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切割進給量與碳化硅襯底厚度均勻性的量化關系及工藝優(yōu)化2025-06-12 10:03
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碳化硅襯底厚度測量探頭溫漂與材料各向異性的耦合影響研究2025-06-11 09:57
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碳化硅襯底高溫加工場景下測量探頭溫漂的動態(tài)修正方法2025-06-06 09:37
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基于光纖傳感的碳化硅襯底厚度測量探頭溫漂抑制技術2025-06-05 09:43
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碳化硅襯底厚度測量中探頭溫漂的熱傳導模型與實驗驗證2025-06-04 09:37
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碳化硅襯底 TTV 厚度測量儀器的選型指南與應用場景分析2025-06-03 13:48
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優(yōu)化濕法腐蝕后晶圓 TTV 管控2025-05-22 10:05
摘要:本文針對濕法腐蝕工藝后晶圓總厚度偏差(TTV)的管控問題,探討從工藝參數(shù)優(yōu)化、設備改進及檢測反饋機制完善等方面入手,提出一系列優(yōu)化方法,以有效降低濕法腐蝕后晶圓 TTV,提升晶圓制造質量。 關鍵詞:濕法腐蝕;晶圓;TTV 管控;工藝優(yōu)化 一、引言 濕法腐蝕是晶圓制造中的關鍵工藝,其過程中腐蝕液對晶圓的不均勻作用,易導致晶圓出現(xiàn)厚度偏差,影響 TT晶圓 153瀏覽量 -
液晶手寫板像素缺陷修復及相關液晶線路激光修復2025-05-19 09:36
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液晶面板色斑缺陷修復及相關液晶線路激光修復2025-05-17 10:58
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液晶面板暗點缺陷修復及相關液晶線路激光修復2025-05-16 09:31