一文詳解多芯片堆疊技術(shù)
多芯片堆疊技術(shù)的出現(xiàn)，順應(yīng)了器件朝著小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢。該技術(shù)與先進封裝領(lǐng)域中的系統(tǒng)級封裝....
芯片封裝的四種鍵合技術(shù)
芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔(dān)著為芯片提供物理保護、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術(shù)（B....
芯片封裝鍵合技術(shù)工藝流程以及優(yōu)缺點介紹
芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔(dān)著為芯片提供物理保護、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術(shù)就是....
3D封裝與系統(tǒng)級封裝的背景體系解析介紹
3D封裝與系統(tǒng)級封裝概述 一、引言：先進封裝技術(shù)的演進背景 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導(dǎo)體行業(yè)....
石墨烯新材料在電力能源領(lǐng)域的研發(fā)應(yīng)用已取得新突破
我國是石墨烯研究和應(yīng)用開發(fā)最活躍的國家之一，相關(guān)產(chǎn)業(yè)正進入高速發(fā)展期。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025....
高密度封裝失效分析關(guān)鍵技術(shù)和方法
高密度封裝技術(shù)在近些年迅猛發(fā)展，同時也給失效分析過程帶來新的挑戰(zhàn)。常規(guī)的失效分析手段難以滿足結(jié)構(gòu)復(fù)雜....
全球印制電路板制造業(yè)的演變與轉(zhuǎn)移
摘要 探討亞洲印制電路板（PCB）制造商在全球的技術(shù)領(lǐng)先地位，以及這一現(xiàn)象對西方制造商的影響。根據(jù)滬....
微晶玻璃材質(zhì)作為封裝基板的優(yōu)勢
TGV 玻璃基板量產(chǎn)瓶頸在于特種玻璃原片質(zhì)量不穩(wěn)定，飛秒激光誘導(dǎo)蝕刻難處理缺陷玻璃，導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)困....
實現(xiàn)極紫外寬帶光源的最高轉(zhuǎn)換效率
中國科學(xué)院上海光學(xué)精密機械研究所林楠研究員提出了一種基于空間束縛激光錫等離子體的寬帶極紫外光高效產(chǎn)生....
2024年電機材料應(yīng)用的十大創(chuàng)新趨勢
2024電機材料應(yīng)用 10大創(chuàng)新 ? ? 隨著全球?qū)δ茉葱屎涂沙掷m(xù)發(fā)展的重視，電機材料的創(chuàng)新正在迎....
粒度控制在結(jié)晶過程中的從小規(guī)模試驗到放大應(yīng)用
引言 結(jié)晶作為API生產(chǎn)的最后一道工序，除了用于純化外，還可以實現(xiàn)晶型與粒度控制。晶型和粒度影響口服....
IGBT模塊封裝中環(huán)氧樹脂技術(shù)的現(xiàn)狀與未來發(fā)展趨勢探析
一、環(huán)氧樹脂在IGBT模塊封裝中的應(yīng)用現(xiàn)狀 1. **核心應(yīng)用場景與工藝** ? IGBT模塊封裝中....
Nat. Mater.:室溫下PdSe?誘導(dǎo)的石墨烯平面內(nèi)各向異性自旋動力學(xué)
本文研究了二維材料PdSe?與石墨烯組成的范德華異質(zhì)結(jié)構(gòu)中的自旋動力學(xué)。PdSe?因其獨特的五邊形晶....
先進封裝技術(shù):3.5D封裝、AMD、AI訓(xùn)練降本
隨著深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（DNN）和機器學(xué)習(xí)（ML）模型參數(shù)數(shù)量的指數(shù)級增長，AI訓(xùn)練和推理應(yīng)用對計算資源（....
浙江大學(xué)陳紅勝/錢超團隊探討智能超材料與超材料智能的重大進展
? ? 導(dǎo)讀 近日，浙江大學(xué)陳紅勝教授團隊聯(lián)合以色列理工學(xué)院Ido Kaminer教授團隊以“A g....
IEDM 2024先進工藝探討(三):2D材料技術(shù)的進展及所遇挑戰(zhàn)
【編者按】 IEEE國際電子器件會議 （IEDM） 是全球領(lǐng)先的微電子器件制造和材料技術(shù)論壇，展現(xiàn)最....
工商網(wǎng)監(jiān)