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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>聯(lián)發(fā)科10核 Helio X20手機處理器你知道多少?

聯(lián)發(fā)科10核 Helio X20手機處理器你知道多少?

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電子芯聞早報:Helio X20之后,Helio X30曝光

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聯(lián)發(fā)科 Helio X30 規(guī)格外洩,傳採臺積電 10 奈米

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聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

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聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案

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2014-06-27 14:41:15

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有了解AM335x的協(xié)處理器來做IO控制的嗎? 我目前看資料就只了解有PRU-ICSS這個協(xié)處理器,看了TI的一些維基百的一些資料,知道要操作協(xié)處理器,必選要linux的SDK支持PRU,然后具體的就不知道怎么做了?
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MediaTek X20開發(fā)板免費試用

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小米手機站出來了-華為被禁 高通、聯(lián)發(fā)一起漲價?精選資料分享

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干貨 | 聯(lián)發(fā)科技曦力X20開發(fā)板技術(shù)公開課(上海站)精彩回顧

`2016年12月10日,由AlphaSTAR極客社區(qū)主辦的《Make it happen!聯(lián)發(fā)科技曦力X20開發(fā)板技術(shù)公開課》在上海完美落幕。聯(lián)發(fā)科技、Linaro及誠邁科技熱力助陣,電子發(fā)燒友
2016-12-15 11:12:49

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計,研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗,有沒有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點啥,會考哪些知識點?。?/div>
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2017-08-12 15:26:44

聯(lián)想S8/紅米Note/華為榮耀3X 詳細參數(shù)對比

這三款手機都配有聯(lián)發(fā)MT6592 八處理器,價格也相差不遠,那么我們現(xiàn)在來對比這三款手機的參數(shù),看看聯(lián)想黃金斗士S8、紅米Note、華為榮耀3X哪個性價比更高。(多說一句,在這次的手機爭奪戰(zhàn)中
2014-03-21 10:54:07

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機叫板高通

想集團進行合作,并終于在上周推出了兩款價位在200美元以下的廉價智能S686和A700e,它們均配置了在高價智能手機中才會配置的高通雙處理器,這是高通進入廉價智能手機市場的敲門磚?! 《驮诮裉?,高
2012-08-07 17:14:52

蘋果的處理器是不是移動處理器最好的

聽說蘋果最新處理器A7出來時完爆其它的移動處理器,現(xiàn)在高通的驍龍800能與之媲美嗎?聯(lián)發(fā)的“8”能否抗衡
2013-08-07 00:48:31

詳解手機處理器(為解惑)

?或者換個說法,都是“雙核心”,它們之間難道就 真的沒有區(qū)別嗎?關(guān)于這個問題,不少群眾對小米手機那顆1.5GHz的雙核心處理器是否具備世界第一性能表示好奇。為了幫助大家更好的理解市面上雙處理器的異同
2011-11-30 15:32:35

請問為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機不容易Root?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案的手機不容易Root?
2020-08-18 00:47:32

貝加萊X20數(shù)字量計數(shù)模塊X20DC2190

、Panel PC、Power Pane、X20系統(tǒng)、X67 IO、變頻、電源模塊、附件、緊湊型IO、三相同步電機、伺服驅(qū)動、網(wǎng)絡(luò)和現(xiàn)場總線模塊等新式的工控APC620的設(shè)計依賴于收集了許多
2021-06-25 16:36:57

貝加萊X20數(shù)字量計數(shù)模塊X20DC2190

、Panel PC、Power Pane、X20系統(tǒng)、X67 IO、變頻、電源模塊、附件、緊湊型IO、三相同步電機、伺服驅(qū)動、網(wǎng)絡(luò)和現(xiàn)場總線模塊等新式的工控APC620的設(shè)計依賴于收集了許多
2021-07-01 15:10:16

貝加萊工控維修 X20 CP 1484貝加萊plc維修

燈管、主板、液晶屏、按鍵屏、操作面板等。有各大品牌觸摸屏外殼、高壓條、液晶屏、按鍵、觸摸板等配件現(xiàn)貨.貝加萊工控 貝加萊PLC X20 CM828 X20 DO9322 X20 DM9324 X20
2020-07-04 10:38:30

高通 VS 聯(lián)發(fā),比較看好誰?

和股價大幅下滑,在今年聯(lián)發(fā)推出新的旗艦處理器Helio X20,這是聯(lián)發(fā)旗下第二款X系列處理器,也是世界上首款10核心處理器,今后在高端市場,我們也許會更頻繁地看到聯(lián)發(fā)的身影。那么,作為用戶的比較
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

看8100萬顆、1.34億顆,年增率高達101%、65%,除了看好聯(lián)發(fā)搭載人工智能(AI)技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機聯(lián)發(fā)預(yù)計第3季推出的P80處理器性價比優(yōu)異,可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36

高通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

魅族旗艦PRO 7對比vivo X9s評測:誰才是最強王者?

PRO 7高配版有首發(fā)聯(lián)發(fā)Helio X30處理器神助攻,聯(lián)發(fā)在架構(gòu)、主頻、制程上進行了全面進化,采用了臺積電最先進的10nm FinFet制程工藝,采用雙2.5GHz A73、四2.2GHz
2017-08-17 13:57:49

拆解價值過萬的vertu手機 CPU是聯(lián)發(fā)的(粉絲告訴我是山寨

聯(lián)發(fā)手機MTK手機通信
吃拆玩唄發(fā)布于 2022-01-18 15:08:12

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

和 GNSS 無線定位技術(shù),是卓越的全球無線智能產(chǎn)品核心系統(tǒng)解決方案之選?! “沧亢诵陌宕钶d聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺,采用四處理器 ARM Cortex A
2023-12-22 19:43:22

魅族MX6對比360N4S評測:同為Helio X20為何相差800元

魅族MX6和360手機N4S都是采用Helio X20十核處理器手機,同樣擁有4GB大內(nèi)存,同樣擁有5.5英寸1080P屏幕,同樣支持快充技術(shù),但360手機N4S只要1199元,而魅族MX6售價要1999元,相差800元。究竟是不是魅族不厚道?
2016-08-18 19:46:342020

機構(gòu):聯(lián)發(fā)手機處理器份額達33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā)科Helio X23/27十核發(fā)布 :Helio X20/25的升級版 性能提升解析

聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器,我們可以把它們看做是Helio X20Helio X25的升級版,性能有所提升。
2016-12-02 10:49:334312

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

網(wǎng)曝樂視LEX622型號智能手機將搭載Helio X20處理器

據(jù)外媒12月13日報道,中國科技公司樂視近來一直面臨嚴重的財務(wù)壓力。該公司預(yù)計將在三到四個月內(nèi)解決這些現(xiàn)有的問題,并繼續(xù)開發(fā)新的智能手機,一款型號為“LEX622”的智能手機設(shè)備已出現(xiàn)在基準測試網(wǎng)站上,搭載Mediatek Helio X20(MT6797)處理器
2016-12-14 18:22:024640

聯(lián)發(fā)科最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工,預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:321673

聯(lián)發(fā)科最新處理器Helio X30架構(gòu)解析

聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工,預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522187

紅米Note4X高配版手機現(xiàn)身工信部:采用聯(lián)發(fā)科十核心處理器,將會有10種配色

。這款型號為“MBT6A5”的紅米手機與之前標配版的Note 4X外觀方面并沒有什么變化,而十核心處理器也暗示這其將會采用聯(lián)發(fā)科處理器,應(yīng)該是Helio X20或者X30(可能性不大)。
2017-03-30 16:31:19456

紅米note4x高配版低調(diào)上線:搭載聯(lián)發(fā)科X20

小米在情人節(jié)推出了新款手機紅米note4x,并特別提供初音版紅米note4x,人氣很高但一機難求。有細心的米粉爆料,而且近日,紅米note4x高配版亮相工信部,據(jù)小米商城提供的信息來看,紅米note4x高配版的處理器采用聯(lián)發(fā)科X20處理器
2017-03-31 10:29:024315

魅族PRO7Plus性能及信號測評:搭載聯(lián)發(fā)科Helio_X30處理器,Helio_X30是否能撐起高端機?

在普遍的印象里,聯(lián)發(fā)科一直都是中低端的定位,即便后來聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio X系列沖擊高端,雖然Helio X10/X20表現(xiàn)有所提升,但離當時業(yè)界的旗艦CPU還有些距離,聯(lián)發(fā)科也因此并未給業(yè)界頂級
2017-08-09 16:14:023361

搭載聯(lián)發(fā)科 helio x10處理器手機有哪些

結(jié)合Helio X10的性能來看,強悍的性能是這款處理器逐漸流行起來的基礎(chǔ)。小編統(tǒng)計了一下,幾款搭載Helio X10處理器手機。這幾款產(chǎn)品中有一部分是魅族MX5、HTC One M9+這樣的旗艦機型,同時也有紅米Note2這樣比較特殊的千元機。
2018-01-11 10:31:3345078

搭載聯(lián)發(fā)科x20處理器手機有哪些_聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好

最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族,其它手機網(wǎng)上查一般幾百塊的手機用聯(lián)芯多一點。關(guān)于聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好,小編認為若你玩游戲,或許驍龍好一點,若普通使用,兩款都還行,看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4552178

中高端對決之驍龍652比Helio X20好在哪?

一款好的手機,往往都需要配備一個強大的處理器芯片。處理器就像是它的心臟一樣,是決定手機性能的關(guān)鍵所在。在高端芯片方面,Qualcomm和聯(lián)發(fā)科今年分別推出了驍龍820和Helio X25這兩款高端處理器,那么驍龍652比Helio X20好在哪?
2018-01-11 17:14:127295

首款屏下指紋vivo X20 Plus正式宣布 搭載驍龍660處理器+OLED屏

全球首款屏下指紋手機已經(jīng)確定,就是vivo X20 Plus,從公布的信息來看搭載高通驍龍660處理器,配置OLED屏已經(jīng)板上釘釘,支持熄屏解鎖,識別速度大約在0.6-0.7秒。
2018-01-22 14:57:523168

vivo X20 Plus,你了解多少呢?

Plus區(qū)別不大。配置方面,vivo X20 Plus屏指紋版采用的是高通驍龍660處理器,采用6.43英寸的1080x2160分辨率OLED屏幕,內(nèi)置電池容量3905mAh。搭載基于Android
2018-06-04 11:58:001672

爆料!小米神秘新機配聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器

5月10日消息 一款神秘小米手機剛剛出現(xiàn)在Geekbench上,該機代號為“Cactus”(仙人掌),配備了聯(lián)發(fā)科的Helio P40(MT6765)處理器。
2018-05-10 11:38:001075

聯(lián)發(fā)科在北京正式發(fā)布Helio P系列首款12nm處理器——Helio P60

。聯(lián)發(fā)科表示,借助Helio P22這款中端處理器,Helio P系列處理器的布局能從高端定位擴展到中端定位市場,以滿足手機廠商的中端設(shè)備以及用戶的使用需求。
2018-05-30 09:19:175381

榮耀X20最新消息,搭載天璣1200處理器

榮耀X20定位屬于千元機系列,也是榮耀主打線下品牌,榮耀X20將繼續(xù)大屏幕,高屏占比,長續(xù)航的特點,繼續(xù)占領(lǐng)千元機的市場。榮耀X20采用6.7英寸的中置打孔全面屏,LCD材質(zhì),支持120Hz刷新率和240Hz觸控采樣率,側(cè)邊指紋解鎖。
2021-02-05 17:14:2618937

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