統(tǒng)計顯示，2018年，中國產(chǎn)生了7.6ZB（76億TB）的海量數(shù)據(jù)，年增幅30％，而預(yù)計到2025年，中國數(shù)據(jù)量將達(dá)48.6ZB，全球則可達(dá)175ZB，同時中國會有800億智能互聯(lián)設(shè)備，全球則可達(dá)1500億。

面對如此數(shù)據(jù)洪流，我們該如何應(yīng)對？作為全球芯片巨頭，Intel早早就將數(shù)據(jù)作為自己的核心焦點，更是提出了從晶體管為中心向數(shù)據(jù)為中心的轉(zhuǎn)型。

Intel全球副總裁中國區(qū)總裁楊旭表示，Intel正在以數(shù)據(jù)為中心、形成不同產(chǎn)品組合，通用處理器、加速器、內(nèi)存、存儲、連接等組成一套完整的組合拳，從單機(jī)到云端都給出完整、高速的體驗，比如CPU＋Movidius＋OpenVINO軟硬件組合在邊緣端加速推理，比如跳出賣芯片的傳統(tǒng)思維而提供從消費端到商業(yè)端都的完整解決方案。

在轉(zhuǎn)型之路上，Intel也是越走越穩(wěn)健。以數(shù)據(jù)為中心的業(yè)務(wù)收入連續(xù)三年創(chuàng)新高，2018年在總收入中的占比已達(dá)52％。

與此同時，Intel還為自己量身打造了六大技術(shù)支柱：制程與封裝、架構(gòu)、內(nèi)存與存儲、互連、安全、軟件。

Intel中國研究院宋繼強(qiáng)提出，計算需求無處不在，而且日益多樣化，CMOS縮放、3D工藝技術(shù)、新架構(gòu)、新功能等將繼續(xù)推動摩爾定律向前發(fā)展，但是任何單一因素都不可能再滿足多元化的未來計算需求，而基于六大技術(shù)支柱的指數(shù)級創(chuàng)新，將是Intel進(jìn)入未來10年乃至下一個50年的驅(qū)動力。

制程與封裝：

這一直是Intel的核心競爭力。雖然10nm要到今年底才會開始普及，但I(xiàn)ntel的后招多的是，7nm、5nm、3nm工藝都在持續(xù)推進(jìn)，并在材料、技術(shù)等各方面尋求突破創(chuàng)新，以推進(jìn)新工藝。

同時，Intel還打造了革命性的Foveros 3D封裝技術(shù)，可以將不同的IP內(nèi)核靈活地封裝組合在同一塊芯片上，從平面轉(zhuǎn)向立體，充分滿足不同工作負(fù)載的需求，10nm Lakefield就是一個開端。

架構(gòu)：

數(shù)據(jù)產(chǎn)生的速度和規(guī)模已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了現(xiàn)有架構(gòu)的處理能力，不同的工作負(fù)載也對架構(gòu)提出了更高的挑戰(zhàn)，Intel正在進(jìn)入架構(gòu)驅(qū)動的新時代。

CPU標(biāo)量架構(gòu)、GPU矢量架構(gòu)、AI矩陣架構(gòu)、FPGA空間架構(gòu)，Intel是唯一能將諸多架構(gòu)完美融合在一整套解決方案內(nèi)的企業(yè)，可將它們整合在系統(tǒng)平臺乃至系統(tǒng)級封裝內(nèi)。

除了基本的x86 CPU架構(gòu)，Intel也在未來創(chuàng)新架構(gòu)上持續(xù)投入，比如量子計算上與產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界合作，推出了首款49量子位超導(dǎo)量子測試芯片“Tangle Lake”，以及用于量子計算的最小自旋量子位芯片，還全球第一臺低溫晶圓探測儀、量子計算首款測試工具，還有探索性質(zhì)的神經(jīng)擬態(tài)計算芯片“Loih”。

內(nèi)存與存儲：

Intel認(rèn)為，傳統(tǒng)的CPU/GPU緩存、DRAM內(nèi)存、存儲硬盤三重架構(gòu)存在明顯的割裂，無論速度還是延遲。

對此，Intel在緩存與內(nèi)存之間打造封裝級內(nèi)存，帶寬是DRAM內(nèi)存的十倍，延遲則降低十分之一，而在內(nèi)存與存儲之間就是Intel引以為傲的傲騰（Optane），包括傲騰持久內(nèi)存、傲騰固態(tài)盤，在容量、速度、延遲等各方面填補(bǔ)了內(nèi)存與存儲之間的鴻溝。

互連：

大到5G連接，小到芯片級封裝和裸片互連，Intel一直在打造各種“高速通道”，最近更是開放雷電3協(xié)議，將其完全融入USB 4保準(zhǔn)，還與行業(yè)一起打造了洗衣袋開放互連規(guī)范CXL。

安全：

從SoC芯片到板卡，從平臺到軟件，Intel如今對于安全越發(fā)重視（尤其是幽靈和熔斷漏洞的沖擊），并致力于軟硬結(jié)合，提供端到端的安全方案，構(gòu)建可信賴基礎(chǔ)。

軟件：

好的硬件還需要好的軟件來發(fā)揮實力和挖掘潛力，而且隨著工作負(fù)載、硬件架構(gòu)的復(fù)雜化，軟件反而需要簡單化。為此，Intel向程師提供了統(tǒng)一的編程接口oneAPI，無論是CPU、GPU、FPGA、AI平臺，都可以通過這個統(tǒng)一接口調(diào)用、編程和擴(kuò)展。

Intel強(qiáng)調(diào)，對于全新硬件架構(gòu)每一個數(shù)量級的性能提升，軟件通常能帶來超過兩個數(shù)量級的性能提升，比如Skylake架構(gòu)，通過軟硬件優(yōu)化，AI性能可以提升多達(dá)275倍！

在六大技術(shù)支柱的支撐下，Intel正在邁向超異構(gòu)計算時代：提供多樣化的標(biāo)量、矢量、矩陣和空間架構(gòu)組合，以先進(jìn)制程技術(shù)進(jìn)行設(shè)計，由顛覆性內(nèi)存與存儲層次結(jié)構(gòu)提供支持，通過先進(jìn)封裝集成到系統(tǒng)中，使用光速互連進(jìn)行超大規(guī)模部署，提供統(tǒng)一的軟件開發(fā)接口以及安全功能。

當(dāng)然，這一切都離不開持續(xù)的投入：2018年，Intel研發(fā)性支出就有135億美元，研發(fā)/營收占比高達(dá)20％，同時在半導(dǎo)體行業(yè)排名第一，占全行業(yè)的多達(dá)30％。