相比驍龍835,驍龍845的優(yōu)勢在哪 - 全文

　　驍龍 845 已經(jīng)在熱切的關(guān)注中發(fā)布，有人問，相比上一代的驍龍835，驍龍845 到底有哪些不同之處？驍龍845 能否完美實(shí)現(xiàn)835的延續(xù)呢？

　　距離驍龍 835 平臺(tái)發(fā)布已經(jīng)過去了八個(gè)多月，在距離 2018 年還有不到一個(gè)月時(shí)候，高通于夏威夷時(shí)間 12 月 5 日召開的高通技術(shù)峰會(huì)上，正式發(fā)布了新一代旗艦產(chǎn)品驍龍 845 平臺(tái)。

　　和之前發(fā)布驍龍 835 時(shí)候的做法一樣，這一次高通同樣沒有選擇在當(dāng)天對下一代旗艦產(chǎn)品驍龍 845 的細(xì)節(jié)信息予以公布。

　　而當(dāng)?shù)貢r(shí)間？12 月 6 日舉行的發(fā)布會(huì)，從六個(gè)角度出發(fā)，對它做了更加詳細(xì)的介紹。下面一起來了解下，相對上一代產(chǎn)品，驍龍 845 到底有哪些不同之處。

　　從云端到終端的 AI 能力

　　進(jìn)入到 2017 年，AI 成為了整個(gè)科技圈關(guān)注的焦點(diǎn)。從華為麒麟 970 到蘋果 A11 Bionic，移動(dòng)平臺(tái)在 AI 賦能的道路上，開始加速強(qiáng)勁。而作為排在芯片廠商頭部位置的高通，這次也再一次強(qiáng)調(diào)了，驍龍 845 平臺(tái)在 AI 部分的能力。

　　高通高級副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Alex Katouzian 表示：「目前更為重要的一些 AI 應(yīng)用案列來自于一些掌握大量數(shù)據(jù)的公司，終端級別的 AI 能力非常有價(jià)值。未來 AI 的應(yīng)用案列將出現(xiàn)爆炸式的增長。」

　　驍龍 845 是高通第三代 AI 平臺(tái)，在它之前，針對 AI 高通也一直在進(jìn)行相關(guān)技術(shù)的布局。比如驍龍 820 上的 Zeroth 神經(jīng)處理引擎、835 支持 TensorFlow 以及具有 Hexagon 向量擴(kuò)展（HVX）特性的 Hexagon DSP 等等。

　　此次驍龍 845 提供了高度的可定制性。從 CPU、GPU 到 DSP 均針對深度學(xué)習(xí)進(jìn)行了優(yōu)化，官方宣稱，驍龍 845 的 AI 處理能力是 835 的三倍。在執(zhí)行 AI 計(jì)算時(shí)，845 會(huì)進(jìn)行異構(gòu)調(diào)度，芯片會(huì)根據(jù)具體的進(jìn)程、應(yīng)用的領(lǐng)域進(jìn)行資源匹配，進(jìn)而更好地控制能耗。

　　軟件部分，在 Google TensorFlow和Facebook Caffe / Caffe2框架之外，驍龍 845 現(xiàn)在還支持Tensorflow Lite和新的ONNX 等深度學(xué)習(xí)模型，同時(shí)擁有友好的開發(fā)者兼容性。

　　其實(shí)從驍龍？835 時(shí)代，高通就和合作伙伴一起研發(fā) AI 技術(shù)，此次隨著 845 進(jìn)一步提升了其在 AI 部分的能力，除了和商湯科技以及 Face++ 等公司進(jìn)行合作之外，未來它們也將吸引更多的 AI 公司加入到平臺(tái)的構(gòu)建中。

　　對于普通消費(fèi)者而言，驍龍 845 在 AI 能力上的提升在一些應(yīng)用上同樣也得以體現(xiàn)。例如 845 支持實(shí)時(shí)風(fēng)格化視頻，支持實(shí)時(shí)的語音交互等，以往這些功能需要借助云端服務(wù)實(shí)現(xiàn)，現(xiàn)在設(shè)備端就能完成。

　　高通認(rèn)為，AI 的「訓(xùn)練」部分可以教給云端完成，但是「推導(dǎo)」部分更適合放在終端上去完成，因?yàn)榻K端應(yīng)用可以帶來更低的延遲，避免隱私問題，同時(shí)增加系統(tǒng)的可靠性（例如網(wǎng)絡(luò)問題）。

　　綜合來講，在 AI 時(shí)代全面到來的時(shí)代，高通想要扮演的，不只是一個(gè)芯片供應(yīng)商的角色，而是通過芯片輻射更多的供應(yīng)商，形成一個(gè)開放的生態(tài)聯(lián)盟，借助端到端的 AI 能力來提升消費(fèi)者的使用體驗(yàn)。

　　帶來更好的沉浸式體驗(yàn)

　　高通認(rèn)為，「沉浸式的體驗(yàn)」就是設(shè)備可以完美地捕捉、增強(qiáng)周遭的世界，因此，845 也在這兩個(gè)方面進(jìn)行了增強(qiáng)。

　　ISP 的全稱是 Image Signal Processor（圖像信號處理器），功能是處理相機(jī) sensor 收集到的數(shù)據(jù)。隨著技術(shù)的進(jìn)步，SoC 中集成的 ISP 已經(jīng)具備了很高的水準(zhǔn)。

　　上一代驍龍 835 中，高通把內(nèi)置的 ISP 升級到了雙核的 Spectra 180，主要的升級點(diǎn)是對雙攝的支持。彼時(shí)高通曾經(jīng)表示，驍龍 835 的 ISP 可以支持當(dāng)前市面上所有的主流雙攝方案。

　　對比驍龍 835，845 搭載了高通第二代 ISP Spectra 280 以及 Adreno 630 GPU。

　　由 Spectra 180 升級到 Spectra 280 之后，可以幫助設(shè)備獲得更好的拍照效果。除了可以支持 Ultra HD Premium 視頻拍攝，它也是首款在智能手機(jī)上支持 4K 60fps HDR 視頻拍攝的芯片，另外，其在靜態(tài)拍照效果的表現(xiàn)上也足夠出色，DxOMark 的評分標(biāo)準(zhǔn)下，能夠獲得超過 100 的評分。

　　具體來看，Ultra HD Premium 的色深（Color Depth）從 8bit 升級為 10bit，支持 Rec.2020 廣色域，色彩的豐富程度和亮度更高。另外，其在弱光環(huán)境下的降噪表現(xiàn)，獲得了進(jìn)一步提升，還能夠完成 ImMotion 圖片的拍攝（可以理解為靜態(tài)圖片和動(dòng)態(tài)視頻相結(jié)合的圖片格式）。

　　關(guān)鍵的一點(diǎn)是，845 還支持增強(qiáng)型的深度感知，可以用來進(jìn)行人臉生物信息識(shí)別，也可以用來驅(qū)動(dòng)整個(gè)房間級別的視覺定位（6DOF+SLAM）。

　　早些時(shí)候，高通提出了名為「XR」的概念，簡單來講，就是將 AR、VR、MR 三者融合。而此次，驍龍 845 也進(jìn)一步提升了 XR 能力。

　　得益于 Adreno 630 GPU 帶來的視覺聚焦、多視角渲染和中斷式處理等技術(shù)，它可以增加機(jī)虛擬現(xiàn)實(shí)設(shè)備的圖像渲染速度（2Kx2K @120 fps XR）。

　　據(jù)悉，目前已經(jīng)有超過 20 款已亮相和 20 款在研的 XR 設(shè)備。

　　全新 10nmLPP FinFET 制程和「最高標(biāo)準(zhǔn)」的連接性

　　回顧上代驍龍 835 平臺(tái)，其采用了 10nm LPE 制程，這讓驍龍 835 在集成了高達(dá) 30 億個(gè)晶體管（這個(gè)數(shù)量已經(jīng)和蘋果的 A10 差不多）的情況下，SoC 的尺寸相比驍龍 820 / 821 還減小 35%。

　　在此次發(fā)布會(huì)之前，外界預(yù)測驍龍 845 平臺(tái)將繼續(xù)沿用 LPE 制程。意料之外的是，它使用了三星最新的 10nm LPP FinFET 制程。

　　根據(jù)三星公布的資料顯示，10nm LPP FinFET 制程是針對低功耗產(chǎn)品所研發(fā)，相較于之前的 10nm FinFET 制程，前者的制程可使性能提高 10%，功耗降低 15%。？

　　當(dāng)然，作為新一代的旗艦 SoC，CPU 方面的升級也自然是不會(huì)少的。驍龍 845 依舊沿用了 835 平臺(tái)「4 + 4」的架構(gòu)，也就是 4 個(gè)大核加上 4 個(gè)小核的設(shè)計(jì)。

　　其中大核的最高主頻為 2.80GHz，小核的最高主頻是 1.80GHz，大小核的代號都是 Kryo 385，每個(gè)核心都有獨(dú)立的 L2 緩存，系統(tǒng)共享 2MB L3 緩存。

　　會(huì)后的采訪中有記者詢問，845 的架構(gòu)是否是基于 ARM 的 A75 和 A55 架構(gòu)定制而來，高通并沒有給出明確的答案。

　　通訊基帶方面，之前驍龍 835 集成了高通的 X16 LTE 基帶，可以實(shí)現(xiàn) 1Gbps 的下載速率和 150 Mbps 的上傳速率。

　　而為了即將到來的 5G 時(shí)代，今年年初的時(shí)候，高通發(fā)布了驍龍 X20 LTE 芯片組，其也是第二代千兆級 LTE 解決方案。不出意外的，驍龍 845 平臺(tái)所采用的基帶，正是 X20 LTE。

　　它的峰值下載速度達(dá)到了 1.2Gbps，支持雙卡 VoLTE 高清語音以及雙 802.11ad 射頻天線，同時(shí) 802.11ac 的性能也有所提升。

　　值得一提的是，驍龍 845 還支持 TrueWireless 發(fā)射技術(shù)。對此，高通公司高級副總裁兼總經(jīng)理 Anthony Murray 曾表示：「Qualcomm TrueWireless 立體聲技術(shù)是多年來對頂級音頻與連接技術(shù)的研發(fā)，它融合了傳統(tǒng)音頻終端的特性與可穿戴設(shè)備技術(shù)的特性?！?？

　　就實(shí)際應(yīng)用層面上來講，這項(xiàng)技術(shù)的到來，不僅使得耳機(jī)與音源之間不再需要線纜來連接，同時(shí)兩個(gè)耳機(jī)之間也不再需要彼此連接，整個(gè)使用過程完全不再受到線纜的束縛。

　　以下為我們整理的驍龍 845 參數(shù)表：

相比驍龍835,驍龍845的優(yōu)勢在哪

　　充電效率進(jìn)一步提升的 QC4+ 快充

　　在去年 11 月公布驍龍 835 名字的時(shí)候，高通就透露了下一代充電協(xié)議 Quick Charge 4（以下簡稱 QC4），并且推出 SMB1380、SMB1381 兩個(gè)電源管理芯片（峰值效率可以達(dá)到 95%）。

　　QC 4 上，高通放棄了之前在 QC 3.0、QC 2.0 時(shí)代的私有協(xié)議，轉(zhuǎn)而使用 USB-PD 作為握手協(xié)議。不過在這個(gè)基礎(chǔ)上，高通做了很多自己的技術(shù)優(yōu)化，比如可以在 3V—12V 之間以 20mV 的精度動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)（QC 3.0 電壓步進(jìn)是 200mV），從而提高充電效率。

　　驍龍 845 原生支持 Quick Charge 4+（以下簡稱 QC4+）快充技術(shù)。在 QC4 的基礎(chǔ)上，QC4+ 的性能獲得了進(jìn)一步的提升。

　　其中，QC4+ 的充電速度加快 15%，充電效率提升了 30%，與此同時(shí)，高通宣稱其擁有更加出色的發(fā)熱控制。

　　全新的安全架構(gòu)：SPU

　　移動(dòng)支付的普及和大眾對于個(gè)人隱私的關(guān)注，給手機(jī)安全帶來了全新的挑戰(zhàn)。尤其是各種生物信息的出現(xiàn)，就像把 DNA 的一部分放進(jìn)了手機(jī)里面。

　　按照高通的說法，驍龍 845 能夠提供三個(gè)級別的安全加密。

　　首先是操作系統(tǒng)級別的安全保證（HLOS）；其次安全信任區(qū)（TrustZone、QTEE），擁有獨(dú)立的 CPU；另外，845 新增的安全處理單元（SPU）擁有獨(dú)立的硬件模塊和密鑰，可以實(shí)現(xiàn)「安全孤島」的隔離效果，諸如指紋這樣的生物信息會(huì)存儲(chǔ)到 SPU 內(nèi)，得到更好的保護(hù)。

　　除了以上提到的這些，SPU 還帶來了另一種可能性。由于 SPU 本身擁有完整的安全驗(yàn)證硬件，因此可以將 SIM 卡、芯片卡和出行卡的安全部分完全集成到手機(jī)內(nèi)。