博捷芯半導(dǎo)體文章

• 【博捷芯】劃片機的兩種切割工藝2023-03-03 10:29

  

  劃片工藝:根據(jù)晶圓工藝制程及對產(chǎn)品需求的不同,一片晶圓通常由幾百至數(shù)萬顆小芯片組成,業(yè)內(nèi)大部分晶圓的Dice之間有著40um-100um不等的間隙區(qū)分，此間隙被稱為切割道，而圓片上99%的芯片都具有獨立的性能模塊(1%為邊緣dice,具備使用性能)，為將小芯片分離成單顆dice,就需要使用切割工藝對圓片進行切割(DieSawing)。目前，業(yè)內(nèi)主要切割工藝有

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• 博捷芯劃片機：主板控制芯片組采用BGA封裝技術(shù)的特點2023-02-27 11:49

  

  博捷芯劃片機：主板控制芯片組采用BGA封裝技術(shù)的特點目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下，內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小體積，更好的散熱性能和電性能。兩種BGA封裝技術(shù)的特點BGA封裝內(nèi)存：BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術(shù)的優(yōu)

  劃片機 封裝 芯片 1119瀏覽量

• 博捷芯劃片機在LED燈珠EMC支架中切割應(yīng)用2023-02-09 16:17

  

  隨著LED照明應(yīng)用的成熟，中功率LED需求快速增長，LED封裝廠近年來積極導(dǎo)入適用于中高功率的EMC支架，談及未來LED封裝發(fā)展趨勢，EMC支架無疑是封裝產(chǎn)業(yè)的一大焦點，EMC、SMC封裝會成為未來趨勢。EMC是采用新的Epoxy材料和蝕刻技術(shù)在Molding設(shè)備的封裝下的一種高度集成化的框架形式。相比PPA和陶瓷基板，采用環(huán)氧樹脂的EMC封裝，可實現(xiàn)大規(guī)模

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• 全自動劃片機和半自動劃片機的差異2022-12-06 08:59

  

  劃片機是使用刀片，高精度地切斷硅?玻璃?陶瓷等被加工物的裝置。全自動劃片機是從裝片、位置校準(zhǔn)、切割、清洗/干燥、到卸片為止的一系列工序，可全部實現(xiàn)全自動化操作的裝置。該機型配置了大功率對向式雙主軸，Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡，大幅度減少對準(zhǔn)和檢查時間，從而降低人工成本、提高生產(chǎn)效率。半自動劃片機是指被加工物的安裝及卸載作業(yè)均采用手動方式進行，只

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• 博捷芯劃片機在壓電陶瓷片上精密切割2022-11-25 11:26

  

  壓電陶瓷片是一種具有壓電特性的電子陶瓷材料，除了壓電性能，它還具有介電性能和彈性。利用材料在機械應(yīng)力的作用下，引起內(nèi)部正負電荷中心的相對位移和極化，造成材料兩端表面相反符號束縛電荷，即壓電效應(yīng)，并具有介電性能敏感的特性。這類電子陶瓷片材料是由劃片機切割設(shè)備而成，廣泛應(yīng)用于醫(yī)學(xué)影像、聲學(xué)傳感器、聲學(xué)換能器、超聲電機等行業(yè)。為了使壓電陶瓷片在外力作用下不發(fā)生明顯

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• 博捷芯精密劃片機行業(yè)介紹及工藝比較2022-11-09 11:20

  

  一、博捷芯精密劃片機行業(yè)介紹劃片機是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導(dǎo)體后道封測中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備。隨著集成電路沿大規(guī)模方向發(fā)展，劃片工藝呈現(xiàn)愈發(fā)精細化、高效化的趨勢。從19世紀60年代采用劃線加工法依賴于人工操作的金剛刀劃片機，到1968年英國LP公司發(fā)明的金剛石砂輪劃片機采用研磨的工藝替代了傳統(tǒng)的劃線斷裂工藝，再到

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• 博捷芯劃片機：晶圓切割常見缺陷問題分析2022-11-08 10:59

  

  目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的規(guī)模達到了200億美元，但是國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額也不到200億人民幣，其市場自給率僅僅只有15%。國產(chǎn)化率是比較低也獲得了長足發(fā)展，比如在晶圓切割機方面對于滑片刀的性能也提出了新的挑戰(zhàn)。刀刃厚度與長度對品質(zhì)所造成的影響在厚度上就需要根據(jù)劃片槽的寬度，對切割刀片的厚度進行選型。在通常情況下，應(yīng)當(dāng)選擇以標(biāo)準(zhǔn)劃片槽寬度的一半為準(zhǔn)，同時還要保證

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• 劃片機的性能決定了芯片產(chǎn)品的質(zhì)量！2022-10-28 09:59

  

  劃片機是集成電路器件切割和封裝的關(guān)鍵設(shè)備，其中砂輪劃片機是主流。在封裝過程中使用劃片機，可以將包含多個芯片的晶圓分割成芯片顆粒，實現(xiàn)芯片單顆化。其性能直接決定了芯片產(chǎn)品的質(zhì)量，分為砂輪劃片機和激光劃片機。(1)砂輪劃片機:采用物理加工方式，利用專用刀片以0.1~400mm/s的速度旋轉(zhuǎn)，與代加工工件刮削切屑，通過切屑達到切割目的。(2)激光劃片機:采用高溫溶

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• 博捷芯：芯片尺寸越做越小，晶圓劃片刀的選擇至關(guān)重要2022-10-19 15:35

  

  隨著終端電子產(chǎn)品往多功用化、智能化和小型化方向開展，芯片尺寸越做越小，留給晶圓劃片機的空間越來越小，既要保證足夠的良品率，又要確保加工效率，這對晶圓劃切刀片以及劃片工藝是不小的應(yīng)戰(zhàn)。從劃片刀自身的制造來看，影響刀片性能乃至影響晶圓劃片的幾個重要要素是：金剛石顆粒大小、顆粒集中度、分離劑強度、刀片厚度、刀片長度、修刀工藝。本文主要剖析這幾個要素的影響作用，協(xié)助

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• 博捷芯劃片機:不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝2022-10-08 14:40

  

  晶圓經(jīng)過前道工序后芯片制備完成，還需要經(jīng)過切割使晶圓上的芯片分離下來，最后進行封裝。不同厚度晶圓選擇的晶圓切割工藝也不同：厚度100um以上的晶圓一般使用刀片切割；厚度不到100um的晶圓一般使用激光切割，激光切割可以減少剝落和裂紋的問題，但是在100um以上時，生產(chǎn)效率將大大降低；厚度不到30um的晶圓則使用等離子切割，等離子切割速度快，不會對晶圓表面造成

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