封裝中的主流材料。本文將探討微電子封裝用Cu鍵合絲的研究進(jìn)展，

  半導(dǎo)體 封裝 微電子

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• 發(fā)布了文章 2024-11-22 11:43

  顛覆傳統(tǒng)認(rèn)知！金剛石：科技界的超級材料，引領(lǐng)未來潮流

  

  金剛石，這種自然界中已知硬度最高、熱導(dǎo)率最優(yōu)的材料，近年來在科學(xué)研究和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域展現(xiàn)出了前所未有的潛力。從散熱片到紅外窗口，再到半導(dǎo)體材料，金剛石的多重身份正逐步揭開其作為未來科技核心材料的神秘面紗。

  半導(dǎo)體 散熱材料 金剛石

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