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Felix分析

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站在權(quán)威媒體的視角,分析每一件電子產(chǎn)業(yè)新聞背后的門道。

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從替代到創(chuàng)新,國(guó)產(chǎn)CAN FD芯片持續(xù)突破

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)隨著汽車電子、工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備的發(fā)展迭代,CAN總線上的設(shè)備、數(shù)據(jù)量都大....
的頭像 Felix分析 發(fā)表于 09-02 08:13 ?8296次閱讀

從平替到創(chuàng)新引領(lǐng),彌費(fèi)科技用自研傳感控制設(shè)備推動(dòng)AMHS系統(tǒng)升級(jí)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)作為與半導(dǎo)體CIM軟件結(jié)合最為緊密的自動(dòng)化硬件,AMHS(Automa....
的頭像 Felix分析 發(fā)表于 08-30 01:13 ?5215次閱讀
從平替到創(chuàng)新引領(lǐng),彌費(fèi)科技用自研傳感控制設(shè)備推動(dòng)AMHS系統(tǒng)升級(jí)

通用MCU市場(chǎng)遇阻,RISC-V如何從垂直市場(chǎng)謀求發(fā)展?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)縱覽主流MCU廠商或者處理器廠商的產(chǎn)品列表,目前基于RISC-V架構(gòu)的....
的頭像 Felix分析 發(fā)表于 08-28 00:25 ?3960次閱讀

RISC-V+AI是大方向,國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)展如何?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)截至2023年,RISC-V在主流應(yīng)用中占比約30%,在主流市場(chǎng)年增長(zhǎng)....
的頭像 Felix分析 發(fā)表于 08-27 00:25 ?4607次閱讀

CAN FD如何滿足工業(yè)設(shè)備對(duì)高效數(shù)據(jù)通信的需求?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)作為CAN總線的升級(jí)版,CAN FD(CAN with Flexibl....
的頭像 Felix分析 發(fā)表于 08-22 18:08 ?6808次閱讀

適用于標(biāo)準(zhǔn)化嵌入式網(wǎng)絡(luò),CANopen有什么不同?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)CANopen是一種架構(gòu)在控制局域網(wǎng)絡(luò)CAN上的高層通信協(xié)議,包括通信....
的頭像 Felix分析 發(fā)表于 08-22 01:19 ?4131次閱讀

思瑞浦/南芯/帝奧微悲喜不相通,模擬電源的春天要等到2026年?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)模擬電源器件是半導(dǎo)體芯片的大類之一,主要包括模數(shù)轉(zhuǎn)換芯(ADC)、放大....
的頭像 Felix分析 發(fā)表于 08-22 00:22 ?5004次閱讀
思瑞浦/南芯/帝奧微悲喜不相通,模擬電源的春天要等到2026年?

一文讀懂納芯微ESG戰(zhàn)略:以人為本、品質(zhì)制勝、綠色智能

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)當(dāng)前,ESG(環(huán)境、社會(huì)和治理)已經(jīng)成為衡量企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的標(biāo)尺。隨著....
的頭像 Felix分析 發(fā)表于 08-20 10:01 ?1739次閱讀
一文讀懂納芯微ESG戰(zhàn)略:以人為本、品質(zhì)制勝、綠色智能

助力實(shí)現(xiàn)凈零排放目標(biāo),解讀恩智浦端到端能源優(yōu)化方案

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)國(guó)際能源署在更新版的《凈零路線圖:實(shí)現(xiàn)1.5攝氏度目標(biāo)的全球途徑》報(bào)告....
的頭像 Felix分析 發(fā)表于 08-20 00:07 ?3694次閱讀
助力實(shí)現(xiàn)凈零排放目標(biāo),解讀恩智浦端到端能源優(yōu)化方案

BMS內(nèi)部通信解析:CAN、菊花鏈、無(wú)線和紅外

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)BMS(Battery Management System,電池管理系....
的頭像 Felix分析 發(fā)表于 08-14 01:11 ?9436次閱讀

清華光芯片取得新突破,邁向AI光訓(xùn)練

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)近日,清華大學(xué)發(fā)布官方消息稱,清華大學(xué)電子工程系方璐教授課題組、自動(dòng)化....
的頭像 Felix分析 發(fā)表于 08-13 01:23 ?3774次閱讀

CAN/CAN FD/CAN XL三大總線協(xié)議解讀,是逐步替代關(guān)系嗎?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)在軟件定義汽車逐漸成為主流的當(dāng)下,數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣群托食蔀榇蛟熘悄芷?...
的頭像 Felix分析 發(fā)表于 08-12 01:12 ?5652次閱讀

歷史性時(shí)刻!中國(guó)版“星鏈”首批18星上天,這一關(guān)鍵元器件價(jià)值占比高

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)8月6日14:44,垣信衛(wèi)星“千帆星座”(G60星鏈)首批18顆組網(wǎng)衛(wèi)....
的頭像 Felix分析 發(fā)表于 08-08 00:17 ?7110次閱讀
歷史性時(shí)刻!中國(guó)版“星鏈”首批18星上天,這一關(guān)鍵元器件價(jià)值占比高

英飛凌打出汽車業(yè)務(wù)四張王牌,并發(fā)布新增PPU和虛擬機(jī)的AURIX? TC4x

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)近年來(lái),我國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車高速發(fā)展,人工智能與物聯(lián)網(wǎng)等前沿科技的深度融合....
的頭像 Felix分析 發(fā)表于 08-07 01:20 ?3740次閱讀
英飛凌打出汽車業(yè)務(wù)四張王牌,并發(fā)布新增PPU和虛擬機(jī)的AURIX? TC4x

3萬(wàn)-4萬(wàn)美元/顆,英偉達(dá)最新AI芯片曝設(shè)計(jì)缺陷、延遲出貨

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)根據(jù)外媒The Information的報(bào)道,有知情人士透露,英偉達(dá)向....
的頭像 Felix分析 發(fā)表于 08-06 00:19 ?4658次閱讀

讓電源模塊尺寸降50%,解讀TI磁性封裝技術(shù)MagPack?四大優(yōu)勢(shì)

? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)電源模塊化是開關(guān)電源發(fā)展的主要趨勢(shì)之一,相較于傳統(tǒng)的分立電源方案,....
的頭像 Felix分析 發(fā)表于 08-05 08:18 ?3247次閱讀
讓電源模塊尺寸降50%,解讀TI磁性封裝技術(shù)MagPack?四大優(yōu)勢(shì)

6nm異構(gòu)多核!國(guó)內(nèi)首款A(yù)rm架構(gòu)AI PC處理器此芯P1發(fā)布

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)在當(dāng)前的PC市場(chǎng),一個(gè)炙手可熱的概念是“Windows on Arm”....
的頭像 Felix分析 發(fā)表于 08-01 01:21 ?4979次閱讀
6nm異構(gòu)多核!國(guó)內(nèi)首款A(yù)rm架構(gòu)AI PC處理器此芯P1發(fā)布

汽車EE革新,電流傳感器如何幫助實(shí)現(xiàn)更好的BMS設(shè)計(jì)?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)在新能源汽車?yán)?,電流傳感器是系統(tǒng)中重要的組成部分,在汽車各個(gè)系統(tǒng)中發(fā)揮....
的頭像 Felix分析 發(fā)表于 07-29 01:09 ?7387次閱讀

企業(yè)級(jí)QLC SSD普及元年,這家國(guó)產(chǎn)公司用前瞻性技術(shù)布局引領(lǐng)市場(chǎng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)2016年,QLC SSD問(wèn)世。最初幾年,由于QLC閃存顆粒的耐用性和....
的頭像 Felix分析 發(fā)表于 07-26 00:21 ?4497次閱讀
企業(yè)級(jí)QLC SSD普及元年,這家國(guó)產(chǎn)公司用前瞻性技術(shù)布局引領(lǐng)市場(chǎng)

Prophesee:基于EVS打造機(jī)器視覺新范式

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)機(jī)器視覺起源于20世紀(jì)50年代。近幾年,隨著邊緣智能需求爆發(fā),機(jī)器視覺....
的頭像 Felix分析 發(fā)表于 07-24 00:53 ?3766次閱讀
Prophesee:基于EVS打造機(jī)器視覺新范式

專為工業(yè)4.0應(yīng)用設(shè)計(jì),STM32MP25x MPU到底有何不同?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)面對(duì)日益復(fù)雜和數(shù)據(jù)量龐大的應(yīng)用場(chǎng)景,尤其是在高級(jí)邊緣計(jì)算場(chǎng)景里,MCU....
的頭像 Felix分析 發(fā)表于 07-23 00:07 ?4351次閱讀
專為工業(yè)4.0應(yīng)用設(shè)計(jì),STM32MP25x MPU到底有何不同?

HBM格局生變!傳三星HBM3量產(chǎn)供貨英偉達(dá),國(guó)內(nèi)廠商積極布局

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)根據(jù)韓媒sedaily 的最新報(bào)道,三星華城17號(hào)產(chǎn)線已開始量產(chǎn)并向英....
的頭像 Felix分析 發(fā)表于 07-23 00:04 ?4549次閱讀

蔚來(lái)5nm智駕芯片流片,車企智駕之戰(zhàn)一觸即發(fā)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)日前,在“NIO IN 2024蔚來(lái)創(chuàng)新科技日”上,蔚來(lái)接連發(fā)布了整車....
的頭像 Felix分析 發(fā)表于 07-23 00:00 ?3385次閱讀

大算力浪潮下,國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝技術(shù)取得了怎樣的成績(jī)?面臨怎樣的挑戰(zhàn)?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)隨著摩爾定律速度放緩,近幾年先進(jìn)封裝技術(shù)成為大算力芯片發(fā)展的主要推動(dòng)力....
的頭像 Felix分析 發(fā)表于 07-22 00:08 ?5402次閱讀
大算力浪潮下,國(guó)產(chǎn)先進(jìn)封裝技術(shù)取得了怎樣的成績(jī)?面臨怎樣的挑戰(zhàn)?

憑借80,000+模擬IC與嵌入式處理器,德州儀器賦能汽車、機(jī)器人和能源系統(tǒng)創(chuàng)新

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)芯片,?作為電子產(chǎn)業(yè)鏈的上游,?是整個(gè)科技創(chuàng)新的基石。為了滿足終端設(shè)備....
的頭像 Felix分析 發(fā)表于 07-18 00:26 ?4310次閱讀
憑借80,000+模擬IC與嵌入式處理器,德州儀器賦能汽車、機(jī)器人和能源系統(tǒng)創(chuàng)新

尼吉康:讓薄膜電容器/開關(guān)電源實(shí)現(xiàn)高性能和客制化的融合

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)“我們用于驅(qū)動(dòng)逆變器裝置的薄膜電容器模塊提供非常好的一體化設(shè)計(jì),具有優(yōu)....
的頭像 Felix分析 發(fā)表于 07-18 00:22 ?3792次閱讀
尼吉康:讓薄膜電容器/開關(guān)電源實(shí)現(xiàn)高性能和客制化的融合

實(shí)現(xiàn)SFLP和MLC融合,意法半導(dǎo)體LSM6DSV32X為高端消費(fèi)電子賦能

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)作為慣性定位技術(shù)的核心設(shè)備,隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的不斷成熟,IM....
的頭像 Felix分析 發(fā)表于 07-17 01:11 ?4235次閱讀
實(shí)現(xiàn)SFLP和MLC融合,意法半導(dǎo)體LSM6DSV32X為高端消費(fèi)電子賦能

主打高性能、高可靠性和創(chuàng)新引領(lǐng),太陽(yáng)誘電彰顯被動(dòng)元件領(lǐng)軍者地位

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)被動(dòng)元件也被稱為無(wú)源器件,是電子電路中不可或缺的基礎(chǔ)組成部分,在系統(tǒng)中....
的頭像 Felix分析 發(fā)表于 07-17 00:13 ?3669次閱讀
主打高性能、高可靠性和創(chuàng)新引領(lǐng),太陽(yáng)誘電彰顯被動(dòng)元件領(lǐng)軍者地位

AI應(yīng)用致復(fù)雜SoC需求暴漲,2.5D/Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)先進(jìn)封裝包括倒裝焊、2.5D封裝、3D封裝、晶圓級(jí)封裝、Chiplet....
的頭像 Felix分析 發(fā)表于 07-16 01:20 ?3934次閱讀
AI應(yīng)用致復(fù)雜SoC需求暴漲,2.5D/Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

5G與5G RedCap將在2030年成車聯(lián)網(wǎng)主流,芯片和模組迎巨大產(chǎn)業(yè)機(jī)遇

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)7月15日,知名數(shù)據(jù)分析機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布最新研報(bào)——《....
的頭像 Felix分析 發(fā)表于 07-16 00:13 ?7598次閱讀
5G與5G RedCap將在2030年成車聯(lián)網(wǎng)主流,芯片和模組迎巨大產(chǎn)業(yè)機(jī)遇