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向上

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機(jī)器人主控芯片平臺(tái)有哪些 機(jī)器人主控芯片一文搞懂

AI芯片在人形機(jī)器人中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。這些AI芯片專門設(shè)計(jì)用于執(zhí)行人工智能算法,如深度學(xué)習(xí)、機(jī)器學(xué)....
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機(jī)器人主控芯片平臺(tái)有哪些  機(jī)器人主控芯片一文搞懂

寒武紀(jì)基于思元370芯片的MLU370-X8 智能加速卡產(chǎn)品手冊(cè)詳解

MLU370-X8智能加速卡是全面升級(jí)的數(shù)據(jù)中心訓(xùn)推一體AI加速卡,基于寒武紀(jì)全新一代思元370芯片....
的頭像 向上 發(fā)表于 04-24 17:57 ?362次閱讀
寒武紀(jì)基于思元370芯片的MLU370-X8 智能加速卡產(chǎn)品手冊(cè)詳解

寒武紀(jì)思元370芯片參數(shù)特性詳解

寒武紀(jì)首次采用chiplet技術(shù)將2顆AI計(jì)算芯粒封裝為一顆AI芯片,通過(guò)不同芯粒組合規(guī)格多樣化的產(chǎn)....
的頭像 向上 發(fā)表于 04-24 17:49 ?364次閱讀
寒武紀(jì)思元370芯片參數(shù)特性詳解

智元機(jī)器人開源資料 智元靈犀X1開發(fā)指南

給大家?guī)?lái)一些智元機(jī)器人開源資料 ;這里主要分享給大家 智元靈犀X1開發(fā)指南。 智元機(jī)器人將其自主研....
的頭像 向上 發(fā)表于 04-24 16:44 ?900次閱讀
智元機(jī)器人開源資料  智元靈犀X1開發(fā)指南

地瓜機(jī)器人RDK X5 規(guī)格書與地瓜機(jī)器人RDK X5原理圖

地瓜機(jī)器人是芯片公司地平線成立的全資控股子公司。專注于機(jī)器人市場(chǎng)的軟硬件通用底座提供商。地瓜機(jī)器人以....
的頭像 向上 發(fā)表于 04-21 19:01 ?343次閱讀
地瓜機(jī)器人RDK X5 規(guī)格書與地瓜機(jī)器人RDK X5原理圖

低功耗32位MCU瑞薩電子RA4L1系列微控制器硬件手冊(cè)開發(fā)文檔詳情

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低功耗32位MCU瑞薩電子RA4L1系列微控制器硬件手冊(cè)開發(fā)文檔詳情

瑞薩RA4L1系列微控制器與RA4L1-SENSOR套件概述(數(shù)據(jù)手冊(cè)免費(fèi)下載)

瑞薩電子RA4L1 MCU產(chǎn)品組,低功耗32位微控制器(MCU) ,基于支持TrustZone的Ar....
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瑞薩RA4L1系列微控制器與RA4L1-SENSOR套件概述(數(shù)據(jù)手冊(cè)免費(fèi)下載)

華為2024年?duì)I收8621億凈利潤(rùn)626億 華為2024年年報(bào)完整版免費(fèi)下載

華為2024年?duì)I收8621億凈利潤(rùn)626億 華為2024年年報(bào)完整版免費(fèi)下載
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華為2024年?duì)I收8621億凈利潤(rùn)626億  華為2024年年報(bào)完整版免費(fèi)下載

【功能上線】華秋PCB下單新增“3D仿真預(yù)覽”,讓PCB設(shè)計(jì)缺陷無(wú)處遁形

華秋PCB下單新增“3D仿真預(yù)覽”,讓PCB設(shè)計(jì)缺陷無(wú)處遁形
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【功能上線】華秋PCB下單新增“3D仿真預(yù)覽”,讓PCB設(shè)計(jì)缺陷無(wú)處遁形

寬帶收發(fā)器IC ADI ADRV9040用戶手冊(cè)文檔詳解

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的頭像 向上 發(fā)表于 03-25 19:23 ?385次閱讀
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NVIDIA Blackwell白皮書:NVIDIA Blackwell Architecture Technical Brief

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的頭像 向上 發(fā)表于 03-20 18:35 ?287次閱讀

NVIDIA Blackwell數(shù)據(jù)手冊(cè)與NVIDIA Blackwell架構(gòu)技術(shù)解析

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的頭像 向上 發(fā)表于 03-20 17:19 ?335次閱讀

NVIDIA Isaac GR00T N1開源人形機(jī)器人基礎(chǔ)模型+開源物理引擎Newton加速機(jī)器人開發(fā)

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英偉達(dá)GTC25亮點(diǎn):NVIDIA Blackwell Ultra 開啟 AI 推理新時(shí)代

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英偉達(dá)GTC2025大會(huì)關(guān)鍵信息點(diǎn)總結(jié) Blackwell Ultra 量子計(jì)算與機(jī)器人

英偉達(dá) GTC 2025 大會(huì)關(guān)鍵信息點(diǎn)總結(jié)
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英偉達(dá)GROOT N1 全球首個(gè)開源人形機(jī)器人基礎(chǔ)模型

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ADI ADRV9040 具有數(shù)字前端DFE、400MHz iBW射頻收發(fā)器的8T8R SoC

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簡(jiǎn)化5G基本收發(fā)器電臺(tái)發(fā)射機(jī)陣容的設(shè)計(jì)和評(píng)估

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MAX15258DL2EVKIT解析:MAX15258評(píng)估套件特性 數(shù)據(jù)表 ODB文件

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onsemi NCV84090DR2G為汽車和工業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)的可靠負(fù)載開關(guān)驅(qū)動(dòng)器

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ADI MAX15258高壓多相升壓控制器 帶I2C數(shù)字接口 還集成了電流檢測(cè)放大器

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白皮書:在HMI應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高精度電容式觸摸傳感器

在HMI 應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高精度電容式觸摸傳感器
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瑞薩電子RX261/RX260 32位觸摸控制MCU數(shù)據(jù)表與技術(shù)手冊(cè)

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GaN驅(qū)動(dòng)技術(shù)手冊(cè)免費(fèi)下載 氮化鎵半導(dǎo)體功率器件門極驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)方案

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GaNPX?和PDFN封裝器件的焊接專業(yè)經(jīng)驗(yàn)

介紹如何將GaN Systems的GaNPX? 和PDFN封裝下的E-HEMT器件焊接到PCB。
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氮化鎵系統(tǒng) (GaN Systems) E-HEMTs 的EZDriveTM方案

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GaN E-HEMTs的PCB布局經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

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的頭像 向上 發(fā)表于 03-13 15:52 ?391次閱讀
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基于LTSpice的GaN開關(guān)損耗的仿真

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基于RC熱阻SPICE模型的GaNPX?和PDFN封裝的熱特性建模

GaN Systems提供RC熱阻模型,使客戶能夠使用SPICE進(jìn)行詳細(xì)的熱模擬。 模型基于有限元分....
的頭像 向上 發(fā)表于 03-11 18:32 ?369次閱讀
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GaN HEMT的SPICE模型使用指南及示例

GaN HEMT的SPICE模型使用指南及示例總結(jié) 本文檔基于GaN HEMT的實(shí)測(cè)特性描述了當(dāng)前版....
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GaN HEMT的SPICE模型使用指南及示例