蘋(píng)果即將發(fā)布的2018版iPhone手機(jī)將用上7nm工藝的A12處理器，從Q3季度到Q4季度，蘋(píng)果的A12處理器都將是臺(tái)積電7nm工藝的主要客戶，不過(guò)華為選擇在上月底的IFA展會(huì)上搶先發(fā)布麒麟980處理器，號(hào)稱(chēng)是首款7nm移動(dòng)AI芯片。在7nm工藝的芯片競(jìng)爭(zhēng)中，蘋(píng)果、海思這兩家是領(lǐng)先的，但是高通以及聯(lián)發(fā)科都不打算搶7nm處理器首發(fā)了，因?yàn)?0nm以下的工藝太燒錢(qián)了，他們更關(guān)注14/12nm工藝的中高端芯片市場(chǎng)，這可能也是驍龍855處理器來(lái)的比較晚的原因。

前不久***聯(lián)華電子宣布停止14nm以下的工藝研發(fā)及投資，而Globalfoundries隨后也宣布無(wú)限期停止7nm及以下工藝的研發(fā)及投資，兩家公司退出了先進(jìn)工藝競(jìng)賽行列，而他們退出的主要原因就是先進(jìn)工藝太燒錢(qián)，投資收益不高。

代工廠這邊不愿意投資新工藝，上游的客戶對(duì)10nm以下的工藝也沒(méi)那么熱情了，Digitimes報(bào)道稱(chēng)許多無(wú)晶圓芯片公司也出于成本原因而繼續(xù)使用14/12nm工藝，這種情況可能會(huì)讓芯片行業(yè)翻開(kāi)新的一頁(yè)。

他們提到了開(kāi)發(fā)10nm以下的芯片非?；ㄥX(qián)，海思半導(dǎo)體最近表示他們至少花了3億美元資金才開(kāi)發(fā)出了7nm SoC芯片。（注：原文引用的應(yīng)該是國(guó)內(nèi)網(wǎng)絡(luò)的傳聞，7nm芯片開(kāi)發(fā)需要3億美元的投資的數(shù)據(jù)來(lái)源是Semiegnine網(wǎng)站，華為方面已經(jīng)否認(rèn)過(guò)3億美元投資的說(shuō)法）

消息人士指出，無(wú)晶圓芯片廠商意識(shí)到開(kāi)發(fā)10nm以下的芯片需要花大錢(qián)，并擔(dān)心這種投資是否會(huì)得到應(yīng)有的回報(bào)。

消息人士指出，高通及聯(lián)發(fā)科都不再搶首發(fā)7nm SoC芯片了，而是各自推出新的14/12nm工藝芯片來(lái)提升中高端產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。在這樣的情況下，消息人士稱(chēng)是否有必要推進(jìn)到7nm節(jié)點(diǎn)是有必要討論的。

消息人士透露高通及聯(lián)發(fā)科的7nm芯片解決方案問(wèn)世時(shí)間從之前的預(yù)期的2018年推遲到了2019年，不過(guò)這兩家智能手機(jī)SoC芯片供應(yīng)商還在努力讓自家的首款7nm芯片做到5G Ready支持。

消息人士表示高通、聯(lián)發(fā)科目前專(zhuān)注于提升中高端芯片解決方案的策略可能更符合實(shí)際需求，在5G設(shè)備商業(yè)化之前，關(guān)注中高端市場(chǎng)是他們目前更合適的戰(zhàn)略。

在純晶圓代工廠中，只有三星和臺(tái)積電公布了7nm節(jié)點(diǎn)路線圖，聯(lián)華電子已經(jīng)將重點(diǎn)轉(zhuǎn)向成熟及專(zhuān)用工藝節(jié)點(diǎn)，GF則無(wú)限期擱置7nm工藝。