博捷芯半導(dǎo)體文章

• 「陸芯半導(dǎo)體」精密劃片機(jī)在鉭酸鋰晶圓切割案例2022-07-05 11:01

  

  鉭酸鋰是重要的多功能晶體材料，具有壓電、介電、熱電、電光效應(yīng)、非線性光學(xué)效應(yīng)和聲光效應(yīng)等重要特性。鉭酸鋰晶圓的主要原料是高純度氧化鉭和碳酸鋰，它們是制作微波聲學(xué)器件的良好材料。鉭酸鋰晶圓，鉭酸鋰的直徑為100±0.2mm，厚度為0.2～0.25mm。應(yīng)用：拋光LT芯片因其良好的機(jī)電耦合，廣泛用于制造諧振器、濾波器、傳感器等電子通信器件，尤其是高頻表面波器件，

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• 6英寸劃片機(jī) 陸芯3252半自動(dòng)單軸晶圓切割機(jī)2022-06-28 14:10

  

  公司創(chuàng)辦至今，一直將自主創(chuàng)新放在重要位置，并高度重視研發(fā)工作。2018年，國內(nèi)外主流6英寸劃片機(jī)一直采用同步帶、渦輪蝸桿等機(jī)械輔助傳動(dòng)轉(zhuǎn)臺(tái)方案。經(jīng)過數(shù)月的調(diào)查和不斷的試驗(yàn)，通過大量的數(shù)據(jù)積累和不斷的設(shè)計(jì)改進(jìn)，陸芯團(tuán)隊(duì)成功地攻克了直驅(qū)電機(jī)轉(zhuǎn)角結(jié)構(gòu)方案，使轉(zhuǎn)角定位精度及穩(wěn)定性大幅度提高，一舉達(dá)到國際先進(jìn)水平。在以公司精密劃片機(jī)型號(hào)LX-6366為代表（兼容6?1

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• 陸芯半導(dǎo)體-精密劃片機(jī)切割工藝案例應(yīng)用2022-06-21 08:57

  

  陸芯精密劃片機(jī)設(shè)備有多種類型：LX32526英寸精密劃片機(jī)、LX335212英寸精密劃片機(jī)、LX33568-12英寸兼容精密劃片機(jī)、LX6366全自動(dòng)雙軸劃片機(jī)、LX6636全自動(dòng)單軸劃片機(jī)。晶圓劃片機(jī)切割應(yīng)用行業(yè)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰

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• 陸芯LX3352系列精密劃片機(jī)滿足各種劃切需求2022-06-16 10:34

  

  陸芯LX3352系列精密劃片機(jī)滿足各種劃切需求可用于加工最大邊長(zhǎng)為300mm的方形工作物（特殊選配）。該設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)配置了輸出功率為1.8kW的主軸，還將高扭矩主軸（2.2kW）作為特殊選配供用戶選擇，使用2.2kW主軸，可裝配58mm或定制切割刀片，旋轉(zhuǎn)軸采用DD馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，采用進(jìn)口超高精密滾柱型導(dǎo)軌和研磨級(jí)絲桿，雙鏡頭自動(dòng)影像識(shí)別系統(tǒng)，能夠?qū)杌螂y加工材料進(jìn)行

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• 陸芯半導(dǎo)體切割機(jī)：精密劃片機(jī)維護(hù)及保養(yǎng)2022-06-13 09:25

  

  精密劃片機(jī)是一種高精密設(shè)備，精度的穩(wěn)定性、使用的安全性及可靠性都與工作的環(huán)境、維護(hù)保養(yǎng)息息相關(guān)。

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• 晶圓切割機(jī)：硬脆材料劃片機(jī)的工藝參數(shù)研究！2022-05-30 08:57

  

  硬脆材料劃片的實(shí)現(xiàn)依賴于銳利的金剛石刀片和高精度、高剛性的劃片裝置，以及高精度的空氣靜壓主軸等來實(shí)現(xiàn)。在了解硬脆材料的性能和劃片機(jī)理的基礎(chǔ)上，作為設(shè)備制造廠家對(duì)硬脆材料劃片工藝的研究，就顯得十分必要和緊迫，對(duì)工藝參數(shù)的研究和優(yōu)化，能夠支持設(shè)備及半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。砂輪劃片機(jī)的劃片質(zhì)量和劃片效率，與劃片工藝參數(shù)有十分密切的關(guān)系．在劃片硬脆材料中，劃切道寬度與崩邊

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• 陸芯半導(dǎo)體晶圓劃片機(jī)行業(yè)介紹及切割工藝2022-05-26 11:30

  

  一、精密劃片機(jī)行業(yè)介紹劃片機(jī)是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導(dǎo)體后道封測(cè)中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備。隨著集成電路沿大規(guī)模方向發(fā)展，劃片工藝呈現(xiàn)愈發(fā)精細(xì)化、高效化的趨勢(shì)。從19世紀(jì)60年代采用劃線加工法依賴于人工操作的金剛刀劃片機(jī)，到1968年英國LP公司發(fā)明的金剛石砂輪劃片機(jī)采用研磨的工藝替代了傳統(tǒng)的劃線斷裂工藝，再到后續(xù)的

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• 陸芯精密晶圓劃片機(jī)：從磨砂處理到芯片“誕生”2022-05-18 13:46

  

  陸芯精密晶圓劃片機(jī)：從磨砂處理到芯片“誕生”晶圓切割也叫劃片，是將晶圓經(jīng)過磨砂處理后，切割成一個(gè)個(gè)單獨(dú)的芯片，為后續(xù)工序做準(zhǔn)備的過程。晶圓切割機(jī)首先要進(jìn)行磨砂工序，去除在前端工藝中受化學(xué)污染的部分，減少晶圓厚度；在進(jìn)行磨砂處理之前，需將UV膠帶覆蓋在晶圓正面，這樣可以避免晶圓在切割過程中受到損傷；UV膠帶黏著性高，可以防止晶圓脫落，之后用真空卡盤桌吸住，研磨

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• 陸芯精密劃片機(jī)對(duì)高精度和高效率劃切技術(shù)研究2022-05-17 10:11

  

  隨著光電技術(shù)、微加工技術(shù)和電子信息技術(shù)的迅猛發(fā)展，以集成電路（IC）為代表的電子元器件（如LED芯片、PC芯片、電容器、電阻器、傳感器和PCB板等）向微型化、高集成度、小尺寸化以及精密化方向發(fā)展。為滿足裝置輕薄、低功耗設(shè)計(jì)需求，晶圓厚度越來越薄、晶圓尺寸越來越大、芯片之間的線寬、切割槽以及芯片尺寸都進(jìn)一步減小。為提高劃切效率，降低廢品率以減小芯片制造成本，對(duì)

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• 陸芯精密劃片機(jī):IC晶圓劃片的封裝工藝流程2022-05-12 13:44

  

  集成電路從電子管到超大規(guī)模集成電路的方向發(fā)展，IC集成度越高，伴隨對(duì)封裝技術(shù)的要求也是越發(fā)的精細(xì)化。劃片機(jī)是IC封裝生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵設(shè)備之一，用于將含有很多芯片的晶圓切割成一個(gè)個(gè)晶片顆粒，其切割加工能力一定程度上決定了芯片封裝的成品率與性能。IC晶圓，一般由硅（Si）構(gòu)成，分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于wafer制造而成。IC需要將Waf

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