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深圳瑞沃微半導(dǎo)體

深圳瑞沃微半導(dǎo)體科技有限公司是一家國(guó)內(nèi)先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片/封裝器件高新技術(shù)企業(yè),公司開(kāi)發(fā)了30余種創(chuàng)新材料與先進(jìn)半導(dǎo)體封裝核心專利技術(shù)。

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動(dòng)態(tài)

  • 發(fā)布了產(chǎn)品 2025-02-17 16:19

    CSP1414系列發(fā)光二極管CSP手機(jī)閃光燈燈珠

    產(chǎn)品型號(hào):CSP1414 產(chǎn)品型號(hào):RC-1414WRX70-FXX11 規(guī)格尺寸(mm):1.4x1.4x0.27 顯指(CRI):70
    60瀏覽量
  • 發(fā)布了產(chǎn)品 2025-02-17 10:29

    CSP1313H系列發(fā)光二極管CSP高光效燈珠

    產(chǎn)品型號(hào):CSP1313H 產(chǎn)品型號(hào):RC-1313WHX80-FXX11 規(guī)格尺寸(mm):1.3X1.3X0.27 顯指(CRI):80
    58瀏覽量
  • 發(fā)布了文章 2025-01-04 14:14

    2025年電子元器件市場(chǎng)展望:瑞沃微深度剖析機(jī)遇與挑戰(zhàn)的前瞻預(yù)測(cè)

    2025年電子元器件市場(chǎng)既有機(jī)遇也有挑戰(zhàn)。瑞沃微將緊跟技術(shù)趨勢(shì)、持續(xù)創(chuàng)新、加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展并注重綠色低碳發(fā)展,以應(yīng)對(duì)不斷變化的市場(chǎng)環(huán)境和競(jìng)爭(zhēng)挑戰(zhàn)。同時(shí),瑞沃微將積極應(yīng)對(duì)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)壓力、技術(shù)壁壘與專利限制、成本與人才壓力等挑戰(zhàn),努力提升產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)水平,為未來(lái)的發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
    1.3k瀏覽量
  • 發(fā)布了產(chǎn)品 2024-12-25 14:25

    CSP1313系列發(fā)光二極管CSP家居照明燈珠

    產(chǎn)品型號(hào):CSP1313 產(chǎn)品型號(hào):RC-1313WHX80-FXX11 規(guī)格尺寸(mm):1.3X1.3X0.27 顯指(CRI):80
    79瀏覽量
  • 發(fā)布了產(chǎn)品 2024-12-16 17:28

    CSP1111系列發(fā)光二極管CSP室內(nèi)照明燈珠

    產(chǎn)品型號(hào):CSP1111 產(chǎn)品型號(hào):RC-1111WRX80-FXX11 規(guī)格尺寸(mm):1.10X1.10X0.27 顯指(CRI):80
    162瀏覽量
  • 發(fā)布了產(chǎn)品 2024-12-16 09:41

    CSP0603系列發(fā)光二極管電腦背光鍵盤專用燈珠

    產(chǎn)品型號(hào):CSP0603 產(chǎn)品型號(hào):RC-0603WRX70-FXX11 規(guī)格尺寸(mm):0.62x0.32x0.16 顯指(CRI):70
    168瀏覽量
  • 發(fā)布了文章 2024-12-03 13:49

    先進(jìn)封裝技術(shù)蓬勃興起:瑞沃微六大核心技術(shù)緊隨其后

    在先進(jìn)封裝技術(shù)蓬勃發(fā)展的背景下,瑞沃微先進(jìn)封裝:1、首創(chuàng)面板級(jí)化學(xué)I/O鍵合技術(shù)。2、無(wú)載板鍵合RDL一次生成技術(shù)。3、新型TSV/TGV技術(shù)。4、新型Bumping技術(shù)。5、小于10微米精細(xì)線寬RDL技術(shù)。6、新型巨量轉(zhuǎn)移貼片技術(shù)等六大技術(shù)緊隨其后!
  • 發(fā)布了文章 2024-11-06 10:53

    瑞沃微:一文詳解CSP(Chip Scale Package)芯片級(jí)封裝工藝

    在半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展中,封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁,其重要性不言而喻。CSP(Chip Scale Package),即芯片級(jí)封裝技術(shù),正是近年來(lái)備受矚目的一種先進(jìn)封裝技術(shù)。今天,請(qǐng)跟隨瑞沃微的腳步,一起深入了解CSP芯片級(jí)封裝工藝的奧秘。
    3.2k瀏覽量
  • 發(fā)布了產(chǎn)品 2024-10-18 09:26

    SMD0201系列發(fā)光二極管CSP燈珠

    產(chǎn)品型號(hào):SMD0201白光 產(chǎn)品型號(hào):RS-0201WBX70-QXX30 規(guī)格尺寸(mm):0.6X0.3X0.25 顯指(CRI):70
    181瀏覽量
  • 發(fā)布了產(chǎn)品 2024-10-11 15:36

    SMD0201系列發(fā)光二極管CSP燈珠

    產(chǎn)品型號(hào):SMD0201紅光 產(chǎn)品型號(hào):RS-0201HRX1-ZXX30 規(guī)格尺寸(mm):0.6X0.3X0.25 測(cè)試電流(mA):5
    106瀏覽量

企業(yè)信息

認(rèn)證信息: 瑞沃微半導(dǎo)體官方賬號(hào)

聯(lián)系人:符婷芳

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地址:龍華區(qū)觀湖街道鷺湖社區(qū)觀盛四路3號(hào)日海卸貨平臺(tái)C棟401

公司介紹:深圳瑞沃微半導(dǎo)體科技有限公司是一家國(guó)內(nèi)先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片/封裝器件高新技術(shù)企業(yè),公司定位于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用,開(kāi)發(fā)了30余種創(chuàng)新材料與先進(jìn)半導(dǎo)體封裝核心專利技術(shù),打造了適用于多種行業(yè)與產(chǎn)品的先進(jìn)封裝技術(shù)平臺(tái),將化學(xué)I/O鍵合首次引入半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè),采用逆向增材制造方式,實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體芯片鍵合、布線和模組貼裝一體化制程,解決了半導(dǎo)體封裝的行業(yè)痛點(diǎn),公司已經(jīng)申請(qǐng)和獲得發(fā)明專利40多項(xiàng)。

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