深圳市和粒科技有限公司文章

• Simcenter FLOEFD BCI-ROM和Package Creator模塊2025-07-08 10:32

  

  優(yōu)勢采用獨(dú)立于邊界條件的降階模型(BCI-ROM)加速執(zhí)行瞬態(tài)熱仿真，同時(shí)采用PackageCreator輕松創(chuàng)建電子封裝熱模型。求解速度比完整的3D詳細(xì)模型快40,000倍，且不折損精度有效保持3D模型的高精度，廣泛適用于各種熱環(huán)境-用戶指定傳熱系數(shù)范圍從3D分析中生成降階電子熱模型，旨在支持快速精準(zhǔn)的獨(dú)立解決方案，有利于行電熱電路仿真或系統(tǒng)仿真建模執(zhí)行擴(kuò)

  3D模型 熱仿真 熱模型 114瀏覽量

• Simcenter FLOEFD T3STER自動校準(zhǔn)模塊：提高電子冷卻研究的準(zhǔn)確性2025-07-08 10:32

  

  優(yōu)勢執(zhí)行封裝熱模型的高精度結(jié)溫預(yù)測（在特定情況下，精度可超過99.5%）克服與傳統(tǒng)手動校準(zhǔn)相關(guān)的時(shí)間限制輕松探索測量校準(zhǔn)所需的封裝規(guī)格和材料特性變化在CFD研究中充分利用校準(zhǔn)的最高精度瞬態(tài)熱模型，更準(zhǔn)確地評估設(shè)計(jì)熱穩(wěn)定性，并驗(yàn)證成本降低決策的正確性摘要SimcenterFLOEFD、CAD嵌入式CFD軟件的自動校準(zhǔn)模塊可輕松快速地依據(jù)熱瞬態(tài)測試數(shù)據(jù)校準(zhǔn)熱模型

  嵌入式 測量 自動校準(zhǔn) 105瀏覽量

• 適用于先進(jìn)3D IC封裝完整的裸片到系統(tǒng)熱管理解決方案2025-07-03 10:33

  

  摘要半導(dǎo)體行業(yè)向復(fù)雜的2.5D和3DIC封裝快速發(fā)展，帶來了極嚴(yán)峻的熱管理挑戰(zhàn)，這需要從裸片層級到系統(tǒng)層級分析的復(fù)雜解決方案。西門子通過一套集成工具和方法來應(yīng)對這些多方面的挑戰(zhàn)，這些工具和方法結(jié)合了先進(jìn)的熱建模以及包括精確測量能力在內(nèi)的穩(wěn)健驗(yàn)證方法。這種綜合方法使設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠在設(shè)計(jì)流程的早期識別和緩解熱問題，同時(shí)優(yōu)化所有集成層級的熱性能，以確?；谛⌒酒膹?fù)

  IC封裝 熱管理 292瀏覽量

• 【產(chǎn)品介紹】熱機(jī)械分析儀TMA 402 F3 Hyperion2025-06-30 11:31

  

  熱機(jī)械分析儀TMA402F3Hyperion高精度，高靈活性的系統(tǒng)TMA402Hyperion其精度極高，最低可測量納米級的尺寸變化（數(shù)字靈敏度為0.125nm）。為了保證測量的純凈氣氛及儀器的真空度，儀器中所有的單元均為真空密閉設(shè)計(jì)。如果配備渦輪分子泵，真空度可達(dá)10-4mbar。產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)不同行業(yè)、不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)y試工具的需求有所不同。我們的設(shè)備儀器擁

  分析儀 機(jī)械 106瀏覽量

• Simcenter STAR-CCM+在燃燒學(xué)方面的應(yīng)用：提供了一個可以高效、高保真進(jìn)行燃燒仿真的迅速而可擴(kuò)展的化學(xué)求解器2025-06-27 17:11

  

  優(yōu)勢使用快速、可擴(kuò)展的化學(xué)求解器在更短時(shí)間內(nèi)運(yùn)行更多解決方案采用新型自動反應(yīng)器網(wǎng)絡(luò)方法，為燃燒室設(shè)計(jì)提供快速、精確的排放曲線確保高效、可擴(kuò)展的求解器充分利用計(jì)算資源使用模型特定的反應(yīng)流網(wǎng)格自適應(yīng)方法，確保獲得精確結(jié)果，同時(shí)減少提前構(gòu)建網(wǎng)格的工作量，是火焰瞬態(tài)仿真的理想選擇使用多時(shí)間尺度法進(jìn)行共軛熱仿真和LES，獲得制造燃燒室內(nèi)襯所需的高保真數(shù)據(jù)摘要如今，新一

  CCM STAR 仿真 166瀏覽量

• 【產(chǎn)品介紹】閃射法導(dǎo)熱儀LFA 467 HyperFlash2025-06-25 11:33

  

  閃射法導(dǎo)熱儀LFA467HyperFlash開創(chuàng)熱擴(kuò)散系數(shù)與導(dǎo)熱系數(shù)測量的新天地LFA467HyperFlash基于閃射法原理，可在-100~500°C之間精確測量材料的熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱與導(dǎo)熱系數(shù)。儀器使用創(chuàng)新的氙燈光源系統(tǒng)，擁有超長的光源壽命，在寬廣的溫度范圍內(nèi)提供了精確的導(dǎo)熱測量，基本無耗材。為何選擇LFA467HyperFlash？極高的測量效率：同時(shí)

  導(dǎo)熱 測量 166瀏覽量

• Simcenter STAR-CCM+多相CFD仿真：自信對復(fù)雜的工業(yè)多相應(yīng)用精確建模2025-06-18 15:32

  

  優(yōu)勢對復(fù)雜的工業(yè)多相系統(tǒng)進(jìn)行建模，無需進(jìn)行廣泛的幾何體簡化以高保真度進(jìn)行多相應(yīng)用仿真使用基于可用資源的出色多相建模技術(shù)獲得精確結(jié)果摘要在實(shí)現(xiàn)可持續(xù)未來的激烈競爭中，新產(chǎn)品設(shè)計(jì)必須考慮到環(huán)境問題。為了盡可能提高性能，仿真范圍必須擴(kuò)展到系統(tǒng)級數(shù)字孿生。因此，應(yīng)用更有可能是多相的。例如，泵可能是單相應(yīng)用，但其系統(tǒng)可能不是。除多相外，較大的問題還可能涉及多種流狀態(tài)，

  CFD 仿真 工業(yè) 241瀏覽量

• 【產(chǎn)品介紹】差示掃描量熱儀DSC 300 Caliris Classic2025-06-16 17:13

  

  差示掃描量熱儀DSC300CalirisClassic極具性價(jià)比的常規(guī)用途DSC，是企業(yè)質(zhì)量控制的理想工具作為基本款DSC，它無可挑剔：包含所有DSC基本功能，可以滿足絕大多數(shù)常規(guī)測試需求，性能優(yōu)異。它也可以選配多種擴(kuò)展模塊。為何選擇DSC300CalirisClassic？即使在不完美的外部環(huán)境下，也能保證完美的測量條件氣密性測量單元為精確測量提供最佳的氣

  DSC 量熱儀 110瀏覽量

• 【產(chǎn)品介紹】動態(tài)熱機(jī)械分析儀DMA 303 Eplexor2025-06-12 14:12

  

  動態(tài)熱機(jī)械分析儀DMA303Eplexor動態(tài)熱機(jī)械分析解讀各種材料的機(jī)械性能動態(tài)熱機(jī)械分析（DMA/DMTA）是確定工程材料機(jī)械性能，特別是聚合物的黏彈行為的一個不可缺少的工具。通過在動態(tài)振蕩條件下對材料施加力和形變，可以測量材料的黏彈性，及其隨一些參數(shù)（如溫度、時(shí)間、頻率、應(yīng)力、氣氛，或這些參數(shù)的組合）的變化函數(shù)關(guān)系。動態(tài)熱機(jī)械分析如何幫助你實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)

  dma 分析儀 機(jī)械 217瀏覽量

• Simcenter FLOEFD EDA Bridge模塊：使用導(dǎo)入的詳細(xì)PCB設(shè)計(jì)和IC熱特性來簡化熱分析2025-06-10 17:36

  

  優(yōu)勢使用導(dǎo)入的詳細(xì)PCB設(shè)計(jì)和集成電路熱特性進(jìn)行分析，省時(shí)省力將詳細(xì)的PCB數(shù)據(jù)快速導(dǎo)入SimcenterFLOEFD通過更詳細(xì)的電子設(shè)備熱建模提高分析精度摘要SimcenterFLOEFD軟件的EDABridge模塊可將印刷電路板(PCB)詳細(xì)導(dǎo)入到您選擇的機(jī)械計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(MCAD)工具中，為熱分析做準(zhǔn)備。一直以來，訪問PCB數(shù)據(jù)的有效方法是使用中間數(shù)

  eda IC PCB設(shè)計(jì) 593瀏覽量