7月3日，中國商務部和海關總署宣布，為維護國家安全和利益，決定自2023年8月1日起對鎵和鍺相關物項....

和在刻蝕工藝中一樣，半導體制造商在沉積過程中也會通過控制溫度、壓力等不同條件來把控膜層沉積的質(zhì)量。例....

在半導體制程中，移除殘余材料的“減法工藝”不止“刻蝕”一種，引入其他材料的“加法工藝”也非“沉積”一....

在前幾篇文章（點擊查看），我們一直在借用餅干烘焙過程來形象地說明半導體制程 。在上一篇我們說到，為制....

2022 年美國半導體公司（包括?晶圓?公司）的研發(fā)和資本?出總額為 1096 億美元。從 2001....

在半導體制程工藝中，有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝，如“清洗”、“刻蝕”等。如果說“清洗”工....

同樣，在晶圓上制作 MOSFET時也采用這種順序。晶圓加工的第一道工藝就是“制造”各種電子元器件。說....

光刻法是微電子工藝中的核心技術之一，常用于形成半導體設備上的微小圖案。過程開始于在硅片上涂布光刻膠，....

從顯卡王者到AI新貴，英偉達憑什么賭贏了大趨勢？一個關鍵原因在于其廣受人工智能領域追捧的芯片產(chǎn)品，即....

平衡調(diào)溫控制系統(tǒng)（BTC），以 PID 方式控制 SSR；溫度控制，畫面顯示，計時功能，超溫保護，接....

由于摩爾定律逐漸接近其物理極限，為進一步追求速度、功耗、功能與制造成本的平衡，后道封裝更加強調(diào)封裝集....

集成電路前道工藝及對應設備主要分八大類，包括光刻（光刻機）、刻蝕（刻蝕機）、薄膜生長（PVD-物理氣....

拓撲反鐵磁材料(如典型代表Mn3Sn)集合了常規(guī)反鐵磁體中零雜散場和超快自旋動力學特征、以及拓撲材料....

第九步退火，離子注入后也會產(chǎn)生一些晶格缺陷，退火是將離子注入后的半導體放在一定溫度下進行加熱，使得注....

半導體設備領域也同樣如此，最近二十年周期性正在減弱，得益于各類電子終端的芯片需求，智能化，網(wǎng)聯(lián)化，A....

半導體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎，電子信息產(chǎn)業(yè)的先導和支撐，也是全球高端制造業(yè)的代表產(chǎn)業(yè)。半導體產(chǎn)品目....

格芯：成熟工藝產(chǎn)能約占83%，退出10nm以下先進制程。格芯于2018年宣布退出10nm及以下的先進....

智能座艙：經(jīng)歷三段式發(fā)展，未來3-5年將成為電車智能化主戰(zhàn)場。

華峰測控和長川科技各有所長。華峰測控在功率測試上的產(chǎn)品有兩款：STS 8202是 國內(nèi)率先投入量產(chǎn)的....

設備功能：與光刻機聯(lián)合作業(yè)，首先將光刻膠均勻地涂到晶圓上，滿足光刻機的工作要求；然后，處理光刻機曝光....

設備功能：將兩片晶圓互相結合，并使表面原子互相反應，產(chǎn)生共價鍵合，合二為一，是實現(xiàn)3D晶圓堆疊的重要....

半導體設備可分為前道工藝設備（晶圓制造）和后道工藝設備（封裝測試）兩個大類。其中后道工藝設備還可以細....

對芯片來說，測試是流片后或者上市前的必須環(huán)節(jié)。那么集成電路廠家如何做芯片的出廠測試呢。 大型半導體廠....

功能fail，某個功能點點沒有實現(xiàn)，這往往是設計上導致的，通常是在設計階段前仿真來對功能進行驗證來保....

編帶機正常工作有三種狀態(tài):連續(xù)、寸動和放氣。連續(xù)和寸動可以有上料速度快、慢的選擇;放氣一般是在冷封裝....