基于ARM芯片MAX32660全程軟硬件設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)眾籌
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單片機(jī)測(cè)控系統(tǒng)的軟硬件平臺(tái)技術(shù)
本文探討了一種用于工業(yè)測(cè)控系統(tǒng)的單片機(jī)軟硬件綜合設(shè)計(jì)方法——軟硬件平臺(tái)技術(shù),重點(diǎn)闡述了其基本原理、設(shè)計(jì)思想、實(shí)現(xiàn)方法,并給出了一個(gè)單片機(jī)測(cè)控系統(tǒng)軟硬件開發(fā)平臺(tái)
2009-08-13 09:38:36
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基于EDA 的嵌入式系統(tǒng)軟硬件劃分方法
基于EDA 的嵌入式系統(tǒng)軟硬件劃分方法Hardware/Software Partitioning Method Based on Estimation of Distribution
摘要:針對(duì)嵌入式系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)中的軟硬件劃分問題,提
2009-12-05 16:34:56
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基于軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的低功耗生理信號(hào)處理ASIC設(shè)計(jì)
摘 要 文主要介紹了一種采用軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)策略的用于生理信號(hào)處理的低功耗醫(yī)學(xué)集成芯片。軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)能達(dá)到性能和設(shè)計(jì)靈活性的最大化。系統(tǒng)硬件包括ARM7TDMI處理器,AHB兼
2010-06-19 10:29:54
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面向HDTV應(yīng)用的音頻解碼軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)
摘要:該文以Dolby實(shí)驗(yàn)室的音頗AC3算法為基礎(chǔ),研究了在RISC核Virgo上HDTV音頻解碼的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法,提出了通過對(duì)程序關(guān)鍵子函數(shù)建模來實(shí)現(xiàn)軟硬件劃分的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)方法.即
2010-07-02 21:56:54
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基于富士通高清芯片的軟硬件分離通用機(jī)頂盒設(shè)計(jì)
基于富士通高清芯片的軟硬件分離通用機(jī)頂盒設(shè)計(jì)
本文主要介紹了基于軟硬件分離平臺(tái)高清通用機(jī)頂盒的設(shè)計(jì),打破了傳統(tǒng)的數(shù)字電視技術(shù)模式,所有的第三方軟件可
2009-11-07 09:45:07
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基于片上系統(tǒng)芯片的傳感器模塊軟硬件設(shè)計(jì)
基于片上系統(tǒng)芯片的傳感器模塊軟硬件設(shè)計(jì)
概述: 本文對(duì)研制的傳感器模塊進(jìn)行了全面的
2010-04-16 13:48:44
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基于ARM嵌入式GPS導(dǎo)航系統(tǒng)軟硬件設(shè)計(jì)
基于ARM嵌入式GPS導(dǎo)航系統(tǒng)軟硬件設(shè)計(jì)
2015-11-19 14:36:36
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基于FPGA的軟硬件協(xié)同測(cè)試設(shè)計(jì)影響因素分析與設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
在軟硬件的開發(fā)階段中,測(cè)試結(jié)果直接關(guān)系到這個(gè)軟硬件能否順利進(jìn)行調(diào)試應(yīng)用。其中,硬件的測(cè)試往往容易受外界因素的影響,如環(huán)境、計(jì)算機(jī)設(shè)備等,可以通過一些仿真軟件來避免外界環(huán)境的影響,但是其測(cè)試速度比較慢
2017-11-18 05:46:28
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軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)機(jī)遇與挑戰(zhàn)分析
軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)是指對(duì)系統(tǒng)中的軟硬件部分使用統(tǒng)一的描述和工具進(jìn)行集成開發(fā),可完成全系統(tǒng)的設(shè)計(jì)驗(yàn)證并跨越軟硬件界面進(jìn)行系統(tǒng)優(yōu)化,軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)是嵌入式技術(shù)發(fā)展的一大趨勢(shì),本PPT文件
2017-11-25 03:45:01
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如何成為一個(gè)軟硬件通吃的技術(shù)大牛?
有沒有軟硬件通吃的大牛,絕對(duì)有。這樣的大牛多是懂一點(diǎn)軟件,也懂一點(diǎn)硬件,在軟件工程師面前和人聊硬件,在硬件工
2018-03-20 16:49:32
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Maxim發(fā)布:延長(zhǎng)便攜設(shè)備的電池壽命的低功耗微控制器
MAX32660和MAX32652基于低功耗Arm Cortex-M4,是可穿戴傳感器和電池供電應(yīng)用的理想選擇
2018-04-23 17:46:00
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MAX32660及評(píng)估板MAX32660 EVK主要特性
Maxim公司的MAX32660是具有浮點(diǎn)單元(FPU)的超低功耗ARM MCU,集成了靈活和多種電源管理單元,高達(dá)256KB閃存和96KB RAM,16KB指令緩存,支持SPI,UART和I2C
2018-04-13 08:37:00
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如何下載MAX32660評(píng)估板支持工具軟件包
在系列視頻的第2部分,介紹MAX32660評(píng)估板和軟件,軟件基于Eclipse開發(fā)環(huán)境。了解如何下載評(píng)估板支持工具軟件包、編譯和運(yùn)行“Hello World”調(diào)試代碼,以及檢查常見功能、外設(shè)和端口的配置。
2018-10-11 10:06:00
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第1部分:MAX32660的特點(diǎn)原理介紹
該系列視頻共包括2部分,這是第1部分。本部分介紹MAX32660低功耗Arm? Cortex?-M4 FPU微控制器,器件適用于可穿戴和IoT傳感器應(yīng)用。了解這款微小尺寸、96MHz、32位微控制器
2018-10-08 01:46:00
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MAX32660試用體驗(yàn),Eclipse調(diào)試
。1、??2、選擇Package manager,直接默認(rèn)下一步,選擇組件MAX32660,開始安裝。?????3、成功之后,打開Eclipse,選擇工作空間,Import導(dǎo)入MAX32660的所有
2019-03-09 21:52:57
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ARM9教程之軟硬件設(shè)計(jì)的詳細(xì)資料說明
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是ARM9教程之軟硬件設(shè)計(jì)的詳細(xì)資料說明。
2019-03-13 18:07:36
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基于美信可穿戴與IOT超低功耗MAX32660設(shè)計(jì)的計(jì)步器
MAX32660,開發(fā)環(huán)境我就選擇了我比較喜歡的Keil uVision5 環(huán)境,由于我一直用的都是Keil uVision4環(huán)境,一開始搭建這個(gè)環(huán)境的時(shí)候還遇到一些問題,好在管理員和美信半導(dǎo)體的技術(shù)支持都很給力,很快就都解決了。
2019-04-22 14:22:33
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超低功耗MAX32660和MAX32652微控制器
MAX32660:以最小尺寸提供最強(qiáng)處理能力 對(duì)于需要為智能IoT應(yīng)用設(shè)計(jì)更復(fù)雜算法的工程師來說,存儲(chǔ)容量、器件尺寸、功耗和處理能力至關(guān)重要。現(xiàn)在的方案呈現(xiàn)出兩個(gè)極端擁有優(yōu)異的功耗指標(biāo),但處理和存儲(chǔ)
2020-03-26 14:05:38
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嵌入式ARM開發(fā)教程之ARM9微控制器LPC3180的軟硬件平臺(tái)的設(shè)計(jì)
嵌入式ARM開發(fā)教程之ARM9微控制器LPC3180的軟硬件平臺(tái)的設(shè)計(jì)(嵌入式開發(fā)硬件開店)-該文檔為嵌入式ARM開發(fā)教程之ARM9微控制器LPC3180的軟硬件平臺(tái)的設(shè)計(jì)總結(jié)文檔,是一份很不錯(cuò)的參考資料,具有較高參考價(jià)值,感興趣的可以下載看看………………
2021-08-04 11:28:19
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軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)是系統(tǒng)芯片的基礎(chǔ)設(shè)計(jì)方法學(xué)
軟硬件協(xié)同仿真驗(yàn)證是對(duì)軟硬件功能設(shè)計(jì)的正確性及性能進(jìn)行驗(yàn)證和評(píng)估。傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中,硬件和軟件通常是分開獨(dú)立開發(fā)設(shè)計(jì)的,到系統(tǒng)設(shè)計(jì)后期才將軟硬件兩部分集成到一起進(jìn)行驗(yàn)證。
2022-08-12 11:28:33
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MAX32660GTG+ MAX32660GTG+ - (Maxim Integrated) - 嵌入式 - 微控制器
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2022-11-16 18:35:31

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2022-11-16 19:32:55

為什么要從“軟硬件協(xié)同”走向“軟硬件融合”?
軟件和硬件需要定義好交互的“接口”,通過接口實(shí)現(xiàn)軟硬件的“解耦”。例如,對(duì)CPU來說,軟硬件的接口是指令集架構(gòu)ISA:ISA之下的CPU處理器是硬件,指令集之上的各種程序、數(shù)據(jù)集、文件等是軟件。
2022-12-07 14:23:15
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基于ARM S3C44B0X與μCOSⅡ軟硬件平臺(tái)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)的開發(fā)
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2023-10-13 11:27:28
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軟硬件融合的概念和內(nèi)涵
跟很多朋友交流,當(dāng)提到軟硬件融合的時(shí)候,他們會(huì)這么說:“軟硬件融合,難道不是顯而易見嗎?我感覺在二三十年前就已經(jīng)有這個(gè)概念了。”在他們的想法里,其實(shí):軟硬件融合等同于軟硬件協(xié)同,甚至等同于軟硬件結(jié)合。他們混淆了軟硬件結(jié)合、軟硬件協(xié)同和軟硬件融合的概念。
2023-10-17 14:36:24
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基于ARM的管軌牽引供電監(jiān)控系統(tǒng)軟硬件平臺(tái)
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2023-11-06 16:25:08
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