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半導(dǎo)體封裝工程師之家

文章:173 被閱讀:29.6w 粉絲數(shù):57 關(guān)注數(shù):0 點(diǎn)贊數(shù):15

半導(dǎo)體芯片制造、半導(dǎo)體封裝測(cè)試、半導(dǎo)體可靠性考評(píng)技術(shù)分享。

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優(yōu)化關(guān)鍵工藝參數(shù)提升功率器件引線鍵合的可靠性

歡迎了解 聶洪林 陳佳榮 任萬(wàn)春 郭林 蔡少峰 李科 陳鳳甫 蒲俊德 (西南科技大學(xué) 四川立泰電子有....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-25 08:42 ?1904次閱讀
優(yōu)化關(guān)鍵工藝參數(shù)提升功率器件引線鍵合的可靠性

國(guó)內(nèi)外銅線鍵合拉力試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)對(duì)比分析

歡迎了解 張秋?閆美存 中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院 摘要: 為滿(mǎn)足銅線鍵合拉力試驗(yàn)需求,從拉力施加位置....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-22 08:40 ?1842次閱讀
國(guó)內(nèi)外銅線鍵合拉力試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)對(duì)比分析

新型微電子封裝技術(shù)問(wèn)題及改進(jìn)方案標(biāo)準(zhǔn)化研究

歡迎了解 李彥林 丑晨 甘雨田 (甘肅林業(yè)職業(yè)技術(shù)學(xué)院) 摘要: 電子封裝是將裸IC硅片用塑料包起來(lái)....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-21 08:45 ?880次閱讀
新型微電子封裝技術(shù)問(wèn)題及改進(jìn)方案標(biāo)準(zhǔn)化研究

電化學(xué)沉積技術(shù)在集成電路行業(yè)的應(yīng)用

共讀好書(shū) 魏紅軍 謝振民 (中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所) 摘要: 電化學(xué)沉積技術(shù),作為集成電....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-20 16:58 ?774次閱讀
電化學(xué)沉積技術(shù)在集成電路行業(yè)的應(yīng)用

IGBT模塊銀燒結(jié)工藝引線鍵合工藝研究

歡迎了解 張浩亮?方杰?徐凝華 (株洲中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體有限公司?新型功率半導(dǎo)體器件國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室) 摘....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-20 08:41 ?2633次閱讀
IGBT模塊銀燒結(jié)工藝引線鍵合工藝研究

微波電路互聯(lián)用金絲鍵合界面空間高低溫特性演化研究

歡迎了解 孔靜 李巖 高鴻 劉媛萍 張磊 閻曉蕾 朱旭斌 文摘 金絲材料應(yīng)用于航天器小型化微波模塊等....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-18 14:22 ?1129次閱讀
微波電路互聯(lián)用金絲鍵合界面空間高低溫特性演化研究

AEC-Q006 標(biāo)準(zhǔn)解讀及可靠性要求研究

? 歡迎了解 吳鈺?shū)P 沈殷 吳仕煌 鄭宇 王斌 王之哲 (工業(yè)和信息化部電子第五研究所) 摘要: 探....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-18 14:07 ?2570次閱讀
AEC-Q006 標(biāo)準(zhǔn)解讀及可靠性要求研究

詳解***結(jié)構(gòu)及工作原理

歡迎了解 光刻機(jī)(Lithography Machine)是一種半導(dǎo)體工業(yè)中常用的設(shè)備,用于將掩模版....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-18 08:42 ?1021次閱讀
詳解***結(jié)構(gòu)及工作原理

SMT印刷與回流焊接工藝培訓(xùn)

歡迎了解 審核編輯 黃宇
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-15 08:39 ?550次閱讀
SMT印刷與回流焊接工藝培訓(xùn)

NPI工程師搞懂EVT、DVT、PVT、MP,不是很難!

歡迎了解 PLM(Product Lifecycle Management)System:PLM可以....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-14 17:46 ?8513次閱讀
NPI工程師搞懂EVT、DVT、PVT、MP,不是很難!

理解倒裝芯片和晶片級(jí)封裝技術(shù)及其應(yīng)用

歡迎了解 1 引言 半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能, 這一集成規(guī)模在幾年前是無(wú)法想象....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-14 17:03 ?813次閱讀
理解倒裝芯片和晶片級(jí)封裝技術(shù)及其應(yīng)用

波峰焊接通孔填充不良問(wèn)題研究

歡迎了解 高強(qiáng)(中車(chē)青島四方車(chē)輛研究所有限公司) 摘要: 通孔填充不良一直是 PCB 焊接的難題,在....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-14 16:59 ?2002次閱讀
波峰焊接通孔填充不良問(wèn)題研究

先進(jìn)封裝技術(shù)在三維閃存產(chǎn)品中的應(yīng)用探討

歡迎了解 邵滋人,李太龍,湯茂友 宏茂微電子(上海)有限公司 摘要: 在存儲(chǔ)技術(shù)發(fā)展過(guò)程中,三維閃存....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-14 16:55 ?1411次閱讀
先進(jìn)封裝技術(shù)在三維閃存產(chǎn)品中的應(yīng)用探討

***調(diào)研報(bào)告

歡迎了解 審核編輯 黃宇 ?
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-14 15:14 ?399次閱讀
***調(diào)研報(bào)告

一文讀懂鋰電粘結(jié)劑現(xiàn)狀及技術(shù)發(fā)展

歡迎了解 一、粘結(jié)劑基本情況 鋰電池制造工藝包括:1.極片制備,2.電芯裝配,3.注液,4.化成,5....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-11 17:52 ?2476次閱讀
一文讀懂鋰電粘結(jié)劑現(xiàn)狀及技術(shù)發(fā)展

我不允許還有人不知道半導(dǎo)體工藝參數(shù)對(duì)器件性能的重要性?!

COMSOL多物理場(chǎng)仿真軟件以高效的計(jì)算性能和杰出的多場(chǎng)耦合分析能力實(shí)現(xiàn)了精確的數(shù)值仿真,已被廣泛應(yīng)....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-11 17:39 ?1318次閱讀
我不允許還有人不知道半導(dǎo)體工藝參數(shù)對(duì)器件性能的重要性?!

電化學(xué)沉積技術(shù)在集成電路行業(yè)的應(yīng)用

共讀好書(shū) 魏紅軍 謝振民 (中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所) 摘要: 電化學(xué)沉積技術(shù),作為集成電....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-11 17:31 ?819次閱讀
電化學(xué)沉積技術(shù)在集成電路行業(yè)的應(yīng)用

BGA小焊錫球與IMC生長(zhǎng)研究(PPT)

共讀好書(shū) ? ? 審核編輯 黃宇 ?
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-08 10:28 ?743次閱讀
BGA小焊錫球與IMC生長(zhǎng)研究(PPT)

先進(jìn)封裝 Chiplet 技術(shù)與 AI 芯片發(fā)展

共讀好書(shū) 張志偉 田果 王世權(quán) 摘要: AI芯片是被專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于加速人工智能計(jì)算任務(wù)的集成電路。在過(guò)....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-08 10:28 ?1122次閱讀
先進(jìn)封裝 Chiplet 技術(shù)與 AI 芯片發(fā)展

這可能最簡(jiǎn)單的半導(dǎo)體工藝流程

共讀好書(shū) 你即使從來(lái)沒(méi)有學(xué)過(guò)物理,從來(lái)沒(méi)學(xué)過(guò)數(shù)學(xué)也能看懂,但是有點(diǎn)太簡(jiǎn)單了,適合入門(mén),如果你想了解更....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 12-08 10:27 ?1062次閱讀
這可能最簡(jiǎn)單的半導(dǎo)體工藝流程

電化學(xué)沉積技術(shù)在集成電路行業(yè)有哪些應(yīng)用呢?

電 化 學(xué) 沉 積 技 術(shù), 簡(jiǎn) 稱(chēng) ECD(Electrical Chemical Deposit....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 11-29 10:07 ?2340次閱讀
電化學(xué)沉積技術(shù)在集成電路行業(yè)有哪些應(yīng)用呢?

焊料體系對(duì)高功率半導(dǎo)體激光器性能有哪些影響呢?

Au80Sn20焊料共晶溫度280℃,溫度較低,易于芯片燒結(jié)。 Au80Sn20最終態(tài)為Au、AuS....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 11-28 10:13 ?1748次閱讀
焊料體系對(duì)高功率半導(dǎo)體激光器性能有哪些影響呢?

FAB工藝流程入門(mén)

模組,其實(shí)就是把類(lèi)似和相關(guān)的工序組成一個(gè)集合的概念,這樣就可以分配給相對(duì)的部門(mén)去負(fù)責(zé),他們只做這一部....
的頭像 半導(dǎo)體封裝工程師之家 發(fā)表于 11-25 15:08 ?19536次閱讀
FAB工藝流程入門(mén)