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金錫合金焊料:跨越行業(yè)的多功能焊接解決方案2024-03-05 09:40
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剛性or柔性?航空航天PCB線路板類型全揭秘2024-03-04 09:36
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晶圓黏結(jié)的秘訣:壓力固化爐中的科技與藝術(shù)!2024-03-02 09:58
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當(dāng)油車遇上電車:一場關(guān)于未來出行的“辯論賽”?2024-03-01 09:21
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守護(hù)PCB板平整度!回流焊防彎曲翹曲全攻略2024-02-29 09:36
隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展,印制電路板(PCB)作為電子元器件的支撐和電氣連接的提供者,在電子設(shè)備中扮演著至關(guān)重要的角色。然而,在PCB制造過程中,回流焊作為一個(gè)關(guān)鍵步驟,往往會(huì)導(dǎo)致PCB板彎曲和翹曲,進(jìn)而影響其性能和可靠性。因此,本文旨在探討如何避免PCB板由于回流焊而彎曲和翹曲,為PCB制造行業(yè)提供有價(jià)值的參考。 -
車規(guī)級(jí)芯片迭代背后的秘密:市場需求與技術(shù)創(chuàng)新如何博弈?2024-02-28 09:37
隨著汽車智能化、電動(dòng)化趨勢(shì)的加速發(fā)展,車規(guī)級(jí)芯片作為汽車電子系統(tǒng)的核心組件,其重要性日益凸顯。車規(guī)級(jí)芯片的迭代周期,即新一代芯片從研發(fā)到量產(chǎn)所需的時(shí)間,已成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。本文將深入探討車規(guī)級(jí)芯片的迭代周期及其影響因素。 -
高算力芯片:未來科技的加速器?2024-02-27 09:42
在數(shù)字化時(shí)代,芯片作為電子設(shè)備的核心組件,其性能直接關(guān)系到設(shè)備的運(yùn)行速度和處理能力。而芯片的算力,即其計(jì)算能力,更是衡量芯片性能的重要指標(biāo)。那么,芯片的算力到底有什么用?算力又是如何評(píng)估的呢? -
探尋半導(dǎo)體的最大應(yīng)用領(lǐng)域:答案即將揭曉!2024-02-26 09:33
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從無到有,PCB工廠的神奇設(shè)備之旅!2024-02-23 11:34
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揭秘AI與半導(dǎo)體深度融合背后的創(chuàng)新力量2024-02-22 10:09
隨著科技的飛速發(fā)展,人工智能(AI)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正以前所未有的速度深度融合。這一融合不僅推動(dòng)了半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步,更為AI的廣泛應(yīng)用和商業(yè)化提供了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。本文旨在探討這種深度融合將如何催生一系列創(chuàng)新應(yīng)用和商業(yè)模式,并對(duì)未來的產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。