復(fù)合材料的類型介紹
我們正處在一個(gè)日新月異、飛速變革的時(shí)代，科技快速發(fā)展，新材料技術(shù)的更新?lián)Q代的步伐也越來越快。單一的材....
基于高導(dǎo)電石墨烯組裝薄膜的毫米波/短距離無線通信天線
毫米波和短距離無線通信具有傳輸速度快、數(shù)據(jù)容量大等優(yōu)點(diǎn)，是物聯(lián)網(wǎng)的重要組成部分。
9大分類及應(yīng)用，4大產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向！高分子材料——聚酰亞胺
芳香族聚酰亞胺是微電子工業(yè)的重要材料。根據(jù)化學(xué)組成，聚酰亞胺可以分為脂肪族和芳香族聚酰亞胺兩類；根據(jù)....
碳納米管的性能優(yōu)勢和應(yīng)用領(lǐng)域
隨著科技的進(jìn)步，碳納米管（Carbon Nanotubes，CNT）已經(jīng)逐漸引領(lǐng)鋰電池領(lǐng)域的革新浪潮....
什么是陶瓷基板？陶瓷基板的主要特點(diǎn)和應(yīng)用
陶瓷材料因其獨(dú)特的性能而具有廣泛的應(yīng)用，包括高強(qiáng)度、耐用性、耐高溫和耐腐蝕。陶瓷的一種常見用途是作為....
半導(dǎo)體的基礎(chǔ)知識
“半導(dǎo)體”是一種特性介于“導(dǎo)體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)，前者像金屬一樣導(dǎo)電，后者幾乎不導(dǎo)電。電流流動(dòng)....
聚苯乙烯(PS)三大改性手段
聚乙烯(PE)具有優(yōu)良的柔性和抗沖擊性能，因而有利于提高PS的韌性。但PS和PE是兩種不相容的高聚物....
一文看懂LCD、OLED、Mini LED、Micro LED四種顯示技術(shù)
一個(gè)顯示畫面是由多個(gè)像素點(diǎn)組成，而上述說的LCD、OLED、Mini LED、Micro LED這些....
國產(chǎn)化進(jìn)程提速，一文了解EVA及POE樹脂發(fā)展現(xiàn)狀
EVA樹脂的工業(yè)化生產(chǎn)大多采用高壓法連續(xù)本體聚合工藝，其聚合機(jī)理和生產(chǎn)流程與LDPE（低密度聚乙烯，....
高溫合金簡介及分類
高溫合金材料是航空發(fā)動(dòng)機(jī)的首選材料，在現(xiàn)代航空工業(yè)的發(fā)展中處于不可替代的位置，它的規(guī)模發(fā)展與否直接決....
芯片為什么用銅作為互聯(lián)金屬？鋁為什么會被替代呢？
在半導(dǎo)體制程中，為了連接不同的電路元件，傳遞電子信號和為電路元件供電，需要使用導(dǎo)電金屬來形成互連結(jié)構(gòu)....
芯片行業(yè)基礎(chǔ)知識概述
芯片行業(yè)的設(shè)計(jì)領(lǐng)域，指的是規(guī)格制定、架構(gòu)設(shè)計(jì)到tape out的所有流程。tape out是什么，可....
高速PCB產(chǎn)業(yè)鏈解析
PCB 技術(shù)發(fā)展趨勢主要體現(xiàn)在微型化、高層化、柔性化和智能化方面。微型化是指隨著消費(fèi) 電子產(chǎn)品的小型....
2023年全球及中國半導(dǎo)體材料行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析
按照代際來進(jìn)行劃分，半導(dǎo)體材料的發(fā)展經(jīng)歷了第一代、第二代和第三代。第一代半導(dǎo)體材料主要指硅（Si）、....
石墨烯，提高超導(dǎo)體的電流密度
為了解決這些缺陷，由芝浦理工學(xué)院超導(dǎo)材料能源與環(huán)境實(shí)驗(yàn)室的 Muralidhar Miryala 教....
半導(dǎo)體芯片微電子封裝膠粘劑涂覆工藝及下一代封裝革命
在半導(dǎo)體封裝和其他微電子工業(yè)裝配領(lǐng)域，膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝，其性能的好壞決定著電子產(chǎn)品品質(zhì)....
工商網(wǎng)監(jiān)