沉悶多年之后，CPU處理器市場(chǎng)這兩年突然熱鬧了起來(lái)，AMD、Intel新工藝、新架構(gòu)以來(lái)我往，讓整個(gè)行業(yè)和所有用戶都大呼過(guò)癮，消失多年的激情對(duì)飆又回來(lái)了！

這一輪對(duì)戰(zhàn)，最顯著的一個(gè)特點(diǎn)就是全方位的“核戰(zhàn)”，即處理器核心數(shù)量全線飆升。

以往，桌面主流處理器也就是4核心，發(fā)燒級(jí)也不過(guò)10個(gè)左右的核心，而現(xiàn)在，主流桌面已經(jīng)普及8核心，曾經(jīng)高端的4核心都成了入門級(jí)產(chǎn)品，發(fā)燒級(jí)領(lǐng)域更是一路沖到了32核心，服務(wù)器數(shù)據(jù)中心更是即將出現(xiàn)64核心。

在如今這個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景極為豐富的時(shí)代，多核心的好處不言而喻，可以讓用戶輕松應(yīng)付更多、更繁重的負(fù)載，再也不擔(dān)心系統(tǒng)卡住。

不過(guò)也有很多人質(zhì)疑，作為普通用戶我們真的需要十幾個(gè)核心嗎？即便是專業(yè)用戶二三十個(gè)核心又能用到多少？隨著核心的增多，頻率的犧牲、功耗的激增也讓很多人感覺(jué)不爽。

從目前的形勢(shì)看，增加核心數(shù)在短期內(nèi)仍將是CPU處理器進(jìn)步的一個(gè)核心手段，但除此之外，勢(shì)必還得有更長(zhǎng)遠(yuǎn)的準(zhǔn)備。

對(duì)于這一點(diǎn)，Intel有著自己的思考。

在與快科技暢談當(dāng)今處理器市場(chǎng)形勢(shì)以及未來(lái)前景的時(shí)候，Intel高級(jí)副總裁兼客戶端計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory Bryant坦率地表示，Intel熱愛(ài)競(jìng)爭(zhēng)，因?yàn)橹挥懈?jìng)爭(zhēng)才能讓Intel更強(qiáng)，而且最重要的是，Intel只想做出全世界最棒的產(chǎn)品，為此Intel正在重新聚焦架構(gòu)、技術(shù)、產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)力。

目前，全球芯片市場(chǎng)正在擴(kuò)大，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求在急速增長(zhǎng)，市場(chǎng)環(huán)境也充滿競(jìng)爭(zhēng)力，Intel需要展現(xiàn)和實(shí)現(xiàn)自己的領(lǐng)導(dǎo)性架構(gòu)、技術(shù)和產(chǎn)品。

對(duì)于未來(lái)的處理器市場(chǎng)會(huì)怎么樣，未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)基礎(chǔ)是什么，除了大打“核戰(zhàn)”之外還能做什么，Gregory Bryant認(rèn)為優(yōu)化不止要在一個(gè)方面，比如只看重CPU處理器是不行的，而是要去優(yōu)化整個(gè)平臺(tái)。

在Intel看來(lái)，未來(lái)要看的不單單是哪個(gè)公司能做出最好的處理器或/和顯卡、AI指令加速器、通信系統(tǒng)、輸入輸出連接，更是誰(shuí)能把這些結(jié)合到一起，從整體上進(jìn)行優(yōu)化。做到其中某一個(gè)或幾個(gè)方面很簡(jiǎn)單，但把它們整合在一起進(jìn)行大幅優(yōu)化，讓大家理解各個(gè)方面是彼此相關(guān)的，那就是最難做到的事了。

Gregory Bryan認(rèn)為，這才是Intel的未來(lái)，全面優(yōu)化才是未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)基礎(chǔ)，最終會(huì)給終端用戶帶來(lái)更多的價(jià)值，這也是用戶最關(guān)心的。

Gregory Bryan強(qiáng)調(diào)，說(shuō)到底最重要的是技術(shù)和產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)力，Intel就是這樣一家具有領(lǐng)導(dǎo)力的公司，未來(lái)一定是具有全面技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)能力的公司才能適應(yīng)不同客戶的需要。

為此，Intel早早就從戰(zhàn)略高度制定了新的方向和思路，尤其是提出了清晰明確、相輔相成的六大戰(zhàn)略支柱，將成為Intel未來(lái)創(chuàng)新的根基所在。

1、工藝制程：

擁有領(lǐng)先的制程技術(shù)始終是建構(gòu)領(lǐng)先產(chǎn)品的關(guān)鍵，10nm/7nm工藝、Foveros 3D立體封裝都將指數(shù)級(jí)提升計(jì)算密度。

2、架構(gòu)：

Intel將通過(guò)先進(jìn)的封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)，把多樣化的標(biāo)量、矢量、矩陣、空間計(jì)算架構(gòu)組合部署到CPU、GPU、PGA、加速器之中，并通過(guò)可擴(kuò)展的軟件堆棧釋放算力。

3、存儲(chǔ)：

大容量、高速度對(duì)于下一代計(jì)算工作負(fù)載至關(guān)重要，Intel獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)可以將存儲(chǔ)芯片和傲騰技術(shù)結(jié)合在一起，填補(bǔ)內(nèi)存層級(jí)空白。

4、超微互連：

從面向5G基礎(chǔ)設(shè)施的無(wú)線連接，到芯片級(jí)的封裝和互連，通信技術(shù)擴(kuò)展性極強(qiáng)，只有高效互連才能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模異構(gòu)計(jì)算。

5、安全：

各種威脅不斷出現(xiàn)，Intel將建立更可靠的安全策略，實(shí)現(xiàn)端到端的全面提升，并讓安全性成為關(guān)鍵的差異化因素。

6、軟件：

全新硬件架構(gòu)每帶來(lái)一個(gè)數(shù)量級(jí)的性能提升，軟件則能帶來(lái)兩個(gè)數(shù)量級(jí)的性能提升，對(duì)于開(kāi)發(fā)者來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。

在Intel看來(lái)，計(jì)算格局已經(jīng)發(fā)生了重大變化，業(yè)務(wù)模式也必須隨之改變，重塑產(chǎn)品和戰(zhàn)略。一方面，技術(shù)要面向接下來(lái)的十年乃至更遠(yuǎn)的未來(lái)，另一方面，要跳出純技術(shù)的窠臼，從更宏觀的戰(zhàn)略角度向前推進(jìn)。

六大戰(zhàn)略支柱的確立，也是Intel對(duì)于摩爾定律的重新解讀：摩爾定律在之前一直是僅限于晶體管密度，但隨著工藝制程節(jié)點(diǎn)發(fā)展速度減緩，摩爾定律也要跟上時(shí)代，新的本質(zhì)將是繼續(xù)提供全新的技術(shù)和能力，滿足現(xiàn)代計(jì)算的需求，不僅僅是晶體管，更涉及架構(gòu)研究、連接提升、軟硬綜合等等，是全方位的。

目前，Intel正在把六大戰(zhàn)略支柱模式運(yùn)用于整個(gè)工程部門，落實(shí)即將推出的全新產(chǎn)品與技術(shù)規(guī)劃中，指導(dǎo)每一步行動(dòng)，持續(xù)推動(dòng)創(chuàng)新。