隨著在中國(guó)大陸市場(chǎng)的獲利能力不斷攀升，溫水煮青蛙效應(yīng)的無(wú)法自拔，***半導(dǎo)體企業(yè)已經(jīng)喪失離開(kāi)的能力和勇氣了！

首先是聯(lián)發(fā)科，大部分市場(chǎng)都在中國(guó)，手機(jī)客戶，電視客戶，投資匯頂科技，出售杰發(fā)科技等收益，讓聯(lián)發(fā)科樂(lè)不思蜀！

其次是***鎮(zhèn)島之寶---臺(tái)積電！之前一度抗拒和輕視大陸市場(chǎng)和企業(yè)，但是隨著海思等企業(yè)的快速發(fā)展，中芯國(guó)際的農(nóng)村包圍城市策略的四面開(kāi)花，臺(tái)積電也放下了架子，重兵布局大陸！

聯(lián)發(fā)科跟臺(tái)積電什么關(guān)系

都是***來(lái)的

***積體電路制造公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是***一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)

***聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，專注于無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，包含無(wú)線通訊、高清數(shù)字電視、光儲(chǔ)存、DVD及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年

這倆公司本身沒(méi)有關(guān)系，聯(lián)發(fā)科是設(shè)計(jì)SOC的，臺(tái)積電是做SOC封裝的，聯(lián)發(fā)科，高通，蘋果SOC部門，華為SOC部門，三星SOC部門等性質(zhì)一樣，是專門設(shè)計(jì)SOC的，而臺(tái)積電就是給這些公司的SOC做封裝生產(chǎn)的，上面那些公司都是臺(tái)積電的客戶。就跟蘋果和富士康的差不多，蘋果設(shè)計(jì)手機(jī)，交給富士康做生產(chǎn)組裝。

臺(tái)積電是聯(lián)發(fā)科晶圓供應(yīng)商之一。

也就是聯(lián)發(fā)科設(shè)計(jì)的芯片， 先用晶圓生產(chǎn)商（臺(tái)積電，聯(lián)電等）生產(chǎn)， 然后轉(zhuǎn)由封裝廠封裝， 最后轉(zhuǎn)交測(cè)試廠測(cè)試， 接下來(lái)就是發(fā)貨了。

目前大多少的IC的設(shè)計(jì)廠均是這個(gè)流程后出貨的。 IC設(shè)計(jì)公司只負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)， 其他生產(chǎn)測(cè)試全部外包。

兩者的區(qū)別：

聯(lián)發(fā)科 ，是手機(jī)芯片研發(fā)商

臺(tái)積電是制造商而已

聯(lián)發(fā)科用不起臺(tái)積電

據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科將把部分28nm的訂單從外包給臺(tái)積電轉(zhuǎn)移給UMC（聯(lián)電），時(shí)間預(yù)計(jì)從2018年開(kāi)始。

報(bào)道稱，這部分訂單主要是生產(chǎn)亞馬遜的Echo Dot等IoT物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。此前亞馬遜一片給聯(lián)發(fā)科5美元，臺(tái)積電代工后，扣除后端和服務(wù)費(fèi)，到手2美元。

為了進(jìn)一步降低成本，提高利潤(rùn)水平，聯(lián)發(fā)科還在和Globalfoundries談合作，希望使用后者的22nm FD-SOI工藝，

另外，目前基于臺(tái)積電16nm打造的P20/P25，聯(lián)發(fā)科也感到利潤(rùn)稀薄，希望從2018年開(kāi)始調(diào)整到GF代工。不過(guò)，那樣的話，就是14nm了。

從聯(lián)發(fā)科5月、6月的營(yíng)收月報(bào)來(lái)看，同比均出現(xiàn)兩位數(shù)的暴跌。

如今，高通將14nm已經(jīng)下放到了驍龍450級(jí)別，而聯(lián)發(fā)科想出的應(yīng)對(duì)手段將是Cat.7的P23，預(yù)計(jì)今年底上市。只是，目前的蓄客非常不理想，傳言只有OPPO感興趣。