共讀好書 周巖 劉勁松 王松偉 彭庶瑤 彭曉飛 (沈陽(yáng)理工大學(xué) 中國(guó)科學(xué)院金屬研究所師昌緒先進(jìn)材料創(chuàng)....

共讀好書 碳化硅是第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)材料，碳化硅功率器件以其優(yōu)異的耐高壓、耐高溫、低損耗....

共讀好書 敖國(guó)軍 張國(guó)華 蔣長(zhǎng)順 張嘉欣 （無(wú)錫中微高科電子有限公司） 摘要： 倒裝焊是今后高集成度....

共讀好書 高曉義 陳益鋼 （上海大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院 上海飛凱材料科技股份有限公司） 摘要： 在先....

共讀好書 王子伊 付明浩 張曉宇 王晶 王代興 孫浩洋 何欽江 摘要： 金絲鍵合技術(shù)是微電子領(lǐng)域的封....

共讀好書 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝....

共讀好書 陳婷 周偉潔 王濤 （無(wú)錫中微高科電子有限公司） 摘要： 研究了微波等離子工藝影響導(dǎo)電膠形....

共讀好書 本篇文章將探討用于晶圓級(jí)封裝（WLP）的各項(xiàng)材料，從光刻膠中的樹(shù)脂，到晶圓承載系統(tǒng)（WSS....

共讀好書 劉鳳華 中電科思儀科技股份有限公司 摘要： 鍵合對(duì)設(shè)備性能和人員技能的要求極高，屬于關(guān)鍵控....

共讀好書 姚友誼 吳琪 陽(yáng)微 胡蓉 姚遠(yuǎn)建 （成都西科微波通訊有限公司） 摘要： 從鋁質(zhì)焊盤鍵合后易....

共讀好書 潘浩東 盧桃 陳曉東 何驍 鄒雅冰 （工業(yè)和信息化部電子第五研究所） 摘要： 采用有限元數(shù)....

共讀好書 姚秀華 劉笛 （中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第47 研究所） 摘要： 伴隨著現(xiàn)代微電子技術(shù)的高速發(fā)....

共讀好書 李志強(qiáng) 胡玉華 張巖 翟世杰 （中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所） 摘要： 選取了一種半....

共讀好書 碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈主要由襯底、外延、器件、應(yīng)用等環(huán)節(jié)組成。碳化硅晶片作為半導(dǎo)體襯底材料，根據(jù)電阻....

共讀好書 閆旭冬 李文浩 王雁 ( 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所) 摘要： 針對(duì)微電子管殼類產(chǎn)品的....

共讀好書 ? ? 計(jì)算 存儲(chǔ) ? MCU--SoC芯片 ? ? 汽車傳感器 ? 感應(yīng)汽車運(yùn)行工況，信....

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共讀好書 首先，我們先了解一下，什么是功率半導(dǎo)體？ 功率半導(dǎo)體包括兩個(gè)部分：功率器件和功率IC。功率....

共讀好書 工藝分析與優(yōu)化 馮志攀 張然 付志凱 王冠 （華北光電技術(shù)研究所） 摘要： 紅外探測(cè)器框架....

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歡迎了解 胡彪成蘭仙李振鈴戴小平 （華南農(nóng)業(yè)大學(xué)湖南國(guó)芯半導(dǎo)體科技有限公司湖南省功率半導(dǎo)體創(chuàng)新中心）....

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歡迎了解 楊彥章 鐘上彪 陳志華 （光華科學(xué)技術(shù)研究院（廣東）有限公司） 摘要 先進(jìn)封裝是半導(dǎo)體行業(yè)....

歡迎了解 孟興梅 （天水華天科技股份有限公司） 摘要： 本文簡(jiǎn)述了鋁墊裂紋潛在的危害。分析了鋁墊裂紋....

共讀好書 半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂韺＜译娫挄?huì)紀(jì)要 1.行業(yè)基本信息 (1)先進(jìn)封裝行業(yè)概述 先進(jìn)封裝....

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歡迎了解 胡 敏 （樂(lè)山無(wú)線電股份有限公司） 摘要： 共晶芯片焊接平臺(tái)因具有高效、低熱阻、低成本等優(yōu)....

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