隨著摩爾定律的放緩與面臨微縮物理極限，半導體巨擘越來越依賴先進封裝技術推動性能的提升。隨著封裝技術從....

? ? ? ? ? 一、全球汽車半導體市場概覽 1.1 市場概述全球汽車半導體市場是全球半導體市場的....

半導體永遠都是在圍繞摩爾定律(Moore's Law)，不僅有器件物理尺寸以及制程工藝上的....

電導率測量技術已經經歷了一個多世紀的發(fā)展，至今它依然是分析領域中廣泛使用的一個重要參數。由于其高度的....

柔性基板上異質集成在近些年被開發(fā)應用于高性能和柔性需求的應用場景。可靠的2D和3D布局對于系統(tǒng)的有效....

半導體封裝已從傳統(tǒng)的 1D PCB 設計發(fā)展到晶圓級的尖端 3D 混合鍵合。這一進步允許互連間距在個....

隨著人工智能和機器學習應用的快速發(fā)展,對計算能力的需求不斷增加。傳統(tǒng)的2D芯片設計方法在滿足這些性能....

等離子體，英文名稱plasma，是物質的第四態(tài)，其他三態(tài)有固態(tài)，液態(tài)，氣態(tài)。在半導體領域一般是氣體被....

集成電路(IC)是由數億甚至數十億個晶體管組成，這些晶體管在硅晶圓上并行工作。但是這些晶體管若不能相....

PCB（印制電路板）使用樹脂膜產品的制造工藝具有獨特的技術特點和優(yōu)勢，值得深入探討。樹脂膜是一種功能....

塑封是電子元器件和集成電路制造中的一個重要環(huán)節(jié)，它涉及到將各個部件合理布置、組裝、連接，并與外部環(huán)境....

5G時代，電子產品在集成化、小型化、精密化的方向取得前所未有的發(fā)展。在高功率密度的發(fā)展趨勢下，器件中....

混合鍵合（Hybrid Bonding）是半導體封裝領域的新興技術，能夠實現高密度三維集成，無需傳統(tǒng)....

隨著信息技術的飛速發(fā)展，集成芯片和芯粒技術正在引領半導體領域的創(chuàng)新。集成芯片技術通過縮小元器件尺寸和....

隨著基于半導體技術的電子器件和產品在生產和生活中廣泛應用，以集成電路為核心的半導體產業(yè)已成為推動國民....

在科技日新月異的今天，芯片作為信息技術的核心部件，其制作工藝的復雜性和精密性令人嘆為觀止。從一粒普通....

下圖是垂直端面的光纖，一部分光以一定角度反射回纖芯中，反射光可能會干擾原始信號，導致信號質量下降，嚴....

在現代電子制造領域，高密度互連(HDI)技術已成為推動電子產品向更小型化、更高性能發(fā)展的關鍵因素。H....

隨著通信、電子等產品的高速發(fā)展，作為載體基板的印刷電路板的設計也朝著高層次、高密度的方向進行。層數更....

近年來，計算領域發(fā)生了巨大變化，通信已成為系統(tǒng)性能的主要瓶頸，而非計算本身。這一轉變使互連技術 - ....

半導體行業(yè)不斷發(fā)展，不斷推動芯片設計和制造的邊界。隨著逐漸接近傳統(tǒng)平面縮放的極限，先進封裝技術正成為....

PCB HDI(高密度互連 High Density Interconnector)產品是現代電子制....

隨著PCB上的孔越來越密集，激光鉆孔技術變得越來越重要。本文收集了柔性電路板、HDI板和IC載板的鉆....

隨著半導體技術的不斷發(fā)展，先進封裝作為后摩爾時代全球集成電路的重要發(fā)展趨勢，正日益受到廣泛關注。受益....

IC載板(封裝基板)具備高密度、高精度、高性能、小型化和輕薄化等一系列優(yōu)良特性，成為現代電子產品中不....

3D IC的出現加速了對具有中介層功能的高密度I/O、低電損耗和低成本的需求。傳統(tǒng)的有機中介層由于尺....

隨著目前電子產品持續(xù)而迅速小型化、輕便化、多功能化的趨勢，高密度的安裝技術的發(fā)展，行業(yè)上對于作為原件....

背板PCB是一種特殊類型的電路板，通常位于電子設備的背部或底部，用于支持和連接各種電子組件和子系統(tǒng)。

聚焦放電主要包括兩個步驟：1) 將玻璃放在兩個電極之間，通過控制放電對玻璃局部區(qū)域進行放電熔融；2)....

作為半導體單晶材料制成的晶圓片，它既可以直接進入晶圓制造流程，用于生產半導體器件；也可通過外延工藝加....