動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-07-08 10:32

  Simcenter FLOEFD BCI-ROM和Package Creator模塊

  

  優(yōu)勢采用獨立于邊界條件的降階模型(BCI-ROM)加速執(zhí)行瞬態(tài)熱仿真，同時采用PackageCreator輕松創(chuàng)建電子封裝熱模型。求解速度比完整的3D詳細模型快40,000倍，且不折損精度有效保持3D模型的高精度，廣泛適用于各種熱環(huán)境-用戶指定傳熱系數范圍從3D分析中生成降階電子熱模型，旨在支持快速精準的獨立解決方案，有利于行電熱電路仿真或系統(tǒng)仿真建模執(zhí)行擴

  3D模型 熱仿真 熱模型

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• 發(fā)布了文章 2025-07-08 10:32

  Simcenter FLOEFD T3STER自動校準模塊：提高電子冷卻研究的準確性

  

  優(yōu)勢執(zhí)行封裝熱模型的高精度結溫預測（在特定情況下，精度可超過99.5%）克服與傳統(tǒng)手動校準相關的時間限制輕松探索測量校準所需的封裝規(guī)格和材料特性變化在CFD研究中充分利用校準的最高精度瞬態(tài)熱模型，更準確地評估設計熱穩(wěn)定性，并驗證成本降低決策的正確性摘要SimcenterFLOEFD、CAD嵌入式CFD軟件的自動校準模塊可輕松快速地依據熱瞬態(tài)測試數據校準熱模型

  嵌入式 測量 自動校準

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• 發(fā)布了文章 2025-07-03 10:33

  適用于先進3D IC封裝完整的裸片到系統(tǒng)熱管理解決方案

  

  摘要半導體行業(yè)向復雜的2.5D和3DIC封裝快速發(fā)展，帶來了極嚴峻的熱管理挑戰(zhàn)，這需要從裸片層級到系統(tǒng)層級分析的復雜解決方案。西門子通過一套集成工具和方法來應對這些多方面的挑戰(zhàn)，這些工具和方法結合了先進的熱建模以及包括精確測量能力在內的穩(wěn)健驗證方法。這種綜合方法使設計團隊能夠在設計流程的早期識別和緩解熱問題，同時優(yōu)化所有集成層級的熱性能，以確保基于小芯片的復

  IC封裝 熱管理

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• 發(fā)布了文章 2025-06-30 11:31

  【產品介紹】熱機械分析儀TMA 402 F3 Hyperion

  

  熱機械分析儀TMA402F3Hyperion高精度，高靈活性的系統(tǒng)TMA402Hyperion其精度極高，最低可測量納米級的尺寸變化（數字靈敏度為0.125nm）。為了保證測量的純凈氣氛及儀器的真空度，儀器中所有的單元均為真空密閉設計。如果配備渦輪分子泵，真空度可達10-4mbar。產品技術參數不同行業(yè)、不同應用領域對測試工具的需求有所不同。我們的設備儀器擁

  分析儀 機械

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• 發(fā)布了文章 2025-06-27 17:11

  Simcenter STAR-CCM+在燃燒學方面的應用：提供了一個可以高效、高保真進行燃燒仿真的迅速而可擴展的化學求解器

  

  優(yōu)勢使用快速、可擴展的化學求解器在更短時間內運行更多解決方案采用新型自動反應器網絡方法，為燃燒室設計提供快速、精確的排放曲線確保高效、可擴展的求解器充分利用計算資源使用模型特定的反應流網格自適應方法，確保獲得精確結果，同時減少提前構建網格的工作量，是火焰瞬態(tài)仿真的理想選擇使用多時間尺度法進行共軛熱仿真和LES，獲得制造燃燒室內襯所需的高保真數據摘要如今，新一

  CCM STAR 仿真

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• 發(fā)布了文章 2025-06-25 11:33

  【產品介紹】閃射法導熱儀LFA 467 HyperFlash

  

  閃射法導熱儀LFA467HyperFlash開創(chuàng)熱擴散系數與導熱系數測量的新天地LFA467HyperFlash基于閃射法原理，可在-100~500°C之間精確測量材料的熱擴散系數、比熱與導熱系數。儀器使用創(chuàng)新的氙燈光源系統(tǒng)，擁有超長的光源壽命，在寬廣的溫度范圍內提供了精確的導熱測量，基本無耗材。為何選擇LFA467HyperFlash？極高的測量效率：同時

  導熱 測量

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• 發(fā)布了文章 2025-06-18 15:32

  Simcenter STAR-CCM+多相CFD仿真：自信對復雜的工業(yè)多相應用精確建模

  

  優(yōu)勢對復雜的工業(yè)多相系統(tǒng)進行建模，無需進行廣泛的幾何體簡化以高保真度進行多相應用仿真使用基于可用資源的出色多相建模技術獲得精確結果摘要在實現可持續(xù)未來的激烈競爭中，新產品設計必須考慮到環(huán)境問題。為了盡可能提高性能，仿真范圍必須擴展到系統(tǒng)級數字孿生。因此，應用更有可能是多相的。例如，泵可能是單相應用，但其系統(tǒng)可能不是。除多相外，較大的問題還可能涉及多種流狀態(tài)，

  CFD 仿真 工業(yè)

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• 發(fā)布了文章 2025-06-16 17:13

  【產品介紹】差示掃描量熱儀DSC 300 Caliris Classic

  

  差示掃描量熱儀DSC300CalirisClassic極具性價比的常規(guī)用途DSC，是企業(yè)質量控制的理想工具作為基本款DSC，它無可挑剔：包含所有DSC基本功能，可以滿足絕大多數常規(guī)測試需求，性能優(yōu)異。它也可以選配多種擴展模塊。為何選擇DSC300CalirisClassic？即使在不完美的外部環(huán)境下，也能保證完美的測量條件氣密性測量單元為精確測量提供最佳的氣

  DSC 量熱儀

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• 發(fā)布了文章 2025-06-12 14:12

  【產品介紹】動態(tài)熱機械分析儀DMA 303 Eplexor

  

  動態(tài)熱機械分析儀DMA303Eplexor動態(tài)熱機械分析解讀各種材料的機械性能動態(tài)熱機械分析（DMA/DMTA）是確定工程材料機械性能，特別是聚合物的黏彈行為的一個不可缺少的工具。通過在動態(tài)振蕩條件下對材料施加力和形變，可以測量材料的黏彈性，及其隨一些參數（如溫度、時間、頻率、應力、氣氛，或這些參數的組合）的變化函數關系。動態(tài)熱機械分析如何幫助你實現產品設計

  dma 分析儀 機械

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• 發(fā)布了文章 2025-06-10 17:36

  Simcenter FLOEFD EDA Bridge模塊：使用導入的詳細PCB設計和IC熱特性來簡化熱分析

  

  優(yōu)勢使用導入的詳細PCB設計和集成電路熱特性進行分析，省時省力將詳細的PCB數據快速導入SimcenterFLOEFD通過更詳細的電子設備熱建模提高分析精度摘要SimcenterFLOEFD軟件的EDABridge模塊可將印刷電路板(PCB)詳細導入到您選擇的機械計算機輔助設計(MCAD)工具中，為熱分析做準備。一直以來，訪問PCB數據的有效方法是使用中間數

  eda IC PCB設計

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