先進(jìn)封裝形式及其在三維閃存封裝中的可能應(yīng)用
SiP 是將不同功能的芯片(例如存儲(chǔ)器、處理器無源器件等)封裝在同一個(gè)塑封體中,以此來實(shí)現(xiàn)一個(gè)完整功....
先進(jìn)封裝技術(shù)在三維閃存中的應(yīng)用
近年來，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和 5G 等技術(shù)的蓬勃發(fā)展和應(yīng)用，市場(chǎng)對(duì)數(shù)據(jù)處理以及存儲(chǔ)的需求逐漸增大。....
淺析現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中常用的半導(dǎo)體材料
硅是最常見的半導(dǎo)體材料，它具有穩(wěn)定性好、成本低、加工工藝成熟等優(yōu)點(diǎn)。硅材料可以制成單晶硅、多晶硅、非....
半導(dǎo)體后端工藝：探索不同材料在傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝中的作用（下）
焊錫是一種熔點(diǎn)較低的金屬，這種特性使其廣泛用于各種結(jié)構(gòu)的電氣和機(jī)械連接。
中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備進(jìn)口額大漲93%：來自荷蘭進(jìn)口額暴漲超6倍
就國(guó)別來看，來自荷蘭的進(jìn)口額暴漲了超過6倍。預(yù)估其中大部分為荷蘭光刻機(jī)龍頭艾ASML的光刻機(jī)產(chǎn)品。來....
從Top15半導(dǎo)體公司Q3財(cái)報(bào)中，感受強(qiáng)勁的2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)
排名Top15的半導(dǎo)體公司均報(bào)告了 23 年第 3 季度的收入比 23 年第 2 季度有所增長(zhǎng)。增長(zhǎng)....
晶圓級(jí)封裝的工藝流程詳解
晶圓承載系統(tǒng)是指針對(duì)晶圓背面減薄進(jìn)行進(jìn)一步加工的系統(tǒng)，該工藝一般在背面研磨前使用。晶圓承載系統(tǒng)工序涉....
傳鎧俠、西部數(shù)據(jù)本月將達(dá)成合并協(xié)議！SK海力士反對(duì)？
由于疫情等不確定性，貝恩擱置了鎧俠在2020年上市的計(jì)劃，但它一直致力于了鎧俠與其長(zhǎng)期制造合作伙伴西....
業(yè)界翹盼的半導(dǎo)體行業(yè)“春天”，即將到來？存儲(chǔ)行業(yè)周期底部漸明
國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片制造商積極投入存儲(chǔ)芯片研發(fā)和制造領(lǐng)域，努力實(shí)現(xiàn)技術(shù)自主創(chuàng)新，提升本土產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，降低進(jìn)口....
開發(fā)CSP產(chǎn)品需要解決的技術(shù)問題
CSP是近幾年才出現(xiàn)的一種集成電路的封裝形式，目前已有上百種CSP產(chǎn)品，并且還在不斷出現(xiàn)一些新的品種....
半導(dǎo)體后端工藝之散熱性能分析
電子設(shè)備在運(yùn)行時(shí)會(huì)消耗電能并產(chǎn)生熱量。這種熱量會(huì)提高包括半導(dǎo)體產(chǎn)品在內(nèi)元件的溫度，從而損害電子設(shè)備的....
半導(dǎo)體激光器生產(chǎn)過程的關(guān)鍵技術(shù)是什么
半導(dǎo)體激光器外延材料生長(zhǎng)技術(shù)是半導(dǎo)體激光器研制的核心。高質(zhì)量的外延材料生長(zhǎng)工藝，極低的表面缺陷密度和....
什么是半導(dǎo)體激光器？半導(dǎo)體激光器的分類及發(fā)展
半導(dǎo)體激光器是一種利用半導(dǎo)體材料產(chǎn)生激光的設(shè)備。它具有小尺寸、高效率、低功耗等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于通信、....
2023年Q2 Top15半導(dǎo)體公司營(yíng)收出爐，僅兩家下降
根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2023年第二季度，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)較第一季度增長(zhǎng)了4.2%。這是自1年半之前的2....
電子元器件基礎(chǔ)知識(shí)——半導(dǎo)體器件，揭示各國(guó)半導(dǎo)體器件命名方法
第二部分：用漢語拼音字母表示半導(dǎo)體器件的材料和極性。表示二極管時(shí)：A-N型鍺材料、B-P型鍺材料、C....
Q2全球硅晶圓出貨量達(dá)33.31億平方英寸，環(huán)比增長(zhǎng)2%
近日，SEMI公布了2023年第二季全球硅片出貨量情況，報(bào)告顯示，2023年第二季度全球硅晶圓出貨量....
半導(dǎo)體后端工藝：了解半導(dǎo)體測(cè)試（下）
晶圓測(cè)試的對(duì)象是晶圓，而晶圓由許多芯片組成，測(cè)試的目的便是檢驗(yàn)這些芯片的特性和品質(zhì)。為此，晶圓測(cè)試需....
半導(dǎo)體前端工藝：金屬布線—為半導(dǎo)體注入生命的連接
生成接觸孔后，下一步就是連接導(dǎo)線。在半導(dǎo)體制程中，連接導(dǎo)線的過程與一般電線的生產(chǎn)過程非常相似，即先制....
日本將新增一座12英寸晶圓代工廠
近日，臺(tái)積電業(yè)務(wù)發(fā)展高級(jí)副總裁張凱文在日本橫濱舉行的新聞發(fā)布會(huì)上表示，臺(tái)積電目前正在日本和美國(guó)建廠，....
工商網(wǎng)監(jiān)