賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前推出一款易用的低成本開發(fā)平臺，可為幾乎任何系統(tǒng)增添高性能USB 3.0數(shù)據(jù)輸出能力。這款全新SuperSpeed探索者開發(fā)套件目前在線銷售價格為49美元，采用賽普拉斯的EZ-USB? FX3? USB 3.0可編程外設(shè)控制器，能靈活地適用于各類應(yīng)用。賽普拉斯將于9月9日至11日在舊金山舉行的Intel開發(fā)者大會（IDF）第780號展臺上展示該款套件，并免費贈送給100名參會者。

　　EZ-USB FX3是業(yè)界唯一一款可編程USB 3.0外設(shè)控制器。它具有高度可配置的通用可編程接口（GPIF?II），可配置為8、16、32比特的方案。GPIF II可允許FX3直接與應(yīng)用處理器、FPGA、圖像傳感器進行通訊，數(shù)據(jù)傳輸速率可達每秒400兆字節(jié)，并且比其他替代方案功耗更低。 SuperSpeed探索者開發(fā)套件可通過三種配件接口板與外部設(shè)備方便地對接。這三種接口板分別為Aptina圖像傳感器、Altera FPGA 和 Xilinx FPGA。該套件還包含了一個擁有USB接口的集成調(diào)試器，以便進一步簡化設(shè)計過程，加快產(chǎn)品上市進度。

　　在IDF上賽普拉斯還將免費派發(fā)USB專家John Hyde的書《SuperSpeed設(shè)備設(shè)計示例》。該書介紹了設(shè)計和實現(xiàn)SuperSpeed USB外設(shè)的實用方法，并給出了一系列采用SuperSpeed探索者開發(fā)套件做出的示例。Hyde先生還將在賽普拉斯展臺上為該書簽名，并于9月10日中午12點30分在IDF Networking Plaza Theater進行SuperSpeed設(shè)計講解。

　　賽普拉斯USB 3.0業(yè)務(wù)部高級營銷總監(jiān)Mark Fu說：“賽普拉斯的FX3解決方案具有獨特的可編程性。49美元的SuperSpeed探索者套件使得設(shè)計者們能更方便、以更低成本為其下一代產(chǎn)品添加USB 3.0功能。我們期待著在IDF上展示這款套件和我們領(lǐng)先的USB 3.0產(chǎn)品系列?！?/p>

　　Hyde先生說：“我與許多賽普拉斯的FX3客戶并肩工作過，并根據(jù)他們在起步階段通常會遇到的問題寫了這本書。該書具有Windows、FX3固件和GPIF II示例，涵蓋了整個端到端的開發(fā)過程。還有一些為CPLD插板開發(fā)的Verilog示例，能幫你為自己的硬件嘗試各種高性能接口。我的目的是讓SuperSpeed USB技術(shù)更加普及，并且堅信這本書以及這款新的賽普拉斯套件是通往這一目標(biāo)的極好的起點。”

　　除了FX3，賽普拉斯還將在IDF上展示其USB 3.0 產(chǎn)品系列，包括：

　　· 經(jīng)過USB-IF認(rèn)證的4端口EZ-USB HX3 USB 3.0 hub控制器。該控制器具有強大的互操作性，支持v1.2電池充電標(biāo)準(zhǔn)和蘋果的充電標(biāo)準(zhǔn)，還有完全的可配置能力。HX3的目標(biāo)應(yīng)用是擴展塢、監(jiān)視器、超級本設(shè)備、數(shù)字電視、機頂盒、打印機和服務(wù)器。

　　· EZ-USB CX3?攝像機控制器。該控制器能讓開發(fā)者為支持移動工業(yè)處理器接口（MIPI）2類相機串口（CSI-2）1.01版標(biāo)準(zhǔn)的任何圖像處理器增加USB 3.0傳輸能力。 CX3具有4條CSI-2數(shù)據(jù)通道，每條通道的速率可達1 Gbps，它還支持無壓縮視頻流。

　　· EZ-USB FX3S?片上RAID控制器。該控制器集成了存儲主控制器，能讓開發(fā)者為其系統(tǒng)增添對SD/eMMC存儲器和SDIO設(shè)備的支持能力。

　　關(guān)于EZ-USB FX3

　　EZ-USB FX3能為任意系統(tǒng)添加SuperSpeed USB3.0的連接性。它在同一芯片中囊括了ARM9 CPU內(nèi)核及512KB RAM，具有200MIPS的計算能力，適用于需要進行本地數(shù)據(jù)處理的應(yīng)用。此外，F(xiàn)X3還具有與SPI， UART， I2C 及 I2S等串行外設(shè)相連的接口。 簡而言之，F(xiàn)X3提供高度的靈活性和集成功能，能使開發(fā)人員為幾乎任意系統(tǒng)添加USB3.0的連接性。

　　EZ-USB FX3現(xiàn)已量產(chǎn)，有兩種封裝方式：一種為121焊球 BGA封裝（10 mm x 10 mm），另一種為可以節(jié)省空間的131焊球晶圓級芯片規(guī)模封裝（WLCSP），尺寸為4.7 mm x 5.1 mm。

　　關(guān)于賽普拉斯

　　賽普拉斯提供高性能、混合信號、可編程解決方案，可加快客戶產(chǎn)品的上市進程并提供出色的系統(tǒng)價值。賽普拉斯的產(chǎn)品包括旗艦產(chǎn)品 PSoC? 1、PSoC 3、PSoC 4 和 PSoC 5 可編程片上系統(tǒng)系列。賽普拉斯是全球電容式用戶界面解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，產(chǎn)品包括應(yīng)用于觸摸感應(yīng)的 CapSense?，用于觸摸屏的TrueTouch? 和用于筆記本電腦、PC及外設(shè)的trackpad解決方案。賽普拉斯在 USB 控制器領(lǐng)域居全球領(lǐng)先地位，產(chǎn)品主要用于提升諸多消費和工業(yè)產(chǎn)品的連接性和性能。此外，賽普拉斯還是 SRAM 和非易失性RAM存儲器的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。賽普拉斯的產(chǎn)品應(yīng)用于眾多領(lǐng)域，包括消費類電子、手機、計算、數(shù)據(jù)通信、汽車、工業(yè)和軍事等。