Helio X30欠火候

　　聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器，是目前聯(lián)發(fā)科定位最高端的處理器，從其某些參數(shù)上來看，它也確實是一款高端定位的產品。首先說工藝制程，它采用臺積電10nm工藝制造，與高通驍龍835是同一代工藝水準，單從這點來說，Helio X30就足以位列高端行列之中了。同時Helio X30也是臺積電的首款10nm產品。

　　Helio X30采用了聯(lián)發(fā)科經典的十核三從架構，混合了三種不同架構，包括兩顆2.5GHz的A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及四顆2.0GHz的A35核心。GPU圖形核心放棄ARM Mali而采用Imagination 的 PowerVR 7XTGT7400 Plus（800 MHz）。另外，Helio X30內存支持提升到四組16-bit LPDDR4X 1866MHz，最大容量8GB，支持 UFS 2.1。以往的聯(lián)發(fā)科處理器，是“一核有難，九核圍觀”，X30則適用了全新的任務調度管理，可以更加準確識別出當前應用需要開啟多少個何種核心，使得應用更有效率、并降低能耗。

　　聯(lián)發(fā)科Helio X30被聯(lián)發(fā)科砸錢進行了全方位的改觀，不過它真的能在旗艦機中占得一席之地嗎？現(xiàn)實的市場環(huán)境中，這還真實不太樂觀，在國內市場中，目前僅有魅族Pro 7系列的兩部手機在使用，這個比例實在太低了。

　　而究其原因的話，其實還是Helio X30處理器，在絕對的性能上有所欠缺。最明顯的就是跑分，安兔兔評測中，魅族Pro 7跑出了超過14萬分的成績，這個成績比Pro 6系列是秒殺，比起Pro 6 Plus也有著近1萬分的提升。但這個成績不過是14nm工藝高通驍龍820的水準，比起同樣10nm工藝的驍龍835動輒16萬以上的跑分，聯(lián)發(fā)科Helio X30實在不夠看。另一款注重圖形性能的3DMark測試，呈現(xiàn)出與安兔兔完全相同的結果，其分數(shù)只相當于驍龍820的水準。

　　在2017年花旗艦級的錢，買個2016年的性能，作為消費者肯定是不干的。即使魅族Pro 7的體驗并不差，但頂級性能的落差，還是很難讓人接受。

　　夾縫中的聯(lián)發(fā)科

　　前有強敵，后有追兵，這是對聯(lián)發(fā)科當下處境的真實寫照。強敵是高通，聯(lián)發(fā)科多年的勁敵，兩者之間的關系，就像PC領域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起，以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升，海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。

　　國內調研機構第一手機界研究院發(fā)布的報告顯示，5月份中國市場暢銷手機TOP 20中，僅有3款使用聯(lián)發(fā)科芯片，而搭載高通芯片的則有11款機型，搭載海思麒麟處理器的機型有3款。

　　在市場占有率方面，高通保持著55%的高市場占有率，而聯(lián)發(fā)科市場占有率則下滑至15%，與海思的市場占有率持平。

　　誠然，海思旗下的麒麟處理器僅供華為手機和榮耀手機使用，基本不對外銷售，可從市場占有率來看，海思芯片的市場份額為15%，與聯(lián)發(fā)科芯片的市場份額相同。

　　此外，蘋果自主研發(fā)的處理器，也與聯(lián)發(fā)科市場份額相同。

　　與蘋果手機芯片不同的是，一旦海思處理器產能有了質的飛躍，麒麟處理器對外銷售亦是必然。從這一角度來說，未來海思絕對是聯(lián)發(fā)科不可忽視的一個勁敵。

　　在與高通多年的較量中，聯(lián)發(fā)科并沒有占據任何優(yōu)勢。幾年前，聯(lián)發(fā)科推行推出八核手機處理器，在輿論聲勢上勝了高通，但聯(lián)發(fā)科在技術領域的實力與高通仍有很大的差距。

　　客觀地說，未來聯(lián)發(fā)科想超越高通還是很難的。正因如此，高通才被稱為聯(lián)發(fā)科的強敵。

　　此外，聯(lián)發(fā)科的追兵海思同樣是一個狠角色。

　　去年年底，海思旗下的麒麟960上市，并首次搭載在華為旗艦機型Mate9上。制造工藝方面，麒麟960使用了16nm制程工藝，與聯(lián)發(fā)科的制造工藝已經沒有太明顯的差距。

　　在性能方面，來自媒體的評測結果稱，麒麟960完全可以“秒殺高通835”，并且可以“吊打三星Exynos8895”。

　　不難想象，一旦海思芯片的產能低的問題解決，勢必成為聯(lián)發(fā)科的心頭大患。眼下，海思芯片的市場份額已經追平聯(lián)發(fā)科，海思超越聯(lián)發(fā)科已無懸念。