博捷芯半導體文章

• 博捷芯BJCORE:12吋全自動劃片機有哪些功能2023-05-29 09:44

  

  博捷芯BJCORE:12吋全自動劃片機有哪些功能:1、大面積工作盤：可容納多個工件，并自動對位。2、軸光/環(huán)光：采用合適的光源照射，顯示影像更能呈現(xiàn)工作物表面特征。3、雙倍率顯微鏡頭：視野更大，精準快速進行對準校正工作。4、非接觸測高：消除刀具因測高而損傷的可能性，實時補償下刀高度誤差，提升切削可靠度及生產(chǎn)效率。5、高效能自動校準：具備對中對位模式，快速且精

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• 博捷芯：半導體芯片劃片機怎么使用2023-05-25 17:00

  

  使用半導體芯片劃片機的方法如下：準備工作：清潔設備，核對晶圓數(shù)量和批次信息，確保晶圓完好無破損。粘貼晶圓片：將待切割的晶圓片粘貼到藍膜上，并將藍膜框架放入劃片機。劃片開始：實時清除劃片產(chǎn)生的硅渣和污物。分割芯片：把分割開的芯片拾取、保存。在使用半導體芯片劃片機時，需要注意操作規(guī)范，避免損壞設備和劃片過程中的意外情況。同時，需要保證芯片的完整性和可靠性，以確保

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• 博捷芯:國內半導體劃片機市場如何超越國外壟斷2023-05-24 08:24

  

  國內半導體劃片機市場需要從以下幾個方面來提高競爭力：技術創(chuàng)新：加大對高端精密切割劃片領域的研發(fā)投入，提高產(chǎn)品的技術含量和品質。同時，注重培養(yǎng)和引進高素質的人才，提升企業(yè)在研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等方面的能力。品牌建設：加強品牌宣傳和推廣，提高品牌知名度和美譽度。通過提供優(yōu)質的產(chǎn)品和服務，樹立良好的企業(yè)形象和品牌口碑，逐步贏得客戶的信任和認可。降低成本：通過優(yōu)化生產(chǎn)流

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• 博捷芯：在封裝工藝中砂輪劃片機起到重要作用2023-05-22 10:22

  

  在封裝工藝中，砂輪劃片機確實扮演著重要的角色。它的主要功能是對準和切割，以確保芯片被準確地放置在電路板上的正確位置。砂輪劃片機使用高速旋轉的砂輪來對芯片進行切割，這種技術能夠實現(xiàn)高精度的切割，并且可以保證切割的直度和平行度。這有助于提高電路板的性能和可靠性。此外，砂輪劃片機還可以用于切割其他材料，如陶瓷基板、玻璃纖維和復合材料等。它在現(xiàn)代電子設備制造中起著至

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• 【博捷芯BJCORE】晶圓切割機如何選用切割刀對崩邊好2023-05-19 13:03

  

  晶圓切割機在切割晶圓時，崩邊是一種常見的切割缺陷，影響切割質量和生產(chǎn)效率。要選用合適的切割刀以減少崩邊，可以考慮以下幾點：根據(jù)晶圓尺寸和切割要求，選擇合適的金剛石顆粒尺寸和濃度的切割刀。金剛石顆粒越大，切割能力越強，但同時對切割面的沖擊力也較大。刀片表面的光潔度和平整度對崩邊的產(chǎn)生有很大的影響。使用干凈、平整的刀片表面可以減少崩邊的產(chǎn)生。切割過程中，刀片和晶

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• 國產(chǎn)半導體劃片機設備迎發(fā)展良機2023-05-18 09:25

  

  國產(chǎn)劃片機設備市場正面臨著良好的發(fā)展機遇。近年來，隨著先進封裝技術的不斷發(fā)展，劃片機設備在半導體行業(yè)中的應用越來越廣泛。各大廠商紛紛推出新型劃片機設備，以滿足市場不斷增長的需求。劃片機是將晶圓切割成小芯片的關鍵設備，其工藝流程包括晶圓表面切割、芯片分離等多個環(huán)節(jié)。劃片機設備的發(fā)展趨勢主要包括以下幾個方面：高效率和高精度：隨著半導體工藝的不斷進步，對劃片機設備

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• 劃片機市場應用和前景2023-05-16 10:07

  

  劃片機（DicingEquipment）是一種使用刀片或激光等方式高精度切割被加工物的裝置，作為半導體芯片后道工序的加工設備之一，是半導體芯片生產(chǎn)的第一道關鍵設備。劃片機的應用非常廣泛，可以用于制造半導體芯片和其他微電子器件。在半導體行業(yè)中，劃片機主要用于生產(chǎn)晶圓，將含有很多芯片的wafer晶圓分割成晶片顆粒，為下道粘片工序做好準備。據(jù)研究報告顯示，全球劃片

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• 博捷芯:半導體劃片設備之脆性材料切割方式2023-03-28 09:40

  

  博捷芯:半導體劃片設備之脆性材料切割方式單次劃片，即一次完全劃片硅片，切割深度達到UV膜厚的1/2，如下圖所示。該方法工藝簡單，適用于切割超薄材料。但刀具在切削過程中磨損嚴重，切削路徑邊緣易產(chǎn)生崩刃和毛刺。由于磨削力的影響，材料的表面和亞表面容易產(chǎn)生裂紋等缺陷。針對硬脆材料劃切工藝存在的缺陷，本文提出分層劃切工藝方法，如下圖所示。根據(jù)被切削材料的厚度，在切削

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• BJCORE半導體劃片機設備——封裝的八道工序2023-03-25 10:04

  

  半導體產(chǎn)品的制造過程主要包括前道晶圓制造和后道封裝測試，隨著先進封裝技術的浸透，呈現(xiàn)了介于晶圓制造和封裝之間的加工環(huán)節(jié)，稱為中道）。半導體產(chǎn)品的加工工序多，在制造過程中需求大量的半導體設備。在這里，我們引見傳統(tǒng)封裝（后道）的八道工藝。傳統(tǒng)封裝工藝大致能夠分為反面減薄、晶圓切割、晶圓貼裝、引線鍵合、塑封、激光打印、切筋成型和廢品測試等8個主要步驟。與IC晶圓制

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• 【博捷芯】樹脂切割刀在半導體劃片機中適合哪些材料2023-03-15 10:15

  

  樹脂切割刀在半導體劃片機中適合那些材料樹脂切割刀系列是由熱固性樹脂為結合劑與磨料燒結而成的一種燒結型樹脂劃刀片，該產(chǎn)品具有良好的彈性，厚度薄，精度高等特點，適用于加工玻璃，陶瓷，磁性材料，硬質合金及各種封裝材料。應用領域半導體封裝：QFN、PQFN、PCB板；玻璃材料：光學玻璃、石英玻璃等；陶瓷材料：碳化硅、氧化鋯等；金屬材料：硬質合金、稀土磁性材料等主要特

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