通俗易懂說法，74ls573鎖存器的功能就是：編程時(shí)，先將使能端置1，此時(shí)輸出數(shù)據(jù)和輸入數(shù)據(jù)一致；為了將輸出的數(shù)據(jù)鎖定，防止誤操作，可將使能端清0，此時(shí)，輸出端保持原有值，不再變化。

74ls573引腳圖及功能說明

　　74ls573，8數(shù)據(jù)鎖存器，主要用于數(shù)碼管、按鍵等等的控制。74hc573有20個(gè)腳，數(shù)據(jù)的進(jìn)和出沒有邏輯關(guān)系，這個(gè)芯片主要是看高電壓激活還是低電壓激活：

　　1是低電壓激活芯片

　　2~9腳是數(shù)據(jù)的輸入腳從D0到D7

　　10腳是接地

　　11腳是高電壓激活芯片

　　12~19腳是數(shù)據(jù)的輸出腳

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　　20腳是電源
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74ls573封裝及封裝尺寸介紹

? ? ? ? 封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便于其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因?yàn)樾酒仨毰c外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。

　　衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。74ls573芯片封裝形式有兩種，一種是貼片型封裝，另一種是插件型封裝。下面一一介紹其封裝及封裝尺寸。

74ls573插件型DP-20N封裝尺寸圖：

?74ls573貼片型FP-20DA封裝尺寸圖：

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?74ls573貼片型FP-20DB封裝尺寸圖：

?74ls573貼片型TTP-20DA封裝尺寸圖：

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