動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-10-11 15:28
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聯(lián)系人:符婷芳
地址:龍華區(qū)觀湖街道鷺湖社區(qū)觀盛四路3號日海卸貨平臺C棟401
公司介紹:深圳瑞沃微半導(dǎo)體科技有限公司是一家國內(nèi)先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片/封裝器件高新技術(shù)企業(yè),公司定位于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用,開發(fā)了30余種創(chuàng)新材料與先進(jìn)半導(dǎo)體封裝核心專利技術(shù),打造了適用于多種行業(yè)與產(chǎn)品的先進(jìn)封裝技術(shù)平臺,將化學(xué)I/O鍵合首次引入半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè),采用逆向增材制造方式,實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體芯片鍵合、布線和模組貼裝一體化制程,解決了半導(dǎo)體封裝的行業(yè)痛點(diǎn),公司已經(jīng)申請和獲得發(fā)明專利40多項(xiàng)。
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