Vitex-4平臺FPGA

Vitex-4平臺FPGA系列(Vitex-4 LX、SX、FX)提供不同的內(nèi)核功能組合(見圖1)。邏輯、存儲器、并行和串行I/O、嵌入式處理器、高性能DSP、增強時鐘管理、硬IP、混合信號以及其他功能模塊的優(yōu)化組合使Vitex-4系列可以完美地滿足特定的應(yīng)用和要求。目前Vitex-4系列三個平臺是：針對邏輯應(yīng)用的Vitex-4LX、針對超高性能信號處理的Vitex-4SX和針對嵌入式處理和高速串行連接的Vitex-4FX。

treme DPS邏輯片可以級聯(lián)使用，并且可全速工作。

ASMBL

利用ASMBL架構(gòu)所具有的獨特優(yōu)點，使Vitex-4平臺具有FPGA中最高水平的通用性、密度和豐富的功能。

ASMBL通過使用獨特的列結(jié)構(gòu)(見圖2)實現(xiàn)了支持多專門領(lǐng)域應(yīng)用平臺的概念。ASMBL的每列代表一個具有專門功能的硅子系統(tǒng)(如邏輯資源、存儲器、I/O、DSP、硬IP、混合信號等)。通過組合不同的功能列，組裝成面向特定應(yīng)用類別的專門領(lǐng)域FPGA(包括邏輯密集型、存儲密集型或處理密集型領(lǐng)域)。

ASMBL架構(gòu)以兩個級別對設(shè)計進行了提升，解決了基于應(yīng)用領(lǐng)域的設(shè)計問題和傳統(tǒng)ASIC和FPGA設(shè)計中存在的一些技術(shù)約束問題。ASMBL成功地緩解了與I/O和陣列相關(guān)性、電源和地分布以及硬IP縮放相關(guān)的約束問題：

為了便于列架構(gòu)的I/O塊能夠放置在芯片周邊以內(nèi)，基于ASMBL的芯片采用了倒裝芯片封裝，這樣就允許在芯片的任何位置放置焊盤，而不僅僅局限在芯片周邊。

P縮放問題從兩維(直線內(nèi)核)降到一維(按列安排IP，縮放就可以通過增加IP列來完成)。從而，設(shè)計人員不必再為將硅IP核裝入芯片而去尋求更大更貴的芯片。

FPGA器件通過采用ASMBL及其列架構(gòu)，利于開發(fā)針對專門領(lǐng)域的平臺FPGA器件進行開發(fā)，而價位點低。通過使FPGA面向一個領(lǐng)域而不是一項專門應(yīng)用，設(shè)計人員可以從選用已經(jīng)具備為一定范圍應(yīng)用量身定制特性的器件來開始設(shè)計，使其成為專門器件。這種組合給芯片帶來多種不同級別的設(shè)計靈活性。

基于ASMBL的FPGA針對覆蓋一類相似應(yīng)用的領(lǐng)域進行優(yōu)化，這樣設(shè)計人員就可以將一片FPGA用于多個應(yīng)用。相對而言，改變應(yīng)用較為簡單，只要對器件重新編程就可做到，從而得以充分發(fā)揮FPGA所固有的應(yīng)用適應(yīng)性。因此，ASMBL架構(gòu)無論在客戶進行平臺FPGA開發(fā)、經(jīng)濟有效地進行針對不同應(yīng)用的多平臺開發(fā)，以及對新的市場需求快速做出響應(yīng)方面，都具有時間短、風險低的優(yōu)點。ASMBL架構(gòu)使平臺FPGA得到革命性改觀。