石墨烯鉛蓄電池是將石墨烯材料與傳統(tǒng)鉛酸電池技術相結合的研究方向，旨在提升鉛酸電池的性能（如能量密度、....

隨著材料科學領域的不斷探索與發(fā)展，金屬有機框架(MOF)材料作一類新型功能性材料，憑借其優(yōu)異的比表面....

隨著摩爾定律接近物理極限，半導體產業(yè)正在向2.5D和3D集成電路等新型技術方向發(fā)展。在2.5D集成技....

本文，南京航空航天大學周建新在《Small》期刊發(fā)表名為“Intrinsically Stretch....

大規(guī)模量產的氧化石墨烯，在儲存、運輸、使用過程中普遍存在變色現(xiàn)象，通常是因為其對光的敏感，發(fā)生光還原....

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在3D打印技術蓬勃發(fā)展的當下，材料的選擇至關重要。熱固性塑料憑借其穩(wěn)定的三維網(wǎng)絡結構，具備出色的熱穩(wěn)....

二維納米材料在航空航天、柔性電子、生物醫(yī)學中具有廣泛的應用前景但連續(xù)化組裝工藝成為了制約發(fā)展的“絆腳....

氧化石墨烯（GO）是一類重要的石墨烯材料，具有多種不同于石墨烯的獨特性質，是目前應用最為廣泛的二維材....

? 硅烷化處理技術是一種新型的表面處理技術，它利用有機硅烷在金屬表面形成一層致密的保護膜，從而提高金....

混合鍵合3D芯片技術將拯救摩爾定律。 為了繼續(xù)縮小電路尺寸，芯片制造商正在爭奪每一納米的空間。但在未....

圖1 陶瓷材料中聲子傳播示意圖（左圖為散射干擾條件，右圖為理想條件） 金屬材料因自由電子的存在，使得....

2.5D封裝工藝是一種先進的半導體封裝技術，它通過中介層（Interposer）將多個功能芯片在垂直....

副標題：3D多鏈結構化材料? 不多說，直接上封面圖。 ? 看完封面，各位讀者應該就會明白這種由美國加....

陶瓷基板的不同形位狀態(tài) 陶瓷基板平不平，口說無憑。 衡量平不平的指標有不少，在工程實踐中，平整度、平....

在各類工業(yè)生產、科研探索以及極端環(huán)境作業(yè)當中，高溫環(huán)境極為常見，像是工業(yè)熔爐的內部結構，又或是航空發(fā)....

輕質多孔材料（LCMs）因具有高孔隙率和高剛度重量比，在結構工程、能量吸收、隔熱和其他功能領域有著廣....

據(jù)Global Growth Insights預測，通過玻璃VIA(TGV)基板2024年市場價值為....

來自斯坦福大學和韓國Ajou大學的科學家們在《Science》雜志上發(fā)表了一項開創(chuàng)性的研究成果。他們....

引言 復合材料通過融合不同的物理和化學特性，為特定應用量身打造獨特解決方案，從而徹底改變了眾多行業(yè)。....

2025年，全球3D打印領域的快速發(fā)展已經不再是一個遙遠的未來愿景，而是即將變成現(xiàn)實的科技浪潮。隨著....

中國石墨烯現(xiàn)狀 產業(yè)規(guī)模持續(xù)增長：中國石墨烯市場規(guī)模增長迅猛，2017年為70億元，2022年達33....

? 陶瓷基板脈沖電鍍孔技術是利用脈沖電流在電極和電解液之間產生電化學反應，使電解液中的金屬離子在電場....

高性能計算機中日益廣泛采用“處理器+存儲器”體系架構，近兩年來Intel、AMD、 Nvidia都相....

光電封裝技術經歷了從傳統(tǒng)銅纜到板上光學，再到2.5D和3D光電共封裝的不斷演進。這一發(fā)展歷程展示了封....

CarbonTT公司的四軸NCF復合材料底盤為 Borco H?hns 的3.5噸Fiat Duca....

在科技飛速發(fā)展的當下，未來科技走向一直備受關注。凱捷研究院發(fā)布的這部104頁《2025 年熱門科技趨....

2025年有哪些科技趨勢將塑造我們的世界？隨著我們加速進入一個技術飛速發(fā)展的時代，了解最具影響力的發(fā)....

近來，為提高IC芯片性能，倒裝芯片鍵合被廣泛采用。要實現(xiàn)倒裝芯片鍵合，需要大量的通孔。因此，硅通孔（....