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SiC功率模塊封裝技術(shù)：探索高性能電子設(shè)備的核心競(jìng)爭(zhēng)力2023-04-23 11:41
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超越微觀邊界：MEMS器件真空封裝結(jié)構(gòu)與制造工藝全景剖析2023-04-21 11:13
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SMT貼片加工全攻略：從制程到注意事項(xiàng)的一站式解析2023-04-20 14:09
表面貼裝技術(shù)（SMT）是現(xiàn)代電子制造中廣泛應(yīng)用的一種技術(shù)。SMT貼片加工是將表面貼裝元件（SMD）精確地安裝到印刷電路板（PCB）上的過程。本文將介紹SMT貼片加工的主要制程和注意事項(xiàng)。 -
走進(jìn)SMT回流焊工藝：六個(gè)步驟助力電子產(chǎn)品生產(chǎn)升級(jí)2023-04-19 10:39
隨著電子產(chǎn)品日益普及，對(duì)于電子組件生產(chǎn)的要求也越來越高。SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）回流焊工藝作為一種高效的電子組件生產(chǎn)工藝，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中。為了確保SMT回流焊工藝的質(zhì)量，以下將詳細(xì)介紹回流焊工藝控制的六個(gè)步驟。 -
SMT回流焊溫度控制大揭秘：提升焊接質(zhì)量的實(shí)用技巧2023-04-18 14:54
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深入解析BGA封裝：如何實(shí)現(xiàn)高性能電子設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)2023-04-17 11:32
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真空共晶爐：半導(dǎo)體芯片的制勝法寶，探索其神奇魅力2023-04-15 13:43
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碳化硅功率器件封裝大揭秘：科技魔法師的綠色能源秘笈2023-04-14 13:02
隨著能源和環(huán)境問題日益嚴(yán)重，新能源汽車、智能電網(wǎng)等高效、環(huán)保的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)β势骷男阅芴岢隽烁叩囊蟆Ｌ蓟瑁⊿iC）功率器件以其優(yōu)異的物理特性，如更高的電壓承受能力、更低的導(dǎo)通損耗和更快的開關(guān)速度等，受到了廣泛關(guān)注。然而，要發(fā)揮碳化硅功率器件的優(yōu)勢(shì)，必須解決封裝技術(shù)中的關(guān)鍵問題。本文將重點(diǎn)探討碳化硅功率器件封裝的關(guān)鍵技術(shù)。 -
PCBA加工的表面組裝方法有哪些？2023-04-13 10:35
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走進(jìn)電子微組裝時(shí)代：電子產(chǎn)品的高精密制造新篇章2023-04-12 15:40
隨著小型化、輕量化、高工作頻率和高可靠性電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，電子元器件已逐漸進(jìn)入高密度、高功能、微型化、多引腳和狹間距的發(fā)展階段。在這一背景下，電子微組裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為新一代電子組裝和封裝技術(shù)的代表。
