博捷芯半導(dǎo)體文章

• 雙軸晶圓切割機(jī)—全自動晶圓精密劃片機(jī)使用環(huán)境要求2021-12-15 13:51

  

  全自動晶圓精密劃片機(jī)使用環(huán)境要求1、切割水：進(jìn)水管φ12mm，采用去離子水，電阻率≥2MΩ，水壓0.2Mpa-0.4Mpa，水流量大于等于13LPM，水溫控制在±1℃。2、主軸冷卻水：進(jìn)出水管φ12mm，采用高純水，水壓0.2Mpa-0.4Mpa，水流量≥3LPM，水溫19℃-23℃。3、電源規(guī)格：3相220V，3相5線制，除此規(guī)格以外需要加變壓器。4、壓縮空氣：請使用大氣壓水汽結(jié)露點(diǎn)-15℃，油

  晶圓 1449瀏覽量

• 晶圓劃片機(jī)價格—包裝切割過程中藍(lán)膜常見異常及處理方法2021-12-14 16:12

  

  半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝是指通過多種工藝使芯片達(dá)到設(shè)計(jì)要求并具有獨(dú)立的電氣性能的工藝封裝工藝可概括如下：晶圓前端工藝的晶圓在切割后切割成小顆粒；然后將切好的晶粒按要求用固晶機(jī)固定在相應(yīng)的引線框架上，并在氮?dú)夂嫦渲泄袒?；然后通過引線鍵合機(jī)將超細(xì)金屬引線鍵合墊連接到基板引腳上，形成所需電路；然后，通過塑料密封機(jī)用環(huán)氧樹脂封裝獨(dú)立晶片。這是半導(dǎo)體封裝過程。封裝后，應(yīng)進(jìn)行一系列操作以測試成品，最后是倉儲和裝運(yùn)

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• 陸芯精密切割——精密劃片機(jī)優(yōu)勢及工藝介紹2021-12-13 14:42

  

  陸芯精密晶圓切割機(jī)優(yōu)勢1.設(shè)備精準(zhǔn)度高（0.0001mm）2.切割精度1.5um3.效率高4.加工品種多樣化（晶圓、陶瓷、玻璃、QFN/DFN、PCB基板等）5.成本低（設(shè)備、加工耗材、設(shè)備保養(yǎng)維護(hù)）6.環(huán)境要求低（普通千級無塵車間）7.操作簡單易懂易上手（對標(biāo)DISCO）8.售后服務(wù)好9.機(jī)器交付周期短常見切割品種及簡單工藝介紹一、BGA/WAFER類晶圓切割刀片SD1000N25MR02075

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• 陸芯精密切割解說晶圓的生產(chǎn)工藝流程2021-12-09 11:37

  

  陸芯精密切割解說晶圓的生產(chǎn)工藝流程從大的方面來講，晶圓生產(chǎn)包括晶棒制造和晶片制造兩大步驟，它又可細(xì)分為以下幾道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部屬晶片制造，所以有時又統(tǒng)稱它們?yōu)榫е衅筇幚砉ば颍壕О舫砷L--＞晶棒裁切與檢測--＞外徑研磨--＞切片--＞圓邊--＞表層研磨--＞蝕刻--＞去疵--＞拋光--＞清洗--＞檢驗(yàn)--＞包裝1.晶棒成長工序：它又可細(xì)分為：1）.融化（

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• 陸芯晶圓切割機(jī)之LX6636全自動雙軸晶圓切劃片機(jī)簡介2021-12-07 17:07

  

  全自動雙軸晶圓劃片機(jī)主要用于半導(dǎo)體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽能電池、電子基片等的劃切，適用于包括硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉(zhuǎn)，將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開槽。產(chǎn)品介紹：●1.8KW（2.4KW可選）大功率直流主軸●高剛性龍門式結(jié)構(gòu)●T軸旋轉(zhuǎn)軸采用DD馬達(dá)●進(jìn)口超高精密級滾柱

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• 陸芯精密切割之半導(dǎo)體碳化硅應(yīng)用領(lǐng)域2021-12-07 10:23

  

  1、半導(dǎo)體照明領(lǐng)域以碳化硅為基板的LED在此期間具有更高的亮度、更低的能耗、更長的壽命、更小的單位芯片面積，在大功率LED中具有很大的優(yōu)勢。2.各種電機(jī)系統(tǒng)在5kV以上的高壓應(yīng)用中，半導(dǎo)體碳化硅功率器件用于開關(guān)損耗和浪涌電壓，可降低開關(guān)損耗高達(dá)92%。半導(dǎo)體碳化硅功率器件功耗顯著降低，設(shè)備發(fā)熱量大大降低，進(jìn)一步簡化了設(shè)備的冷卻機(jī)構(gòu)，減小了設(shè)備的體積，大大降低

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• 晶圓切割機(jī)，在切割過程如何控制良品率？2021-12-06 10:51

  

  今天，我檢查了晶圓良率控制。晶圓的成本以及能否量產(chǎn)最終取決于良率。晶圓的良率非常重要。在開發(fā)過程中，我們關(guān)注芯片的性能，但在量產(chǎn)階段必須要看良率，有時為了良率不得不降低性能。那么晶圓切割的良率是多少呢？晶圓是通過芯片的最佳測試。合格芯片數(shù)/總芯片數(shù)===就是晶圓的良率。普通IC晶圓一般可以在晶圓級進(jìn)行測試和分發(fā)。良率還需要細(xì)分為晶圓良率、裸片良率和封測良率，總良率就是這三種良率的總和。總費(fèi)率將決定

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• 陸芯精密切割—晶圓切割原理及目的2021-12-02 11:20

  

  晶圓切割原理及目的：晶圓切割的目的主要是切割和分離晶圓上的每個芯片。首先在晶圓背面粘上一層膠帶，然后送入晶圓切割機(jī)進(jìn)行切割。切割后，模具將有序排列并粘附在膠帶上。同時，框架的支撐可以防止因膠帶起皺而導(dǎo)致模具碰撞，有利于搬運(yùn)過程。本實(shí)驗(yàn)有助于了解切割機(jī)的結(jié)構(gòu)、用途和正確使用。芯片劃片機(jī)是一種非常精密的設(shè)備，其主軸轉(zhuǎn)速約為30,000至60,000轉(zhuǎn)/分。由于晶粒之間的距離很小，晶粒相當(dāng)脆弱，精度要求

  劃片機(jī) 2680瀏覽量

• 晶圓切割機(jī)發(fā)展史—三個階段 陸芯精密切割2021-12-01 08:43

  

  精密晶圓切割機(jī)主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化鎵等材料的加工，也被廣泛應(yīng)用于集成電路（IC）、半導(dǎo)體等行業(yè)。切割機(jī)作為半導(dǎo)體芯片后道工序的加工設(shè)備之一，用于晶圓的劃片、分割或開槽等微細(xì)加工，其切割的質(zhì)量與效率直接影響到芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)成本?？v觀過去的半個世紀(jì)，大規(guī)模集成電路時代已向超大規(guī)模方向發(fā)展，集成度越來越高，劃切槽也越來越窄，其對劃片的工藝要求越發(fā)精細(xì)化。迄今為止，在芯片的封裝工序中，劃片工藝

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• 中國晶圓切割機(jī)企業(yè)家民族精神，科技強(qiáng)國2021-11-27 10:24

  

  中國企業(yè)家精神有哪些？學(xué)習(xí)精神！創(chuàng)新精神！冒險精神！合作精神！敬業(yè)精神！還有家國情懷！中國五千年的文明史，就是一部關(guān)于“家”的傳說，我們常把結(jié)婚叫做成家，子女也要成家立業(yè)，由家庭購成家族，家族購成宗族…最后連國也歸于家叫國家，以致于古之仁人志士從小就有“修身，齊家、治國、平天下……”的宏愿。在當(dāng)代，這種文化基因也深入國人血脈，于是有了兄弟單位，母公司，子企業(yè)

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