2022-2023年快速上量有望激活SiC一池春水
800V高壓平臺(tái)加速落地，2022-2023年快速上量有望激活SiC一池春水。800V高壓快充平臺(tái)為....
一文了解車載高精度導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)鏈
在路線級(jí)規(guī)劃之后的發(fā)展階段，高精定位需求是顯而易見(jiàn)的。目前行業(yè)內(nèi)共識(shí)的組合方案的是由GNSS單元、R....
單車用量增長(zhǎng)的電池管理芯片們（BMIC）
根據(jù)財(cái)通證券測(cè)算，2021年，全球新能源汽車領(lǐng)域BMIC市場(chǎng)規(guī)模約2.81億美元，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)....
一文了解華為智能汽車三大域
從車型搭載情況上看，20年5月，上汽集團(tuán)推出兩款EUNIQ純電版車型，首次在量產(chǎn)車型中搭載華為的電機(jī)....
TLE7189F行情如何？它為何再度漲價(jià)？
其實(shí)MOS/IGBT本質(zhì)是一個(gè)電子開關(guān)，你就把它聯(lián)想成現(xiàn)在隨處可見(jiàn)的開關(guān)、按鈕，你用手指一按，電燈亮....
汽車SoC芯片迎接大時(shí)代
異構(gòu)、多核SOC設(shè)計(jì)和優(yōu)化能力直接決定了大算力芯片的性能、可靠性和安全性等。這里面有兩大技術(shù)難題，一....
5G和邊緣計(jì)算為汽車半導(dǎo)體帶來(lái)的的新機(jī)遇和挑戰(zhàn)
隨著汽車連接的發(fā)展，我們預(yù)計(jì)硬件和軟件將會(huì)脫鉤。這意味著硬件和軟件可以獨(dú)立開發(fā)，每個(gè)都有自己的時(shí)間軸....
車用芯片短缺原因 危機(jī)何時(shí)解決
進(jìn)入2022年以來(lái)，全球芯片供需關(guān)系急轉(zhuǎn)直下，以手機(jī)和PC為代表的終端市場(chǎng)需求疲軟，使得大部分芯片和....
DRAM：ADAS和IVI系統(tǒng)帶來(lái)顯著增量
汽車存儲(chǔ)芯片分為易失型和非易失型，易失型包含 DRAM、SRAM 兩大類，非易失型為NAND、NOR....
車載CIS量?jī)r(jià)齊升
以攝像頭為主導(dǎo)，高算法低感知要求。特斯拉是視覺(jué)方案的 主要代表，搭載Autopilot 3.0系統(tǒng)的....
汽車行業(yè)能否跨越半導(dǎo)體“傻瓜的圍墻”？
在本文中，首先論述半導(dǎo)體業(yè)界中存在著怎樣的“傻瓜的圍墻”。接下來(lái)，由于半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)到處都有壁壘，所以....
車規(guī)電源及快充產(chǎn)業(yè)鏈了解
我國(guó)電源行業(yè)規(guī)模龐大，近年實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。電源是電子設(shè)備和機(jī)電設(shè)備的基礎(chǔ)，與國(guó)民各部門緊密相關(guān)，廣泛應(yīng)....
電池管理芯片的應(yīng)用與需求
我們把BMS中的芯片分為通用和專用兩種類型。通用芯片包括MCU、電源管理芯片、通訊接口等芯片，此類芯....
激光雷達(dá)的“富貴險(xiǎn)中求”
無(wú)論是車規(guī)難度，還是算法耦合、芯片自研，從投資的視角它們有一個(gè)共同的屬性，即什么會(huì)形成激光雷達(dá)行業(yè)的....
馬斯克炮轟的激光雷達(dá)到底什么角色？
這就是機(jī)械式激光雷達(dá)，靠電機(jī)帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)使激光束可以360度全方位掃描。目前市面上的雷達(dá)類型多按掃描方式....
工商網(wǎng)監(jiān)