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      現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)交流平臺

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      無鉛BGA混裝焊接工藝質(zhì)量控制方案

      PCB熱分布設(shè)計，為了減少焊接過程中印制電路板表面的溫升，應(yīng)仔細考慮散熱設(shè)計，元器件及銅箔分布應(yīng)均勻....
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      片式元器件貼裝要求

      QJ165B、IPC J-STD-001G和IPC-610G只考慮了導(dǎo)致片式元件不伸出焊盤避免它元件....
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      三防漆高低溫試驗后，出現(xiàn)裂紋原因分析

      DCA-SCC3是烘烤固化型三防透明清漆，如果我沒記錯的話，固化溫度在120℃以上！這種高溫固化漆如....
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      直插大電容必須貼板焊接嗎？大電容貼板焊接有標準規(guī)定嗎？

      請教各位老師，這種直插大電容要求必須貼板焊接嗎？我們是離板留有間隙焊接，電容下方點硅膠固定，電路板預(yù)....
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      BGA和CSP封裝技術(shù)詳解

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      什么是工藝審查?板級電路裝焊的工藝性審查

      工藝審查是電氣互聯(lián)工藝設(shè)計的關(guān)鍵部分，工藝審查就是對電路設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計的工藝性、規(guī)范性、繼承性、合理....
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      波峰焊后出現(xiàn)錫珠的原因是什么？

      付:大佬們又遇到波峰焊后t面ic出現(xiàn)錫珠的情況嗎？錫珠可移動，沒有與ic引腳形成焊接狀態(tài)
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      電路板是先溫度循環(huán)篩選還是先三防？

      各位老師請教一下，電路板是先溫度循環(huán)篩選(低溫保溫結(jié)束上電高溫保溫結(jié)束斷電)還是先三防？

      BGA封裝技術(shù)介紹

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      壓接工藝操作要點 壓接的原理是什么

      壓接，就是接線端的金屬壓線簡包住裸導(dǎo)線，用手動或自動的專用壓接工具對壓線簡進行機械壓緊而產(chǎn)生的連接，....
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      航天產(chǎn)品導(dǎo)電多余物案例分析

      今年年初，某航天產(chǎn)品在真空試驗后的例行檢測中，發(fā)現(xiàn)其中有一組電極的電阻數(shù)據(jù)異常，故啟動問題排查程序。....
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      BGA失效分析與改善對策

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      SMT工藝缺陷及防范措施

      ? ? 《二》 《三》 ? ? ? ? 責(zé)任編輯：彭菁
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      常見到的焊接缺陷

      焊接板子也是一門技術(shù)活，早期我看見公司有些硬件工程師輕松就能焊接上百個引腳的LQFP、 QFN等封裝....
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      PCBA線路板焊接的要點及操作規(guī)范

      ? PCBA電路板SMT與DIP的焊接是硬件線路板制作過程中十分重要的一個環(huán)節(jié)，焊接不僅會影響線路板....
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      板卡上散熱硅脂下滑可能是什么原因呢

      導(dǎo)熱硅脂一般填充0.1mm的間隙，看你這個，兩個面都很光滑，如果立裝加運行抖動，且你這個散熱塊大，應(yīng)....
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      電源模塊芯片焊接后上蓋脫落的原因是什么？

      塊的蓋子和模塊底板沒有固定？你看看蓋子和底板接觸部分有沒有膠或者什么的。一般蓋子和底板是焊上的吧。
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      SMT日常不良原因及處理方法分享

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      靜電防護（ESD）基礎(chǔ)知識

      ? ? ? ? 審核編輯：彭靜
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      SMT鋼網(wǎng)零件開孔規(guī)范

      ? 文章（二） 文章（三） 文章（四） 文章（五） ? ? ? 審核編輯：彭靜 ? ? ?
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      PCB基礎(chǔ)布局設(shè)計技巧

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      半剛性電纜組件外導(dǎo)體處焊縫的開裂問題分析

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      BGA失效分析與改善對策

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      SMT工藝：PCB布局設(shè)計參考建議

      在設(shè)計許可的條件下，元器件的布局盡可能做到同類元器件按相同的方向排列，相同功能的模塊集中在一起布置；....
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      三防漆自動涂覆工藝的常見問題及解決方法

      對于被污染的板子，水性漆和100%固含量的三防膠會比溶劑型更容易產(chǎn)生缺陷，因為水性漆的表面張力>溶劑....

      軍品元器件鍍金引線和焊端的除金

      隨著武器裝備的集成化，高密度化和輕量化的發(fā)展，大量的運用了高密度的如BGA,CSP得到了廣泛的應(yīng)用，....
      的頭像 現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)交流平臺 發(fā)表于 01-14 12:12 ?19838次閱讀

      PCBA過波峰焊板上銅皮鼓包討論

      不知道是否與大面積銅箔+密集過孔有關(guān)、過孔內(nèi)壁粗糙容易引起局部分層的、層預(yù)熱梯度降低會有改善嗎？也就....

      波峰焊接中助焊劑引發(fā)的缺陷現(xiàn)象及作用機理分析

      任何金屬在空氣環(huán)境中其表面都將受到氧或其它含氧氣體等的不同程度的化學(xué)浸蝕，在自然界金屬的表面狀態(tài)都不....

      多層片狀陶介電容器不良現(xiàn)象和原因分析

      當(dāng)溫度轉(zhuǎn)變率過大時就容易出現(xiàn)因熱擊而破裂的現(xiàn)象，這種破裂往往從結(jié)構(gòu)最弱及機械結(jié)構(gòu)最集中時發(fā)生， 一般....

      PCBA外觀檢驗標準規(guī)范

      ? ? ? 審核編輯：彭靜 ?