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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>聯(lián)發(fā)科和高通驍龍哪個(gè)好_高通和聯(lián)發(fā)科處理器的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

聯(lián)發(fā)科和高通驍龍哪個(gè)好_高通和聯(lián)發(fā)科處理器的優(yōu)缺點(diǎn)對(duì)比

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【AD新聞】產(chǎn)業(yè)鏈已成 華為、通、聯(lián)發(fā)將競逐NB-IoT芯片市場

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2017-03-02 14:11:54

干貨 | 聯(lián)發(fā)科技曦力X20開發(fā)板技術(shù)公開課(上海站)精彩回顧

中SoC性能最好的”,周新華表示。它是目前市場上唯一款采用三叢十核架構(gòu)和ARM? Cortex?-A72內(nèi)核的硬件開發(fā)平臺(tái),具備極高整合度,包含MT6631多合一無線芯片、Mali-T880圖形處理器
2016-12-15 11:12:49

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)啊?
2013-09-27 15:47:57

快速充電技術(shù)在智能手機(jī)的應(yīng)用

限于9W以下,無法再提升更大輸出功率?! 榱送黄七@個(gè)技術(shù)瓶頸,全球最大的手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)通,不約而同在新款手機(jī)芯片解決方案中,導(dǎo)入快速充電的功能。以過去充電器100%充電大概需要2~3 個(gè)小時(shí)來看
2018-11-21 16:39:12

扛上了!華為榮耀3X與紅米Note配置參數(shù)對(duì)比

前置,運(yùn)行Android 4.2.2系統(tǒng)。紅米Note:紅米Note使用了5.5寸720p IPS全貼合屏幕,聯(lián)發(fā)MT6592八核處理器,1300萬像素背照式后置攝像頭,500萬像素前置攝像頭
2014-03-20 15:03:11

提供MTK (聯(lián)發(fā)) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷售

提供MTK (聯(lián)發(fā)) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā) mediatek) 8550藍(lán)光碟機(jī)技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個(gè)性化功能設(shè)計(jì)支持
2010-11-23 15:42:55

智能手機(jī)芯片之爭一觸即發(fā)

。雖然聯(lián)想A60已將智能機(jī)價(jià)格刷新到1000元以下,但華為、青橙同等配置的智能手機(jī),價(jià)格則更具殺傷力,尤其青橙Mars1搭載處理器,其性能相對(duì)于聯(lián)發(fā)自然更勝一籌。為了提升芯片的競爭力,聯(lián)發(fā)
2012-10-25 19:56:48

組裝手機(jī)的格調(diào)似乎不太高,不如再搞件大事,做一枚處理器玩玩。

Technology對(duì)iPhone 6s Plus(16GB)進(jìn)行拆機(jī)剖析,預(yù)測物料成本為236美元。其中自主研發(fā)的A9處理器價(jià)格為22美元,而基帶、射頻以及電源IC均采用通產(chǎn)品,費(fèi)用為29美元。在對(duì)820
2017-08-12 15:26:44

聯(lián)想S8/紅米Note/華為榮耀3X 詳細(xì)參數(shù)對(duì)比

這三款手機(jī)都配有聯(lián)發(fā)MT6592 八核處理器,價(jià)格也相差不遠(yuǎn),那么我們現(xiàn)在來對(duì)比這三款手機(jī)的參數(shù),看看聯(lián)想黃金斗士S8、紅米Note、華為榮耀3X哪個(gè)性價(jià)比更高。(多說一句,在這次的手機(jī)爭奪戰(zhàn)中
2014-03-21 10:54:07

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板

的市場,而其在高端機(jī)市場的地位更可謂牢不可破,此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā),主打廉價(jià)智能機(jī)芯片,顯然是策略性地避開了通,不玩火星撞地球,而有意選擇了競爭更為激烈但上升空間也相對(duì)廣闊的低(MODEL)端市場
2012-08-07 17:14:52

蘋果的處理器是不是移動(dòng)處理器最好的

聽說蘋果最新處理器A7出來時(shí)完爆其它的移動(dòng)處理器,現(xiàn)在通的800能與之媲美嗎?聯(lián)發(fā)的“8核”能否抗衡
2013-08-07 00:48:31

請(qǐng)問下各位國***頻放大器PA哪個(gè)廠家比較好?

聯(lián)發(fā)收購絡(luò)達(dá)的PA性能怎么樣?它在性價(jià)比上和銳迪對(duì)比有何優(yōu)勢?展訊有采取 PA與主芯片(應(yīng)該是SoC吧)共同銷售的策略,通是RF360,未來聯(lián)發(fā)會(huì)不會(huì)采取相同的營銷策略?這個(gè)情況會(huì)不會(huì)像
2017-03-14 21:29:02

請(qǐng)問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32

走進(jìn)土耳其廣告展,領(lǐng)略聯(lián)發(fā)LED顯示屏的魅力與創(chuàng)新!

面對(duì)面的貿(mào)易會(huì)議,最領(lǐng)先的廣告創(chuàng)新產(chǎn)品與技術(shù)趨勢都會(huì)呈現(xiàn)在展會(huì)現(xiàn)場,而XR舞臺(tái)及LED顯示屏產(chǎn)品的亮相無疑是本屆展會(huì)絕對(duì)的焦點(diǎn)之一。 展會(huì)上,由聯(lián)發(fā)LCF藝PLUS系列產(chǎn)品構(gòu)建的「LED+XR
2023-09-25 15:11:52

香蕉派BPI-R3 開源路由開發(fā)板公開發(fā)售價(jià)格為680人民幣,聯(lián)發(fā)MT7986(Filogic 830)方案

香蕉派BPI-R3 開源路由開發(fā)板公開發(fā)售價(jià)格為680人民幣香蕉派BPI-R3開源路由開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7986 (Filogic 830)四核 ARMA53 + MT7531A芯片設(shè)計(jì),板載
2022-09-07 15:41:50

魅族旗艦PRO 7對(duì)比vivo X9s評(píng)測:誰才是最強(qiáng)王者?

標(biāo)準(zhǔn)。除了搭載處理器有“幀模式”優(yōu)化,而聯(lián)發(fā)借助魅族首發(fā)搭載P30的PRO7旗艦,官方稱支持《王者榮耀》“幀模式”。TechWeb將為大家分享魅族旗艦PRO 7配版對(duì)比vivo X9s在游戲
2017-08-17 13:57:49

聯(lián)發(fā)-見證了電子技術(shù)二十多年的進(jìn)步歷史,偷著賺錢被排擠

聯(lián)發(fā)IC設(shè)計(jì)MTK芯片封裝晶圓制造行業(yè)芯事
黑科技發(fā)布于 2021-08-27 14:42:16

拆解價(jià)值過萬的vertu手機(jī) CPU是聯(lián)發(fā)的(粉絲告訴我是山寨機(jī))

聯(lián)發(fā)手機(jī)MTK手機(jī)通信
吃拆玩唄發(fā)布于 2022-01-18 15:08:12

英特爾將為聯(lián)發(fā)代工芯片 IDM2.0戰(zhàn)略取得重要進(jìn)步

聯(lián)發(fā)MTK行業(yè)資訊
電子發(fā)燒友網(wǎng)官方發(fā)布于 2022-07-26 16:12:47

MT8788安卓核心板—聯(lián)發(fā)MTK8788核心板參數(shù)簡介

  MT8788核心板是一款功能強(qiáng)大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊,具有超高性能和低功耗的特點(diǎn)。該模塊采用了聯(lián)發(fā)AIOT芯片平臺(tái),并擁有240pin引腳?! T8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

和 GNSS 無線定位技術(shù),是卓越的全球無線智能產(chǎn)品核心系統(tǒng)解決方案之選。  安卓核心板搭載聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺(tái),采用四核處理器 ARM Cortex A
2023-12-22 19:43:22

MT8797(迅鯤1300T)聯(lián)發(fā)5G安卓核心板規(guī)格參數(shù)_MTK安卓智能模組定制

  MT8797安卓核心板是一款高性能的5G安卓智能模塊,基于聯(lián)發(fā)MT8797(迅鯤1300T)平臺(tái)設(shè)計(jì),擁有領(lǐng)先的6納米芯片工藝,在功耗上表現(xiàn)極佳。該模塊搭載八核CPU,其中包括四個(gè)超級(jí)核心
2024-02-22 20:04:18

#硬聲創(chuàng)作季 【科技】英偉達(dá)著手研發(fā)CPU 聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)合作研發(fā)筆記本 [ #454]

聯(lián)發(fā)MTK英偉達(dá)時(shí)事熱點(diǎn)
Mr_haohao發(fā)布于 2022-09-30 11:07:51

458.天璣920對(duì)比天璣900聯(lián)發(fā)新一代900系列Soc芯片都有哪些升級(jí)

聯(lián)發(fā)MTKSoC芯片cpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:23:34

470.聯(lián)發(fā)5GSOC突破了62萬分!性能比865強(qiáng)

聯(lián)發(fā)MTKcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:42:02

477.全球首個(gè)7nm電視SoC:聯(lián)發(fā)Pentonic2000芯片發(fā)布

聯(lián)發(fā)MTKC20007nmcpu/soc
小凡發(fā)布于 2022-10-04 20:50:25

聯(lián)發(fā)天璣9200下月見:撞車8 Gen2#芯片制造

聯(lián)發(fā)MTK芯片制造行業(yè)資訊
硬聲科技熱點(diǎn)發(fā)布于 2022-10-19 14:38:03

8 Gen2最強(qiáng)對(duì)手!聯(lián)發(fā)天璣9200定了 #硬聲創(chuàng)作季

MTKSnapdragon時(shí)事熱點(diǎn)
jf_49750429發(fā)布于 2022-11-03 11:15:55

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

聯(lián)發(fā) MT6853 5G開發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)手機(jī)處理器份額達(dá)33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

基于聯(lián)發(fā)MT8788平臺(tái)研發(fā)的——XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-25 10:35:53

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6761(曦力 A22)平臺(tái) —— XY6761 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-05 09:58:24

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺(tái)所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺(tái) —— XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺(tái) —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY6833ZA 5G AI 智能模塊&安卓12.0操作系統(tǒng)

聯(lián)發(fā)操作系統(tǒng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-22 11:47:00

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