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深圳市賽姆烯金科技有限公司

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大模型訓(xùn)練框架(五)之Accelerate

Hugging Face 的 Accelerate1是一個用于簡化和加速深度學(xué)習(xí)模型訓(xùn)練的庫,它支持....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-14 14:24 ?722次閱讀

?石墨烯的基本特性?,制備方法?和應(yīng)用領(lǐng)域

?石墨烯技術(shù)是一種基于石墨烯這種新型材料的技術(shù),石墨烯由碳原子以sp2雜化鍵合形成單層六邊形蜂窩晶格....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-14 11:02 ?881次閱讀

從碳纖維60年歷史發(fā)展看石墨烯未來

碳纖維與石墨烯:未來材料的先進對決 碳纖維與石墨烯各有千秋,碳纖維以高強度和輕量化著稱,而石墨烯則以....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-14 10:57 ?474次閱讀

一文揭秘印刷電子材料

印刷電子技術(shù)背景 在現(xiàn)代電子工業(yè)中,集成電路是幾乎所有電子器件的基礎(chǔ)。傳統(tǒng)的電子制造技術(shù)-硅基微電子....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-14 10:54 ?521次閱讀

先進封裝行業(yè):CoWoS五問五答

前言 一、CoWoS 技術(shù)概述 定義與結(jié)構(gòu):CoWoS(Chip on Wafer on Subst....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-14 10:52 ?2441次閱讀
先進封裝行業(yè):CoWoS五問五答

2024年石墨烯科技的十大進展和應(yīng)用領(lǐng)域

2024年石墨烯科技的十大進展和應(yīng)用領(lǐng)域 1、石墨烯在新能源領(lǐng)域的突破:在第十一屆中國國際石墨烯創(chuàng)新....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-14 10:49 ?1773次閱讀
2024年石墨烯科技的十大進展和應(yīng)用領(lǐng)域

2.5D和3D封裝技術(shù)介紹

整合更多功能和提高性能是推動先進封裝技術(shù)的驅(qū)動,如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-14 10:41 ?1598次閱讀
2.5D和3D封裝技術(shù)介紹

全球先進封裝市場現(xiàn)狀與趨勢分析

在半導(dǎo)體行業(yè)的演進歷程中,先進封裝技術(shù)已成為推動技術(shù)創(chuàng)新和市場增長的關(guān)鍵驅(qū)動力。隨著傳統(tǒng)晶體管縮放技....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-14 10:34 ?1018次閱讀
全球先進封裝市場現(xiàn)狀與趨勢分析

3D打印技術(shù)在材料、工藝方面的突破

2024年3D打印技術(shù)領(lǐng)域在新材料、新工藝和新應(yīng)用方面繼續(xù)取得突破,并呈現(xiàn)出多樣的發(fā)展態(tài)勢。工藝方面....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-13 18:11 ?970次閱讀
3D打印技術(shù)在材料、工藝方面的突破

一文看懂飛秒激光的原理與應(yīng)用

1月5日消息,美國勞倫斯利弗莫爾國家實驗室(LLNL)正在開發(fā)一種基于銩元素的拍瓦級激光技術(shù),該技術(shù)....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-13 09:40 ?2449次閱讀
一文看懂飛秒激光的原理與應(yīng)用

TGV技術(shù)中成孔和填孔工藝新進展

上期介紹了TGV技術(shù)的國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀,今天小編繼續(xù)為大家介紹TGV關(guān)鍵技術(shù)新進展。TGV工藝流程中,....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-09 15:11 ?1849次閱讀
TGV技術(shù)中成孔和填孔工藝新進展

判斷可膨脹石墨好壞的方法

在現(xiàn)代工業(yè)中,可膨脹石墨作為一種高性能材料,廣泛應(yīng)用于石油化工、紡織、冶金、電力、機械、船舶、消防、....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-09 15:09 ?577次閱讀

玻璃基芯片先進封裝技術(shù)會替代Wafer先進封裝技術(shù)嗎

玻璃基芯片封裝技術(shù)會替代Wafer封裝技術(shù)嘛?針對這個話題,我們要先對玻璃基封裝進行相關(guān)了解,然后再....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-09 15:07 ?1412次閱讀
玻璃基芯片先進封裝技術(shù)會替代Wafer先進封裝技術(shù)嗎

先進陶瓷在汽車關(guān)鍵部件的深度應(yīng)用及挑戰(zhàn)

先進陶瓷作為一種新興材料,有著獨特的魅力。它以高純度、超細(xì)人工合成或精選的無機化合物為原料,化學(xué)組成....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-09 09:25 ?863次閱讀

硅橡膠的阻燃方法、阻燃等級評定標(biāo)準(zhǔn)以及阻燃機理

硅橡膠,作為一種高性能彈性體材料,以其卓越的耐高低溫性能、電絕緣性和化學(xué)穩(wěn)定性在多個領(lǐng)域中發(fā)揮著重要....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-09 09:18 ?1428次閱讀

為什么耐高溫材料的關(guān)注度持續(xù)不減

前言 在材料科學(xué)的中,耐高溫高分子材料無疑占據(jù)著極為關(guān)鍵的位置,展現(xiàn)出廣闊的發(fā)展前景和重大意義。為什....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-08 16:45 ?654次閱讀

嵌入PCB術(shù)語拓展

一、術(shù)語 1、SiP:System-in-Package SiP是一種先進的封裝技術(shù),它將多個半導(dǎo)體....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-08 16:35 ?1276次閱讀
嵌入PCB術(shù)語拓展

先進封裝技術(shù)-19 HBM與3D封裝仿真

先進封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合鍵合技....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-08 11:17 ?1550次閱讀
先進封裝技術(shù)-19 HBM與3D封裝仿真

材料的9種力學(xué)性能衡量指標(biāo)和測量方法

1.強度指標(biāo)及測量方法 (1)抗拉強度Rm 定義:材料在拉伸過程中所能承受的最大應(yīng)力值,表征材料抵抗....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-08 11:14 ?5751次閱讀
材料的9種力學(xué)性能衡量指標(biāo)和測量方法

未來趨勢之近700個技術(shù)變革

在當(dāng)今快速變化的世界中,技術(shù)的飛速發(fā)展正重塑著我們的生活、工作和社會結(jié)構(gòu)?!禙uture Today....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-08 11:12 ?811次閱讀
未來趨勢之近700個技術(shù)變革

AI大潮下通訊基板材料的普遍適用性(下)

本篇文章從5G材料的應(yīng)用角度展望了基板材料在AI浪潮下面臨的新機遇與挑戰(zhàn)。在上期的分享中,我們深入分....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-08 11:09 ?762次閱讀
AI大潮下通訊基板材料的普遍適用性(下)

玻璃通孔(TGV)技術(shù)原理、應(yīng)用優(yōu)勢及對芯片封裝未來走向的影響

現(xiàn)如今啊,電子產(chǎn)品對性能和集成度的要求那是越來越高啦,傳統(tǒng)的芯片封裝技術(shù)啊,慢慢地就有點兒跟不上趟兒....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-07 09:25 ?2680次閱讀
玻璃通孔(TGV)技術(shù)原理、應(yīng)用優(yōu)勢及對芯片封裝未來走向的影響

技術(shù)前沿:半導(dǎo)體先進封裝從2D到3D的關(guān)鍵

技術(shù)前沿:半導(dǎo)體先進封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類 集成電路封測技術(shù)水平及特點?? ? 1. 發(fā)....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-07 09:08 ?1696次閱讀
技術(shù)前沿:半導(dǎo)體先進封裝從2D到3D的關(guān)鍵

第一單位!科技大學(xué),超導(dǎo)魔角石墨烯發(fā)Nature

? 北京時間12月11日晚,上海科技大學(xué)物質(zhì)科學(xué)與技術(shù)學(xué)院拓?fù)湮锢韺嶒炇谊愑盍?陳成團隊利用納米角分....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-06 11:39 ?633次閱讀
第一單位!科技大學(xué),超導(dǎo)魔角石墨烯發(fā)Nature

芯片封裝與焊接技術(shù)

? ? ? 芯片封裝與焊接技術(shù)。 ? ? ?
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-06 11:35 ?687次閱讀
芯片封裝與焊接技術(shù)

AI大潮下通訊基板材料的普遍適用性(上)

本篇文章從5G材料的應(yīng)用角度展望了基板材料在AI浪潮下面臨的新機遇與挑戰(zhàn),旨在啟發(fā)業(yè)界技術(shù)人員圍繞產(chǎn)....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-06 09:15 ?1289次閱讀
AI大潮下通訊基板材料的普遍適用性(上)

一文看懂3D打印微波天線技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀與未來展望

在現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)中,天線是發(fā)射和接收射頻信號的基本組件,發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。隨著5G通信的不斷發(fā)....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-05 10:22 ?804次閱讀
一文看懂3D打印微波天線技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀與未來展望

解鎖Chiplet潛力:封裝技術(shù)是關(guān)鍵

如今,算力極限挑戰(zhàn)正推動著芯片設(shè)計的技術(shù)邊界。Chiplet的誕生不僅僅是技術(shù)的迭代,更是對未來芯片....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-05 10:18 ?997次閱讀
解鎖Chiplet潛力:封裝技術(shù)是關(guān)鍵

一文解析AI技術(shù)趨勢

歡迎來到2025年,這一年承諾將重新定義我們對技術(shù)的思考方式。人工智能(AI)已經(jīng)從一種時尚的話題轉(zhuǎn)....
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泛半導(dǎo)體的基礎(chǔ)知識

一。泛半導(dǎo)體的定義與原理: 泛半導(dǎo)體(Pan-Semiconductor),是指包括半導(dǎo)體及顯示行業(yè)....
的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 01-03 13:39 ?1752次閱讀
泛半導(dǎo)體的基礎(chǔ)知識