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爆點十足!騰盛精密半導(dǎo)體技術(shù)矩陣亮相雙展

半導(dǎo)體封裝工程師之家 ? 來源:半導(dǎo)體封裝工程師之家 ? 作者:半導(dǎo)體封裝工程師 ? 2024-03-21 08:43 ? 次閱讀
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滬上雙展,爆點十足

3月20~22日,備受矚目的

慕尼黑電子展、SEMICON展

正在火熱開展中

Tensun騰盛與國內(nèi)外展商

專業(yè)人士及媒體齊聚一堂

共襄盛展

雙展現(xiàn)場圖▼

騰盛分別在慕尼黑展E6館6300

SEMI展N3館3278重磅亮相

在騰盛人潮涌動的展位上

新產(chǎn)品、新技術(shù)、新體驗

讓現(xiàn)場參觀者絡(luò)繹不絕

接下來,一起去雙展現(xiàn)場

見證下這精彩景象吧

01

半導(dǎo)體技術(shù)矩陣重磅亮相

Flip Chip Underfill解決方案

當(dāng)下FCBGA、FCCSP、SIP封裝中均有應(yīng)用倒裝技術(shù)來封裝,為了不斷提升其抗沖擊性強的優(yōu)勢,對Underfil點膠工藝要求較高。

因此騰盛專項開發(fā)了底部填充工藝解決方案—FC Underfill Sherpa900,采用一體式鑄造成型工藝,搭載龍門雙驅(qū)U型直線電機,點膠快準(zhǔn)穩(wěn);搭載自研壓電噴射閥及豐富的撞針噴嘴配置,滿足不同工藝的應(yīng)用要求;支持選配傾斜旋轉(zhuǎn)機構(gòu),實現(xiàn)芯片四邊的傾斜點膠,對于提升Fillet,減小KOZ效果顯著。

此次展會是Sherpa900首次亮相展會,吸引了不少專業(yè)觀眾的駐足觀看。

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Sherpa900樣機現(xiàn)場展示

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FC Underfill Sherpa900現(xiàn)場作業(yè)

Lid Attach解決方案

芯片的散熱對于芯片性能的影響非常重要,因此針對一些大算力的芯片,如CPU,GPU等,往往會采用貼散熱蓋或者貼銦片的工藝來實現(xiàn)快速散熱。

騰盛專為Lid Attach工藝提出解決方案—LA1200自動線,集自動上下料、點膠、貼裝、熱壓固化于一體的全自動生產(chǎn)線,點膠位置精度可以做到±30μm,貼合位置精度可以做到±50μm;點膠機和貼蓋機均采用雙工位雙平臺設(shè)計,雙頭并行作業(yè),效率提升80%;貼蓋機靈活配置貼裝頭數(shù)量,最多支持裝載3pcs貼裝頭。

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晶圓級點膠解決方案

近年來先進封裝的發(fā)展迅速,其中代表性就是CoWoS封裝,即先將芯片通過倒裝的形式,連接到晶圓或RDL上,再將COW芯片連接基板,整合成CoWoS。在Chip on Wafer制程中,也有Underfill點膠的需求,它不同于基板的點膠,是直接在晶圓切割前完成的,因此需要使用專用的晶圓級點膠系統(tǒng)。

專為晶圓級Underfill工藝研發(fā)WDS2500晶圓級點膠系統(tǒng),定制專屬的設(shè)備前端模塊,1供2的配置與2臺點膠機組成完整的點膠系統(tǒng),可兼容8~12英寸晶圓,設(shè)有預(yù)熱平臺和冷卻平臺。

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高速微量噴錫解決方案

專為錫膏噴印而研制的高速噴射平臺—Sherpa700,采用一體式鑄造成型機架,龍門雙驅(qū)U型直線電機,最大加速度可達3g;在控制方面,支持S型曲線加速減速控制,實現(xiàn)無規(guī)則軌跡高速飛行,并根據(jù)位置或等距模式進行輸出,是行業(yè)領(lǐng)先的運動控制技術(shù)方案。

其搭載的JVS100錫膏噴射閥是騰盛專為錫膏的微量噴射而研制。目前最小的噴錫點徑可以做到150±10μm,穩(wěn)定噴錫頻率150Hz以上,每小時最高可達50萬點,具備行業(yè)領(lǐng)先的錫膏噴射技術(shù)能力。

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高速微量噴錫測試展示

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高速微量噴錫測試展示

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Jig Saw切割分選解決方案

騰盛Jig Saw雖已經(jīng)得到頭部客戶驗證并量產(chǎn),但此次確是其首次現(xiàn)身展會與專業(yè)觀眾和媒體見面,現(xiàn)場盛況可想而知。

Jig Saw主要適用于半導(dǎo)體后段封裝結(jié)構(gòu),其封裝類型主要包括BGA,LGA,QFN以及SIP等封裝類型產(chǎn)品,最小加工產(chǎn)品尺寸可以做到3×3mm,最大加工框架尺寸可以做到≤100×300mm。

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Jig Saw得到中外專業(yè)人士關(guān)注

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02

主題演講&互動燃動全場

在雙展會現(xiàn)場,除了能看到騰盛在精密點膠、精密切割的代表產(chǎn)品,三天的展會期間,每天還有近五場關(guān)于最新技術(shù)的分享互動,為現(xiàn)場觀眾帶來視聽盛宴的同時,還有一番番的禮品相送,燃動全場。

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精彩演講不能停,騰盛的雙展位現(xiàn)場均安排了主題演講和有獎互動環(huán)節(jié),大家可以留意現(xiàn)場的提示時間,準(zhǔn)時到騰盛任意展位前進行聆聽和互動。

演講時間

2024年03月21日星期四10:30 11:30 14:00 15:00 16:00

2024年03月22日星期五10:30 11:30

重要提示:

在每輪演講之后都有有獎問答環(huán)節(jié),只要踴躍參與,都將有機會獲得價值388元的鉆石燈一尊,數(shù)量有限,期待大家的積極參與。

騰盛精密,世界品質(zhì)

每項創(chuàng)新技術(shù)、每款精密產(chǎn)品

都時刻詮釋著Tensun騰盛

讓精密制造改變世界的初心

未來

騰盛將繼續(xù)在核心技術(shù)上加大投入

為成為世界級精密裝備企業(yè)

篤定前行! 審核編輯 黃宇

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