華為的麒麟920一鳴驚人，幫助它在高端市場(chǎng)打開了局面，不過隨后的麒麟930性能并沒有足夠的競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)，去年采用該款芯片的華為P8、mateS都沒能實(shí)現(xiàn)mate7的輝煌，新一代的麒麟950，但是再次被高通的驍龍820和三星Exynos8890輾壓。

　　華為將海思視為自己的核心競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)，不過由于海思麒麟去年底推出的麒麟950并無足夠的競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)，在麒麟960即將上市之前選擇與高通合作應(yīng)該才是它推動(dòng)智能手機(jī)出貨量的最好辦法。

　　當(dāng)然另外一個(gè)因素就是價(jià)格了，受聯(lián)發(fā)科和展訊的競(jìng)爭，高通已不如以往那么強(qiáng)勢(shì)，在保持驍龍8XX系列芯片在高端市場(chǎng)競(jìng)爭的情況，對(duì)中低端市場(chǎng)均以非常優(yōu)惠的價(jià)格向中國手機(jī)企業(yè)提供，去年的驍龍410芯片甚至殺到8美元比聯(lián)發(fā)科的同檔次芯片價(jià)格更低，這樣的價(jià)格優(yōu)勢(shì)將是華為海思所不具備的。

　　市調(diào)公司IHS曾發(fā)布數(shù)據(jù)指2015年華為有超過半數(shù)的手機(jī)采用高通和聯(lián)發(fā)科的芯片，華為在海思的麒麟960、麒麟970推出之前，暫時(shí)失去了與高通競(jìng)爭的實(shí)力，在這樣的情況下強(qiáng)化采用高通的芯片將有利于它贏得競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)，應(yīng)對(duì)OPPO和vivo等的挑戰(zhàn)。

高通與華為海思的競(jìng)爭愈加激烈

自去年的驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題后，高通開始將采用ARM公版核心的芯片定位為中低端產(chǎn)品應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科和華為海思的挑戰(zhàn)，而自主架構(gòu)芯片則定位高端市場(chǎng)，這一策略在今年取得了巨大的成功。

目前在高端市場(chǎng)，采用自主架構(gòu)kryo核心的驍龍820贏得了廣泛支持，包括三星等企業(yè)在內(nèi)都以采用該芯片的手機(jī)作為高端手機(jī)產(chǎn)品沖殺市場(chǎng)。在性能方面，驍龍820的單核性能超過2400分，是Android市場(chǎng)單核性能最高的芯片；GPU性能則超越蘋果的A9處理器，高居榜首，成為移動(dòng)VR必選的芯片；基帶技術(shù)方面，目前僅有三星的Exynos8890與它相當(dāng)，支持LTE Cat12/Cat13技術(shù)。

在中端市場(chǎng)，則是以采用A72核心的驍龍652和驍龍650，兩者的主要區(qū)別是前者是四核A72+四核A53架構(gòu)，而后者是雙核A72+雙核A53架構(gòu)，在GPU性能方面與華為海思的麒麟950的T800 MP4相當(dāng)，但是基帶技術(shù)稍高一點(diǎn)，可以支持LTE Cat7，采用臺(tái)積電的28nm工藝，比麒麟950的16nm工藝稍微落后。

高通在高端市場(chǎng)正在研發(fā)采用kryo核心的驍龍830，普遍認(rèn)為這款芯片的核心相比驍龍820并無太大的提升，主要是通過增加核心數(shù)量和采用更先進(jìn)的10nm工藝來提升性能。驍龍820是四核架構(gòu)、采用的是三星的14nm工藝，驍龍830是八核架構(gòu)、采用三星的10nm工藝，由于采用了更先進(jìn)的工藝后者的主頻會(huì)獲得大幅提升，據(jù)說最高將達(dá)到3.6GHz，相比驍龍820的2.15GHz大幅度提升。

ARM今年發(fā)布了新一代的高性能核心A73，據(jù)說性能最高可以提升30%，目前麒麟950采用A72核心的單核性能為1712落后驍龍820的2400約40%，意味著采用A73核心的麒麟960單核性能最高可以超過2200。雖然有傳言指麒麟960要到11月才發(fā)布，但是筆者堅(jiān)持認(rèn)為這款芯片應(yīng)是采用16nm工藝，在本月底或下月初發(fā)布。

在這樣的情況下，高通也是時(shí)候推出驍龍65X的繼任者以與華為海思競(jìng)爭了，而眼下媒體就有報(bào)道指這款芯片已經(jīng)露出了身影，報(bào)道指其八核處理器擁有4個(gè)2.0GHz核心+4個(gè)1.4GHz核心，621MHz GPU，沒有指明該核心是否為A73，筆者推測(cè)它應(yīng)該就是A73核心。

考慮到定位比它低端的驍龍625已經(jīng)采用三星14nm工藝，而高端的驍龍830將采用10nm工藝的情況下，這款新芯片應(yīng)該會(huì)采用14nm工藝。在采用14nm工藝情況，考慮到采用16nmFF+工藝的華為麒麟960的A73主頻達(dá)到2.6GHz，正式上市的這款芯片的主頻應(yīng)該不會(huì)只有2.0GHz。

基帶方面，華為麒麟960將會(huì)集成支持LTE Cat12/Cat13的基帶，驍龍830將集成支持LTE Cat16的X16基帶，那么這款芯片集成在驍龍820上采用的支持LTE Cat12/Cat13的X12基帶也是相當(dāng)有可能的。

從整體上看，這款芯片的性能應(yīng)該與麒麟960相當(dāng)，GPU性能還會(huì)要高不少，日前GFXbench顯示麒麟960的GPU與麒麟950一樣都是T-880，T880 MP4與驍龍652的Adreno510相當(dāng)，Adreno510的頻率為500MHz，新款芯片的GPU頻率達(dá)到621MHz性能當(dāng)然會(huì)比Adreno510高出不少。

高通的驍龍652和驍龍650芯片成為今年最具性價(jià)比的產(chǎn)品，被大陸眾多手機(jī)企業(yè)采用，繼任者在整體性能與麒麟960相當(dāng)而GPU性能更強(qiáng)的情況下理應(yīng)獲得大陸手機(jī)企業(yè)的歡迎，華為請(qǐng)做好應(yīng)戰(zhàn)準(zhǔn)備吧。

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