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      深圳市賽姆烯金科技有限公司

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      Micro-LED技術(shù)解析

      在超高清顯示、萬(wàn)物智能交互、移動(dòng)智能終端柔性化等需求的推動(dòng)下，各種新型顯示技術(shù)有望在各自的細(xì)分市場(chǎng)實(shí)....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-25 10:58 ?3807次閱讀
      Micro-LED技術(shù)解析

      玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的優(yōu)劣勢(shì)

      在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板各自具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)，這些特性決定了它們?cè)诓煌瑧?yīng)用....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-25 10:50 ?1661次閱讀
      玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板的優(yōu)劣勢(shì)

      應(yīng)用于柔性電子電路的導(dǎo)電材料介紹

      隨著物聯(lián)網(wǎng)與可穿戴技術(shù)的發(fā)展,柔性電子器件已成為未來(lái)電子器件發(fā)展的主流趨勢(shì)。其中，以柔性聚合物為襯底....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-25 10:45 ?1746次閱讀

      先進(jìn)封裝技術(shù)-17硅橋技術(shù)(下)

      先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 1 混合鍵合技....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-24 10:59 ?1894次閱讀
      先進(jìn)封裝技術(shù)-17硅橋技術(shù)(下)

      先進(jìn)封裝技術(shù)-16硅橋技術(shù)(上)

      先進(jìn)封裝技術(shù)(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合鍵合技....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-24 10:57 ?1724次閱讀
      先進(jìn)封裝技術(shù)-16硅橋技術(shù)(上)

      先進(jìn)封裝成為AI時(shí)代的核心技術(shù)發(fā)展與創(chuàng)新

      引言 隨著人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)應(yīng)用的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨挑戰(zhàn)與機(jī)遇。計(jì)算能力....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-24 09:32 ?1389次閱讀
      先進(jìn)封裝成為AI時(shí)代的核心技術(shù)發(fā)展與創(chuàng)新

      Deloitte的六大技術(shù)趨勢(shì)

      在這個(gè)技術(shù)變革加速的時(shí)代，人工智能（AI）正以前所未有的速度改變企業(yè)的核心運(yùn)營(yíng)模式。此份報(bào)告圍繞空間....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-21 15:40 ?1787次閱讀
      Deloitte的六大技術(shù)趨勢(shì)

      臺(tái)積電CoWoS封裝A1技術(shù)介紹

      封裝的未來(lái)變得模糊 – 扇出、ABF、有機(jī)中介層、嵌入式橋接 – 先進(jìn)封裝第 4 部分 2.1D、2....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-21 15:33 ?2635次閱讀
      臺(tái)積電CoWoS封裝A1技術(shù)介紹

      倒裝芯片的優(yōu)勢(shì)_倒裝芯片的封裝形式

      ?? 一、倒裝芯片概述 倒裝芯片（Flip Chip），又稱FC，是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。該技術(shù)....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-21 14:35 ?2499次閱讀
      倒裝芯片的優(yōu)勢(shì)_倒裝芯片的封裝形式

      IEDM2024:TSMC關(guān)于未來(lái)整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析

      在技術(shù)推動(dòng)下，半導(dǎo)體領(lǐng)域不斷突破界限，實(shí)現(xiàn)人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）、5G/6G、自動(dòng)駕....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-20 09:47 ?1890次閱讀
      IEDM2024:TSMC關(guān)于未來(lái)整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析

      玻璃通孔(TGV)技術(shù)在傳感器制造和封裝中的應(yīng)用

      玻璃具有優(yōu)異的性能，例如高幾何公差、出色的耐熱和耐化學(xué)性、優(yōu)異的高頻電性能以及密封性，已成為各種傳感....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-20 09:44 ?2619次閱讀
      玻璃通孔(TGV)技術(shù)在傳感器制造和封裝中的應(yīng)用

      芯片制造技術(shù)之互連技術(shù)

      我們將為大家分享一系列干貨，涉及芯片設(shè)計(jì)、制造、材料、器件、結(jié)構(gòu)、封測(cè)等方面，歡迎交流學(xué)習(xí)。 ? ?....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-19 11:03 ?745次閱讀
      芯片制造技術(shù)之互連技術(shù)

      3D NAND的發(fā)展方向是500到1000層

      芯片行業(yè)正在努力在未來(lái)幾年內(nèi)將?3D NAND?閃存的堆棧高度提高四倍，從 200 層增加到 800....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-19 11:00 ?785次閱讀
      3D NAND的發(fā)展方向是500到1000層

      天線的材料和工藝種類

      引言?????? ? 麥克斯韋方程和自由電子理論能夠相當(dāng)程度地在宏觀和微觀層面解釋天線的工作機(jī)理，當(dāng)....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-19 09:21 ?1233次閱讀
      天線的材料和工藝種類

      研究透視：芯片-互連材料

      編輯語(yǔ) 集成電路占用面積的不斷縮小，正在將性能限制，從晶體管本身轉(zhuǎn)移到晶體管之間的互連工藝?；ミB的電....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-18 13:49 ?1315次閱讀
      研究透視：芯片-互連材料

      先進(jìn)封裝的核心概念、技術(shù)和發(fā)展趨勢(shì)

      先進(jìn)封裝簡(jiǎn)介 先進(jìn)封裝技術(shù)已成為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的主要推動(dòng)力之一，為突破傳統(tǒng)摩爾定律限制提供了新的....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-18 09:59 ?1240次閱讀
      先進(jìn)封裝的核心概念、技術(shù)和發(fā)展趨勢(shì)

      SiP技術(shù)的結(jié)構(gòu)、應(yīng)用及發(fā)展方向

      引言 系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)是現(xiàn)代電子領(lǐng)域的革命性進(jìn)展，將多個(gè)有源元件和無(wú)源器件集成在單個(gè)封裝中，....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-18 09:11 ?2943次閱讀
      SiP技術(shù)的結(jié)構(gòu)、應(yīng)用及發(fā)展方向

      定向石墨烯復(fù)合防腐涂層的研究進(jìn)展

      ? 近年來(lái)，由于石墨烯（Gr）制備技術(shù)的不斷發(fā)展［1-2］，石墨烯的生產(chǎn)成本逐漸降低，這使其在有機(jī)防....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-17 17:31 ?1269次閱讀
      定向石墨烯復(fù)合防腐涂層的研究進(jìn)展

      復(fù)合材料的機(jī)械性能測(cè)試詳解

      內(nèi)容概述 第 1 章：復(fù)合材料和機(jī)械測(cè)試簡(jiǎn)介 第 2 章：拉伸試驗(yàn) （ASTM D3039） 第 3....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-17 14:39 ?1403次閱讀
      復(fù)合材料的機(jī)械性能測(cè)試詳解

      先進(jìn)封裝中的TSV/硅通孔技術(shù)介紹

      Hello,大家好，今天我們來(lái)分享下什么是先進(jìn)封裝中的TSV/硅通孔技術(shù)。 TSV：Through ....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-17 14:17 ?2089次閱讀
      先進(jìn)封裝中的TSV/硅通孔技術(shù)介紹

      華中科技大學(xué):通過(guò)自組裝單層加強(qiáng)石墨烯器件的熱管理

      二維石墨烯因其卓越的電學(xué)、光學(xué)和熱學(xué)特性，在后摩爾時(shí)代成為硅的有力競(jìng)爭(zhēng)者。然而，當(dāng)石墨烯與無(wú)定形基底....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-17 11:23 ?910次閱讀
      華中科技大學(xué):通過(guò)自組裝單層加強(qiáng)石墨烯器件的熱管理

      CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)介紹

      隨著人工智能、高性能計(jì)算為代表的新需求的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，與傳統(tǒng)的后道封裝測(cè)試工藝不同....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-17 10:44 ?2171次閱讀
      CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)介紹

      鋰離子電池的正極為什么用鋁箔負(fù)極用銅箔?

      隨著鋰離子電池應(yīng)用越來(lái)越廣泛，很多人對(duì)鋰離子電池也越來(lái)越感興趣，那么為什么在鋰離子電池中正極要使用鋁....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-17 10:10 ?3299次閱讀
      鋰離子電池的正極為什么用鋁箔負(fù)極用銅箔?

      飛秒激光與刻蝕組合加工技術(shù)介紹

      (1)什么是飛秒激光 激光器作為20世紀(jì)最偉大的發(fā)明之一，因激光具有方向性、單色性好以及具有良好相干....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-17 10:09 ?927次閱讀
      飛秒激光與刻蝕組合加工技術(shù)介紹

      流場(chǎng)調(diào)控導(dǎo)熱微結(jié)構(gòu)取向：三維堆疊芯片高效散熱新方案

      01 背景介紹 隨著電子器件向小型化、大功率、三維異質(zhì)異構(gòu)集成方向發(fā)展，器件內(nèi)部面臨熱流密度攀升、熱....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-10 11:38 ?1338次閱讀
      流場(chǎng)調(diào)控導(dǎo)熱微結(jié)構(gòu)取向：三維堆疊芯片高效散熱新方案

      先進(jìn)封裝有哪些材料

      ? 半導(dǎo)體封裝測(cè)試構(gòu)成了晶圓制造流程的后階段，緊隨芯片制造步驟之后。此階段涉及將制造完成的晶圓進(jìn)行封....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-10 10:50 ?1451次閱讀
      先進(jìn)封裝有哪些材料

      超短阿秒脈沖產(chǎn)生領(lǐng)域新突破

      51阿秒，超短阿秒脈沖產(chǎn)生領(lǐng)域新突破 圖1. 孤立阿秒脈沖產(chǎn)生與表征實(shí)驗(yàn)方案 在國(guó)家自然科學(xué)基金重大....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-10 10:48 ?718次閱讀
      超短阿秒脈沖產(chǎn)生領(lǐng)域新突破

      人工智能應(yīng)用中的異構(gòu)集成技術(shù)

      引言 2022年ChatGPT的推出推動(dòng)了人工智能應(yīng)用的快速發(fā)展，促使高性能計(jì)算系統(tǒng)需求不斷增長(zhǎng)。隨....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-10 10:21 ?937次閱讀
      人工智能應(yīng)用中的異構(gòu)集成技術(shù)

      用平面錐制造100μm深10μm寬的高縱橫比硅通孔

      為了消除傳統(tǒng)貝塞爾光束的旁瓣引起的燒蝕，利用WOP平面錐鏡/平板錐透鏡定制飛秒貝塞爾光束。定制的飛秒....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-09 16:52 ?1117次閱讀
      用平面錐制造100μm深10μm寬的高縱橫比硅通孔

      欣興電子對(duì)玻璃芯基板組件的焊點(diǎn)可靠性研究

      我們看到全球范圍內(nèi)有相當(dāng)多的活動(dòng)專注于開(kāi)發(fā)玻璃芯基板組件和中介層，然而，正如我們中的一些人經(jīng)常提到的....
      的頭像 深圳市賽姆烯金科技有限公司 發(fā)表于 12-09 16:50 ?679次閱讀
      欣興電子對(duì)玻璃芯基板組件的焊點(diǎn)可靠性研究