在2017柏林電子消費展上，中國企業(yè)出盡了風頭。麒麟970芯片在這個世界級的舞臺上搶先亮相。筆者得到這個消息完全是依靠社交媒體上的各類“牛B”、“沸騰”、“高通怕了”之類關鍵字的文章。本著求知好學的精神，筆者耐著激動地心情將這些文章也都仔細看完了，隨后得到一個結論：在各種各樣領先等辭藻的背后，幾乎所有的全球第一都是在自嗨。

　　麒麟970的解讀文章不少，本文以這篇《沸騰國人，13億人大利好，恭喜華為，一代神機誕生》為例

　　在對比各個指標之前，筆者先強調一下本文的內容和民族自豪感無關，所以海軍在發(fā)起攻擊的時候請專業(yè)一點。

　　華為Mate和P系列手機在工業(yè)設計、品質和創(chuàng)新等方面均是業(yè)內領先，這毋庸置疑。但處理器方面的提升與其他方面無法相比并論。提速雖慢，但值得肯定的是麒麟處理器任是國產半導體行業(yè)的領軍產品。筆者閱讀的這些文章大多重點介紹了制程工藝、AI、NPU、準5G、Cat18、雙ISP、HDR10、DDR4X和UFS2.1，接下來我們就簡單還原一些真相。當然了，這些文章也都提到了驍龍膽怯、三星暗淡、聯(lián)發(fā)科淘汰之類的觀點，這個我們放到最后聊。

　　制程工藝：理論對比太輕率

　　這些文章都一致性的提到了一個數據，驍龍835的晶體管數量是31億，蘋果A10是33億，而麒麟970是55億，所以麒麟970更牛更領先。10nm工藝下只有100平方毫米大，差不多是一個指甲蓋的大小。

　　三星已經開始了第二代10nm LPP工藝的推進

　　首先，華為、高通、蘋果都并不具備直接制造10nm芯片的能力，目前主流的芯片代工廠中三星、臺積電都已經有成熟的10nm產線，而GF、intel則直接瞄準了7nm工藝進行研發(fā)。驍龍835更是全球首款采用10nm工藝的移動芯片，隨后是蘋果A10X和聯(lián)發(fā)科X30。所以10nm的應用對于麒麟970來說并不是一件值得去高呼的事情，當然了我們可以寄希望于麒麟首發(fā)7nm芯片。

　　然后，根據摩爾定律來看，確實芯片上的晶體管越多性能就越強大。但這有一個關鍵的前提就是，在架構相同的情況下這種比較才有意義。驍龍835和麒麟970雖采用ARM的big.LITTLE四大四小多核架構，不同的是驍龍835是高通買下相關架構內容后再次開發(fā)出了Kyro 280微架構，而麒麟970是純公版。從目前已知的性能數據來看，高通Kyro 280在性能和功耗上都要比ARM公版的A72+A53要強不少，所以理論上驍龍835的實際性能要比麒麟970要好。另外值得注意的是，一個完整的SOC上不僅有CPU，還有GPU、ISP等各類周邊硬件，既然是公版CPU，那提升的晶體管數自然是來自其他周邊硬件了。

　　把芯片做成一張CD光盤那么大很容易，但做成比指甲蓋還小就很難，難就難在保證性能、功能的前提下盡可能的減少晶體管數量，從而縮小芯片的大小。

　　AI、NPU：真的是世界首個AI芯片么？

　　麒麟970處理器內置了一個叫做NPU的周邊硬件，筆者閱讀的這些文章中均表示“麒麟970是全球首款內置神經元網絡單元（NPU）的人工智能處理器。在人工智能的支持下，麒麟970可在特定任務下，比規(guī)模類似的CPU快25倍，同時功耗效率降低50倍。 ”甚至還給出了這樣的評價“估計全世界都沒想到，是中國公司華為，第一個拿出了人工智能處理器的手機芯片?！?/p>

　　看到這里筆者也是激動到無法自拔，尤其是看到最后一句。自我欺騙后，回來分析一下麒麟NPU是啥，說實話在沒有更詳細的資料前，這個NPU到底是啥筆者也說不好。但從已知的功能上來看，人工智能、深度學習、低功耗高效率、拍照比CPU處理的快，這些在16年5月推出的驍龍820處理器上就已經實現，而在后續(xù)的821、835甚至600系列處理器上不斷進化。

　　NPU概念早在驍龍820時就已實現

　　高通驍龍820發(fā)布的時候，推出了一個叫做高通驍龍神經處理引擎（Qualcomm SnapDragon Neural Processing Engine）的東西。它運行在驍龍Zeroth平臺上，主要功能就是面向移動機器學習，當年配套的兩個應用場景是Snapdragon Scene Detect及Snapdragon Smart Protect。當然了這個周邊硬件的名字也叫NPU。

　　我們的手機系統(tǒng)來自Google的Android，實際上目前大部分的機器學習、人工智能功能都是源自Goolge TensorFlow（那個會下圍棋的AlphaGo就是它的產物）。在驍龍平臺，TensorFlow可以直接運行在Hexagon DSP上（驍龍835上配備Hexagon 682 DSP），Hexagon 682 DSP是一個功耗很低的低功率島，巧合的是17年初高通曾表示，Hexagon 682 DSP在機器學習方面的效能與CPU相比要快25倍（麒麟970也是25倍）。

　　那究竟是驍龍835更強還是麒麟970更強呢？考慮到機器學習和人工智能等應用環(huán)境還需要引入GPU部分來計算，而Adreno 540與Mali-G72目前還沒有對比的數據，所以現在說啥都是瞎猜。

　　準5G、Cat18、UFS2.1：開心就好你隨意

　　“麒麟970具備世上首款準5G網絡基帶，最高支持到LTE Cat.18，移動網絡的傳輸速度至少是高通芯片的兩倍?！痹闹械倪@句話讓筆者差點摔下了輪椅，甚至沒拄拐就站起來了。準5G是什么鬼？支持5G就是支持，不支持就是不支持。按照這個邏輯，筆者可以是熱巴的準丈夫、川普的準拜把子兄弟么？

　　盡管華為CEO余承東經常表示，Cat支持的再高運營商不支持沒有用，消費者白花錢。但海思還是非常給力的跟進LTE Cat18調制解調器，這里筆者要給海思的工程師們先點個贊，你們辛苦了。不過是這篇文章作者的數學應該是自學成才，而且還是不會用計算器的那種。驍龍835的基帶支持到LTE X16，是全球首款支持下行1.0Gbps速率的方案。而海思970的最高下行達到了1.2Gbps，這個至少是兩倍怎么算出來的筆者實在想不明白?；蛟S得是微信紅包多發(fā)了兩倍，一激動算錯了。筆者用計算器算了一下，1.0Gbps到1.2Gbps提升了20%。

　　高通第二代調試解調器X20在17年2月22日發(fā)布

　　再回來說說這個Cat18到底是不是真領先。早在2017年2月22日，高通宣布推出驍龍X20調制解調器，峰值下載速度1.2Gbps，簡單說就是下載達到Cat18，上傳達到Cat13。但它特別之處在于只需要3~5個20MHz的載波聚合和4X4 MIMO天線就可以實現12路串流達到1.2Gbps的峰值下載速度。不僅如此，驍龍X20還支持256-QAM調制，使得單數據流的上傳峰值能夠達到100Mbps。據筆者猜測驍龍945處理器將搭載X20調試解調器，按照歷史節(jié)奏驍龍945應該在接下來的2個月推出。

　　另外，在2017年8月1日，三星宣布推出一款支持6載波聚合的調試解調器，并將在Exynos 10處理器中配備，這款基帶最高可支持LTE Cat.18，峰值下載速率能夠達到1.2Gbps。

　　客觀的說，麒麟970并非是全球首款支持Cat18處理器。相比驍龍X20，大家都沒有部署在零售產品上，而對比發(fā)布時間X20提前了7個月。由此這個全球首款如何站得住腳？

　　而相比準5G來說，今年2月高通發(fā)布了驍龍X50調試解調器，并宣布在2018年韓國冬奧會上進行商用。這款真5G調試解調器有多快呢？它可以提供5Gbps的下載速度，相比Cat18的1.2Gbps提升了4.167倍。

　　至于UFS2.1，筆者想說的是，麒麟970雖然支持，但今天你抽獎了么？

　　寫在最后：麒麟970的成長世人共睹但切莫自感起飛

　　隨著華為手機在全球出貨量的不斷提升，麒麟處理器的市占率也有了迅猛的增長。相比展訊、聯(lián)芯、松果等國產處理器來說，海思的提升世人共睹。但這種提升真的像筆者看到的這篇文章中所說，讓驍龍膽怯、三星暗淡了么？

　　且不說以芯片起家的高通，就以華為相似同樣是終端品牌的三星為參照。獵戶座處理器的CPU、GPU同海思一樣均來自ARM的公版設計，而基帶上的技術與專利二者也不分伯仲。那剩下的差距在哪，難道是NPU處理器么？但換一個角度來說，中國有一家叫海思的半導體公司的產品可以和三星、高通比肩，雖然目前略遜一籌，但按照960與970兩代之間的提升，相信或許在海思980上我們中國的處理器也可以與業(yè)內最好的國際產品分庭抗禮。

　　海思麒麟970處理器什么地方生產

　　海思麒麟970處理器按照常理還是在***臺積電代工生產。

　　目前海思麒麟970處理器尚未發(fā)布哦，最高只有海思麒麟950處理器。

　　由于臺積電16nmFF+量產時間的延遲，以及臺積電將產能優(yōu)先提供給蘋果生產其A9處理器，海思麒麟950或將延遲到年底生產，這將對華為手機造成嚴重沖擊。

　　臺積電優(yōu)先將16nmFF+產能提供給蘋果是可能的。去年的時候，臺積電就不顧高通等傳統(tǒng)大客戶的要求，將20nm產能優(yōu)先提供給蘋果A8，讓它們頗有微詞。