共讀好書(shū) 審核編輯 黃宇 ?

滬上雙展，爆點(diǎn)十足 3月20~22日，備受矚目的 慕尼黑電子展、SEMICON展 正在火熱開(kāi)展中 T....

共讀好書(shū) 李娜(中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第十三研究所) 摘要： 銦鉛銀焊料(154 ℃)熔點(diǎn)可與鉛錫焊料....

共讀好書(shū) SPC—統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制，要解決兩個(gè)問(wèn)題：1.過(guò)程穩(wěn)定不穩(wěn)定？2.過(guò)程能力夠不夠？穩(wěn)不穩(wěn)定的問(wèn)....

共讀好書(shū) 蓋曉晨 成都四威高科技產(chǎn)業(yè)園有限公司 摘要： 在航空航天領(lǐng)域中，金屬封裝材料被廣泛應(yīng)用，對(duì)....

共讀好書(shū) 王磊，金祖?zhèn)ィ瑓鞘烤辏櫼?，錢(qián)晶晶，曹純紅 （中科芯集成電路有限公司） 摘要： 基于焊點(diǎn)....

共讀好書(shū) 魏紅軍 段晉勝 (中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所) 摘要： 論述了 TSV 技術(shù)發(fā)展面臨的....

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共讀好書(shū) 史留學(xué) 姚 康 何烜坤 （中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十六研究所） 摘要 焊膏中焊料顆粒粒徑尺....

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共讀好書(shū) 在本文中，我們將重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級(jí)封裝（WLP）。本文將探討晶圓....

共讀好書(shū) 杜隆純 何勇 劉洪偉 劉曉鵬 （湖南國(guó)芯半導(dǎo)體科技有限公司 湖南省功率半導(dǎo)體創(chuàng)新中心） 摘....

共讀好書(shū) 什么是MSA？ MSA也叫測(cè)量系統(tǒng)分析，全稱(chēng)是Measurement Systems An....

共讀好書(shū) 伍藝龍 羅建強(qiáng) 丁義超 陳緒波 李亞茹 季興橋 康菲菲 周文艷 (中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二....

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共讀好書(shū) 王強(qiáng)翔 李文濤 苗國(guó)策 吳思宇 （南京國(guó)博電子股份有限公司） 摘要： 本文重點(diǎn)研究了金屬陶....

共讀好書(shū) 田文超 謝昊倫 陳源明 趙靜榕 張國(guó)光 （西安電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院 西安電子科技大學(xué)杭....

共讀好書(shū) 宋金龍 王甫 鳳瑞 李厚旭 周銘 許志勇 （華東光電集成器件研究所 南京理工大學(xué)電子工程與....

共讀好書(shū) 本文從 工作要求，性能要求，產(chǎn)業(yè)格局，行業(yè)壁壘 四個(gè)維度，分別介紹 車(chē)身、底盤(pán)、動(dòng)力、座艙....

共讀好書(shū) 田苗，劉民，林子涵，付學(xué)成，程秀蘭，吳林晟 (上海交通大學(xué) a.電子信息與電氣工程學(xué)院先進(jìn)....

共讀好書(shū) A、內(nèi)涵 封裝——Package，使用要求的材料，將設(shè)計(jì)電路按照特定的輸入輸出端進(jìn)行安裝、....

共讀好書(shū) 張晉雷 （華芯拓遠(yuǎn)（天津）科技有限公司） 摘要： 為解決 MEMS 加速度傳感器芯片貼裝過(guò)....

共讀好書(shū) 吳彩峰 王修壘 謝立松 北京中電華大電子設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司，射頻識(shí)別芯片檢測(cè)技術(shù)北京市重點(diǎn)實(shí)....

共讀好書(shū) 熊化兵,李金龍,胡 瓊,趙光輝,張文烽,談侃侃 (中國(guó)電子科技集團(tuán)公司) 摘要: 研究了 ....

共讀好書(shū) 最近有小伙伴提問(wèn)，問(wèn)CPK怎么計(jì)算？結(jié)果等于多少比較好？針對(duì)這兩個(gè)疑問(wèn)，今天給大家分享一下....

共讀好書(shū) 閆文勃 王玉珩 李成龍 （山西科泰航天防務(wù)技術(shù)股份有限公司） 摘要： 通過(guò)采用單因素試驗(yàn)方....

共讀好書(shū) 張?chǎng)?苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對(duì)半導(dǎo)體封裝工藝的研究，先探析半....

共讀好書(shū) 孫瑞花鄭宏宇吝海峰 (河北半導(dǎo)體研究所) 摘要: MEMS封裝技術(shù)大多是從集成電路封裝技術(shù)....

共讀好書(shū) 高曉偉 張媛 侯一雪 劉彥利 （中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所） 摘要： 以低熔點(diǎn)合金焊接....

共讀好書(shū) 劉文喆 陳道遠(yuǎn) 黃煒 （中國(guó)電子科技集團(tuán)公司） 摘要： 塑封器件具有體積小、成本低的優(yōu)點(diǎn)，....